Cadence Design Systems ha annunciato oggi nuove funzionalità che completano il proprio flusso di design integrato e olistico rivolto alla tecnologia di packaging avanzata Integrated Fan-Out (InFO) a livello di wafer di TSMC. Le soluzioni di Cadence per la tecnologia InFO permettono ai clienti di realizzare progetti caratterizzati da una larghezza di banda maggiore con fattori di forma ridotti.
Inoltre, Cadence ha presentato una serie di miglioramenti per il proprio flusso di riferimento dedicato alla tecnologia di packaging chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) di TSMC. Il flusso completo InFO e le metodologie avanzate di sviluppo e analisi CoWoS consentono ai team di progettazione di affrontare in modo efficiente l’intero processo che va dalla pianificazione al signoff finale su più die.
Questi miglioramenti permettono un deployement più veloce dei sistemi basati sulle più avanzate tecnologie di TSMC.