Cadence presenta i sistemi Palladium Z2 e Protium X2

Cadence Design Systems ha annunciato i sistemi di nuova generazione Cadence Palladium Z2 Enterprise Emulation e Protium X2 Enterprise Prototyping che consentono di ottenere un rendimento di debug hardware pre-silicio più elevato rispetto ai loro predecessori, permettendo anche la validazione software per progetti system-on-chip (SoC) più complessi.

I nuovi sistemi sono stati concepiti infatti per gestire l’aumento esponenziale della complessità di progettazione di sistema e della pressione sul time-to-market.

Soprannominata “dynamic duo” di Cadence per la sua stretta integrazione con compilatore e interfacce unificati, questa combinazione di sistemi offre, fra l’altro, una tecnologia di compilazione modulare in grado di compilare 10 miliardi di gate in meno di 10 ore sul sistema Palladium Z2 e in meno di 24 ore sul sistema Protium X2.

Con il suo flusso perfettamente integrato, il debug unificato, le interfacce virtuali e fisiche comuni e cosi come il contenuto dei testbench tra i due sistemi, il dynamic duo offre rapidità di migrazione e test del design, dalla emulazione alla prototipazione.

Contenuti correlati

• 
  Cadence Pegasus qualificato per le tecnologie GlobalFoundries 12LP/12LP+ e 22FDX

  Cadence Design Systems ha annunciato che il sistema di verifica Cadence Pegasus è stato qualificato per le tecnologie GlobalFoundries (GF) 12LP/12LP+ e 22FDX. La collaborazione con GF ha confermato che il sistema di verifica Pegasus soddisfa i...
• 
  Cadence accelera lo sviluppo di sistemi mobili, automotive e hyperscale

  Cadence Helium Virtual and Hybrid Studio è una nuova piattaforma di Cadence Design Systems concepita per accelerare la realizzazione dei prototipi virtuali e ibridi dei sistemi complessi. Helium Studio consente infatti l’implementazione iniziale del software per la...
• 
  Cadence e Samsung collaborano per accelerare lo sviluppo del silicio mixed-signal a 3 nm

  Cadence Design Systems ha collaborato con Samsung Foundry allo sviluppo di technology file PDK (Process Design Kit) predisposti per Mixed-Signal OpenAccess che supportano una gamma di tecnologie di processo Samsung da 28FDS a GAA a 3nm. Il...
• 
  Il nuovo report Cadence sull’impatto dell’iperconnettività

  La maggior parte dei consumatori ritiene che l’iperconnettività alimentata dall’elaborazione hyperscale avrà un impatto positivo sulle loro vite entro cinque anni. Questo è quanto evidenziato da un report di Cadence Design Systems. Cadence ha commissionato il sondaggio...
• 
  Presto Engineering e Cadence collaborano nel packaging IC per i mercati automotive e IoT

  Presto Engineering, fornitore di servizi di progettazione ASIC e di attività in outsourcing, e Cadence Design Systems hanno annunciato una collaborazione per ampliare le soluzioni di progettazione rivolte ai package per semiconduttori e le competenze per lo...
• 
  La nuova famiglia DSP FloatingPoint di Cadence Tensilica

  Cadence Design Systems ha realizzato la famiglia di DSP FloatingPoint Cadence Tensilica, nuovi core IP DSP ottimizzati in termini di potenza, prestazioni e area (PPA). Si tratta di una soluzione scalabile e configurabile progettata specificamente per carichi...
• 
  Cadence presenta la nuova Cadence Allegro X Design Platform per la progettazione di sistema

  Cadence Design Systems ha presentato l’ambiente Cadence Allegro X Design Platform, una piattaforma rivolta alla progettazione di sistema che abbraccia varie discipline ingegneristiche e unifica sviluppo schematico, layout, analisi, progettazione collaborativa e gestione dei dati. Costruita sulla...
• 
  Cadence e TSMC insieme per accelerare lo sviluppo di applicazioni sui processi N3 e N4

  Cadence Design Systems e TMSC hanno annunciato l’ampliamento della loro collaborazione per accelerare la progettazione di applicazioni di elaborazione mobile, AI e hyperscale utilizzando il flusso integrato completamente digitale e la suite di tool per progetti custom/analogici...
• 
  Cadence rilascia Clarity 3D Solver su cloud per l’analisi elettromagnetica dei sistemi complessi su AWS

  Cadence Design Systems ha annunciato Cadence Clarity 3D Solver Cloud, un approccio semplice, sicuro ed economico per ottenere l’accesso alle risorse di calcolo a livello cloud durante l’esecuzione di simulazioni elettromagnetiche (EM) 3D. Utilizzando le connessioni sicure...
• 
  Nuova IP SerDes di terza generazione da Cadence

  Cadence Design Systems ha presentato la sua IP SerDes 112G long-reach (112G-LR) di terza generazione su tecnologia di processo N5 di TSMC rivolta ad ASIC iperscalabili, acceleratori per intelligenza artificiale/machine learning (AI/ML) e sistemi switch fabric su...