A questa edizione di CDNLive la società presenta la prima soluzione per gestire l’affidabilità dei progetti dei sempre più complessi integrati analogici
Una soluzione per affrontare le problematiche legate all’affidabilità nell’arco di tutto il ciclo di vita dei prodotti destinati alle applicazioni automotive, medicali, industriali, aerospaziali e di difesa: questo in sintesi l’identikit di Legato™ Reliability Solution, il primo prodotto software del settore presentato in anteprima da Cadence a CDNLive 2018, l’evento annuale che ha riunito a Monaco di Baviera gli utenti della società nell’area Emea.
La soluzione Legato Reliability offre ai progettisti analogici gli strumenti necessari per gestire l’affidabilità del design durante tutte le fasi del ciclo di vita del prodotto, dal test iniziale fino all’invecchiamento.
“L’elettronica è l’elemento chiave in molte applicazioni mission-critical e la progettazione dei chip per soddisfare i requisiti dell’intero ciclo di vita del prodotto rappresenta ormai una sfida enorme” ha affermato Sanjay Lall, Vice President Operations EMEA Cadence.
“I progettisti devono affrontare le sfide legate a una progettazione che deve tenere conto dell’intero ciclo di vita del prodotto. Ciò comprende l’eliminazione delle lacune dei test che si trasformano in anomalie sul campo nelle prime fasi di esercizio, la prevenzione del sovraccarico termico che può derivare dal funzionamento in ambienti estremi come il vano motore di un’automobile e la gestione delle problematiche di decadimento che derivano da durate operative che raggiungono i 15 anni o più. La nostra nuova soluzione Legato Reliability consente ai progettisti di rispondere a queste esigenze critiche molto prima nel processo di sviluppo”.
Un “cruscotto” ad alta integrazione
Basato sul simulatore Spectre Accelerated Parallel Simulator e sulla piattaforma di progettazione per IC custom Cadence Virtuoso, la soluzione Legato integra le proprie funzionalità in un intuitivo cruscotto concepito per affrontare i problemi di affidabilità delle tre fasi del ciclo di vita del prodotto:
• Analisi dei difetti analogici: accelera la simulazione del difetto fino a 100X, riducendo i costi ed eliminando le lacune dei test, la principale fonte di guasti precoci nei progetti di circuiti integrati
• Analisi elettrotermica :consente ai progettisti di prevenire il sovraccarico termico, evitando guasti prematuri durante la vita utile del prodotto
• Analisi avanzata dell’invecchiamento: consente di prevedere accuratamente l’usura del prodotto analizzando l’accelerazione del decadimento dovuta alle variazioni di temperatura e di processo.