Cadence nominata “TSMC Partner of the Year”

Cadence Design Systems annuncia di avere ricevuto da TSMC, nell’ambito dell’Open Innovation Platform (OIP) Ecosystem Forum di quest’anno, quattro riconoscimenti come “Partner of the Year”.

Cadence è stata premiata per lo sviluppo congiunto dell’infrastruttura di progettazione N6, per la soluzione dedicata ai SoIC, per l’ambiente di produttività cloud-based e per l’IP DSP

Questi premi sono stati assegnati a Cadence in base ai seguenti risultati:

• Infrastruttura di progettazione N6: Cadence ha collaborato strettamente con TSMC allo sviluppo dell’infrastruttura di progettazione per questa tecnologia di processo avanzata e ha lavorato con i clienti su iniziative in ambito N6 rivolte sia alla realizzazione di prodotti sia alla realizzazione di chip di test.
• Soluzione di progettazione SoIC: Cadence ha collaborato con TSMC allo sviluppo di una soluzione di progettazione fornendo un flusso di riferimento che comprende una suite completa di tool digitali e di signoff, custom/analogici e di analisi per PCB e per package.
• OIP Virtual Design Environment (VDE) cloud-based TSMC: Cadence ha collaborato con TSMC per integrare la piattaforma CloudBurst^Ô negli ambienti VDE OIP gestiti da Cadence, aumentando la facilità d’uso e consentendo ai rispettivi clienti di realizzare dispositivi in processi avanzati utilizzando flussi digitali, analogici e di verifica forniti tramite il cloud. Ciò ha permesso di migliorare la produttività complessiva e di soddisfare le tempistiche più aggressive.
• IP per DSP: Cadence ha collaborato con TSMC per consentire ai clienti di completare progetti utilizzando l’IP per DSP Cadence Tensilica^®, ampiamente utilizzata da molteplici clienti di TSMC.

 

Contenuti correlati

• 
  La RRAM di TMSC per i microcontroller AURIX TC4x di Infineon

  Infineon Technologies e TSMC hanno annunciato che si stanno preparando a introdurre la tecnologia di memoria non volatile RRAM di TSMC nella prossima generazione di MCU AURIX di Infineon. Attualmente, la maggior parte delle famiglie di MCU...
• 
  La mobilità del futuro: i sette megatrend

  Connesse, intelligenti, automatizzate e autonome: le tecnologie per la digitalizzazione, l’integrazione dell’intelligenza artificiale e l’apprendimento automatico stanno determinando un cambiamento nella produzione e nell’utilizzo dei veicoli del futuro Leggi l’articolo completo su EO 504
• 
  EMC: una questione di compatibilità

  La simulazione a livello di campo elettromagnetico consente di valutare le prestazioni EMC di dispositivi, circuiti e sistemi direttamente in fase di progetto Leggi l’articolo completo su EO 500
• 
  Alleanze europee per processori ed edge/cloud computing

  L’Unione Europea ha di recente annunciato due nuove Alleanze Industriali, la prima che riguarda processori e semiconduttori e la seconda relativa alle tecnologie edge e cloud. L’Alleanza Industriale sulle tecnologie a semiconduttore e processori riguarda le tecnologie...
• 
  Cadence e TSMC insieme per accelerare lo sviluppo di applicazioni sui processi N3 e N4

  Cadence Design Systems e TMSC hanno annunciato l’ampliamento della loro collaborazione per accelerare la progettazione di applicazioni di elaborazione mobile, AI e hyperscale utilizzando il flusso integrato completamente digitale e la suite di tool per progetti custom/analogici...
• 
  La fabbrica di TSMC in Arizona

  Recentemente sono apparse diverse notizie, non confermate, sul nuovo impianto produttivo che Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) aprirà negli Stati Uniti. Le indiscrezioni riguardano il dimensionamento dell’impianto che potrebbe essere notevolmente più esteso del previsto, ma indipendentemente...
• 
  Le aspettative di crescita nel secondo semestre 2020 per i circuiti integrati

  Secondo i dati di una recente analisi di IC Insights, la maggior parte dei fornitori di circuiti integrati ha registrato una domanda più debole e risultati di vendita generalmente limitati nella prima metà di quest’anno a causa...
• 
  Le piattaforme Mentor Calibre e Analog FastSPICE ottengono la certificazione per i più recenti processi di TSMC

  Mentor ha annunciato di aver ottenuto la certificazione per un’ampia gamma di tool di progettazione di circuiti integrati per le tecnologie di processo N5 e N6 di TSMC. Inoltre, la collaborazione di Mentor con TSMC si è...
• 
  Le vendite delle foundries di Taiwan non hanno risentito della pandemia

  Le principali foundries di Taiwan non sembrano aver risentito negativamente degli effetti del Coronavirus e i risultati annunciati per i primi mesi del 2020 indicano infatti una sensibile crescita delle vendite, anche migliore di quanto preventivato. TSMC,...
• 
  Cadence ottimizza il software per realizzare reti neurali a bassa potenza

  Cadence Design Systems ha ottimizzato il software HiFi Cadence Tensilica per i digital signal processors (DSP). In questo modo potrà eseguire in modo efficiente TensorFlow Lite for Microcontrollers, facente parte della piattaforma open source end-to-end TensorFlow per...