Cadence nominata “TSMC Partner of the Year”

Pubblicato il 5 novembre 2019

Cadence Design Systems annuncia di avere ricevuto da TSMC, nell’ambito dell’Open Innovation Platform (OIP) Ecosystem Forum di quest’anno, quattro riconoscimenti come “Partner of the Year”.

Cadence è stata premiata per lo sviluppo congiunto dell’infrastruttura di progettazione N6, per la soluzione dedicata ai SoIC, per l’ambiente di produttività cloud-based e per l’IP DSP

Questi premi sono stati assegnati a Cadence in base ai seguenti risultati:

  • Infrastruttura di progettazione N6: Cadence ha collaborato strettamente con TSMC allo sviluppo dell’infrastruttura di progettazione per questa tecnologia di processo avanzata e ha lavorato con i clienti su iniziative in ambito N6 rivolte sia alla realizzazione di prodotti sia alla realizzazione di chip di test.
  • Soluzione di progettazione SoIC: Cadence ha collaborato con TSMC allo sviluppo di una soluzione di progettazione fornendo un flusso di riferimento che comprende una suite completa di tool digitali e di signoff, custom/analogici e di analisi per PCB e per package.
  • OIP Virtual Design Environment (VDE) cloud-based TSMC: Cadence ha collaborato con TSMC per integrare la piattaforma CloudBurstÔ negli ambienti VDE OIP gestiti da Cadence, aumentando la facilità d’uso e consentendo ai rispettivi clienti di realizzare dispositivi in processi avanzati utilizzando flussi digitali, analogici e di verifica forniti tramite il cloud. Ciò ha permesso di migliorare la produttività complessiva e di soddisfare le tempistiche più aggressive.
  • IP per DSP: Cadence ha collaborato con TSMC per consentire ai clienti di completare progetti utilizzando l’IP per DSP Cadence Tensilica®, ampiamente utilizzata da molteplici clienti di TSMC.

 



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