Questi strumenti rappresentano lo stato dell’arte della simulazione e dell’analisi termica per sistemi complessi grazie all’uso della Tecnologia Computazionale Fluido Dinamica (CFD Technology) tridimensionale.
Essi permettono al progettista di prevedere e simulare flussi d’aria e trasferimento di calore all’interno e intorno ad apparecchiature e sistemi elettronici, dal singolo componente al PCB completo, fino ad arrivare a sistemi elettronici multi-scheda complessi; questi strumenti prendono in considerazione gli effetti combinati di conduzione, convenzione e radiazione del calore.
Grazie a questo nuovo accordo Cadlog completa la propria offerta di strumenti di analisi all’avanguardia per il progettista elettronico.
http://www.cadlog.it/it/prodotti-it/mentor-graphics-mad-division/flowtherm