Cadence Design Systems ha annunciato la disponibilità delle soluzioni di progettazione e analisi per packaging IC già collaudate a livello di fonderia destinate allo sviluppo di progetti avanzati interpose-based 2.5D e WLCSP (Fan-Out Wafer-Level Chip Scale Packaging).
Le nuove funzionalità accelerano l’integrazione multi-chip e offrono una soluzione ideale per ottenere dispositivi wireless mobili più piccoli, più leggeri e con consumi di potenza ottimizzati.
Per ulteriori informazioni: http://www.cadence.com/news/ICpackaging172