Winbond Electronics ha annunciato che la sua Flash sicura TrustME W77Q ha ottenuto la conformità con SESIP (Security Evaluation Scheme for IoT Platforms) di Livello 2 con certificazione di resistenza contro gli attacchi fisici.
Si tratta della prima certificazione ottenuta utilizzando il profilo SESIP di GlobalPlatform per memorie esterne sicure e NIST 8259A (IoT device cybersecurity capability core baseline, che definisce i controlli di base per la sicurezza informatica dei dispositivi IoT). La certificazione attesta inoltre la conformità con lo standard IEC 62443 (relativo alla protezione dei sistemi di controllo e automazione industriale. Grazie a queste certificazioni la Flash sicura TrustME W77Q può soddisfare contemporaneamente le esigenze di sicurezza informatica emergenti nelle applicazioni IoT.
“Desideriamo congratularci con Winbond, un membro attivo di GlobalPlatform, per aver ottenuto la certificazione SESIP di Livello 2” – ha detto Ana Tavares Lattibeaudiere, Executive Director di GlobalPlatform. “L’obiettivo di SESIP è aiutare i produttori di soluzioni per applicazioni IoT, come appunto Winbond, a realizzare dispositivi conformi a normative e requisiti di protezione specifici. Poichè questa metodologia è mappabile con altri metodi di valutazione, oltre a essere conforme a numerosi standard e normative, permette di ridurre complessità, costi e time-to-market per tutti coloro che operano nel settore IoT, mentre noi proseguiremo nel nostro lavoro finalizzato ad aumentare sempre più il livello di fiducia nell’ecosistema IoT”.