Collaborazione fra Juniper, Intel e Rakuten per semplificare l’implementazione di Open RAN

Pubblicato il 13 dicembre 2021

Intel Corporation, Juniper Networks e Rakuten Symphony hanno annunciato una collaborazione per lo sviluppo di Symware, un’innovativa soluzione Open RAN (Radio Access Network) carrier-grade, dedicata agli operatori di rete mobile, che permette di modernizzare le celle radio sfruttando le più recenti architetture cloud native.

L’appliance edge multifunzione Symware unisce le funzionalità di routing containerizzate e una Distributed Unit containerizzata su un’unica piattaforma general purpose, riducendo sensibilmente gli investimenti e i costi operativi per gli operatori.

“Rakuten Symphony vuole introdurre innovazioni per contribuire ad accelerare la trasformazione della rete”, ha affermato Tareq Amin, CEO di Rakuten Symphony. “Con i nostri partner abbiamo sviluppato un’appliance in cui abbiamo ottimizzato il rapporto costo prestazioni che semplifica il deployment delle celle radio per il 4G, il 5G e le future generazioni di tecnologie mobili. Symware offre agli operatori la soluzione definitiva e a prova di futuro che garantisce la flessibilità necessaria per aumentare la densità della rete e fare convivere varie topologie di rete al costo più basso possibile”.

“Assistiamo a una trasformazione nel settore del networking per sfruttare i molti benefici offerti dalla cloudificazione della RAN”, ha aggiunto Dan Rodriguez, corporate vice president and general manager del Network Platform Group di Intel. “Utilizzando il nostro Next Generation Intel Xeon D Processors e il software FlexRAN, questa collaborazione dimostra come i workload RAN possano essere consolidati su un unico server e rispettare i requisiti di performance, capacità e costo delle implementazioni RAN 5G”.

“Rimuovere gli ostacoli all’implementazione di O-RAN in reti di produzioni disaggregate è indispensabile per la crescita del 5G. L’integrazione di routing e O-RAN in un’unica piattaforma garantisce benefici agli operatori in termini di costo e operativi. Unito alla tecnologia Intel e al software DU di Rakuten, il routing stack disaggregato di Juniper offre agli operatori una soluzione unica per offrire servizi 5G differenziati come lo slicing della rete”, ha concluso Raj Yavatkar, CTO di Juniper.



Contenuti correlati

  • STMicroelectronics
    Collaborazione tra STMicroelectronics e Mobile Physics

    STMicroelectronics e la startup Mobile Physics hanno annunciato una collaborazione esclusiva con l’obiettivo di consentire a smartphone e altri dispositivi di misurare la qualità dell’aria in casa e dell’ambiente con un sensore ottico integrato. Questa soluzione è...

  • Infineon Technologies
    Collaborazione strategica tra Infineon Technologies e Honda Motor

    Infineon Technologies e Honda Motor hanno firmato un Memorandum of Understanding (MoU) per realizzare una collaborazione strategica. Honda ha scelto Infineon come partner per i semiconduttori per allineare le future roadmap di prodotti e tecnologie. Infineon supporterà...

  • HPE
    HPE acquisisce Juniper Networks

    Hewlett Packard Enterprise (HPE) e Juniper Networks hanno annunciato di aver raggiunto un accordo definitivo in base al quale HPE acquisirà Juniper Networks in una transazione interamente in contanti per 40 dollari per azione, che rappresenta un...

  • Vertiv
    Soluzione liquid cooled di Vertiv per la piattaforma Gaudi3 AI di Intel

    Vertiv ha annunciato la collaborazione con Intel per fornire una soluzione di liquid cooling che supporterà il nuovo acceleratore Intel Gaudi3 AI, il cui lancio è previsto nel 2024. “L’acceleratore Intel Gaudi3 AI è la soluzione perfetta...

  • Infineon Technologies e POLYN Technology
    Collaborazione fra POLYN e Infineon per il monitoraggio degli pneumatici

    POLYN Technology, azienda di semiconduttori fabless che fornisce tecnologia e prodotti NASP (Neuromorphic Analog Signal Processing), e Infineon Technologies hanno annunciato una collaborazione per la realizzazione di prodotti di monitoraggio degli pneumatici di prossima generazione. POLYN offre...

  • Rohde & Schwarz
    Collaborazione tra Skylo Technologies e Rohde & Schwarz per il collaudo delle reti NTN

    Rohde & Schwarz e Skylo Technologies hanno annunciato la loro collaborazione per la creazione di uno schema di accettazione dei dispositivi per la rete non terrestre (NTN) di Skylo. L’obiettivo di questa partnership è infatti quello di...

  • Littelfuse
    Le soluzioni complete di Littelfuse disponibili tramite Farnell

    I prodotti di Littelfuse sono ora disponibili presso  Farnell, in particolare fusibili, interruttori automatici, protezioni contro le sovratensioni, diodi TVS, tiristori, diodi, MOSFET, IGBT, gate driver, moduli di potenza, interruttori e sensori. Oltre ai sistemi di protezione...

  • SECO
    Collaborazione strategica tra SECO e Qualcomm

    SECO ha annunciato di aver siglato una collaborazione strategica con Qualcomm Technologies. L’obiettivo è quello di realizzare nuovi prodotti di edge computing per il mondo dell’Industrial IoT basati su processori di Qualcomm Technologies. In base all’accordo, SECO...

  • Contradata
    Partnership fra Contradata e Sbjlink

    Contradata , specialista nel settore dei PC industriali e delle soluzioni embedded, ha annunciato la sua collaborazione con l’azienda Subject Link (Sbjlink), una realtà fondata da professionisti del networking e nata per fornire qualsiasi tipo di collegamento...

  • Cadence amplia la collaborazione con Samsung Foundry

    Cadence Design Systems ha esteso la sua collaborazione con Samsung Foundry per accelerare lo sviluppo dei progetti 3D-IC per applicazioni di nuova generazione come per esempio l’elaborazione hyperscale, 5G, AI, IoT e dispositivi mobili. Quest’ultima collaborazione prevede...

Scopri le novità scelte per te x