EON_641

EON EWS n . 641 - MAGGIO 2020 19 spetto a quello diretto da LPD- DR2 a LPDDR4. Ciò è dovuto al fatto che le tecnologie utiliz- zate per le memorie LPDDR2 e LPDDR3 condividono il 90% delle caratteristiche di proget- to. Una migrazione di questo tipo permette di abbreviare i tempi di sviluppo e ridurre il tempo di introduzione sul mer- cato di prodotti innovativi. Nel corso degli ultimi nove mesi la memoria LPDDR3 da 1 Gb di Winbond è stata integrata (design-in) oppure scelta (design-win) in più di una quindicina di progetti im- plementati da alcune tra le più importanti aziende di proget- tazione con sede a Taiwan, in Giappone, nella Corea del Sud e in Cina. Tra i prodotti che utilizzano questa memo- ria LPDDR3 da 1 Gb si pos- sono annoverare dispositivi AIoT, un chip per l’inferenza utilizzata nelle applicazioni AI, un modulo T-Con per un ap- parecchio televisivo con riso- luzione 8K, processori video basati sull’intelligenza artifi- ciale, altoparlanti “intelligenti”, videocitofoni smart e sistemi POS (Point-of-sale) mobili. La richiesta è destinata ad au- mentare nel corso del 2020 e del 2021. S i prevede che l’impiego di tecnologie AI e IoT in applica- zioni emergenti subirà una for- te accelerazione nel prossimo futuro. In linea con questi sce- nari, Winbond Electronics Corporation ha di recente individuato nuove e interes- santi opportunità per l’utiliz- zo della sua memoria DRAM LPDDR3 da1 Gb in una nuo- va generazioni di prodotti ba- sati, appunto, su tecnologie di intelligenza artificiale, display visualizzazione e Internet of Things. Grazie all’aumento dei casi d’uso –z video-sorve- glianza, applicazioni per smart home e apparecchi televisivi con risoluzione 8K – è cre- sciuta sensibilmente la richie- sta di SoC (System-on-Chip) di nuova generazione ad al- te prestazioni che consento- no agli OEM di ridurre il time to market. Per supportare in modo adeguato questi SoC sono richieste DRAM differenti da quelle tradizionali, per cui è necessario sviluppare nuo- vi modelli di memorie basati sulle DRAM per usi specifici (Specialty DRAM) presenti nel catalogo Winbond. Elevata ampiezza di banda e vantaggi economici La memoria LPDDR3 da 1 Gb in configurazione x32 si propone come una soluzio- ne che permette di ottenere un’estesa ampiezza di banda, pari a 8,25 GB/s, a fronte di consumi di soli 0,3 W. Tali caratteristiche hanno per- messo a Winbond di ampliare la propria offerta per soddi- sfare le esigenze delle appli- cazioni nei settori AIoT e dei display a elevatissima risolu- zione. Le famiglie di prodotti LPD- DR3 e LPDDR4 di Winbond si propongono come una soluzione completa per una vasta platea di utilizzatori. Le memorie a più bassa densità, ad esempio, sono particolar- mente adatte per l’utilizzo nei moduli T-Con (Timing Control) dei pannelli televisivi con riso- luzione 8K. In questo caso i prodotti LPDDR3 con percorsi dati di 32 o 64 bit possono garantire elevate prestazioni, oltre a vantaggi in termini di costo. Questi nuovi chipset per T-Con richiedono la pre- senza di memorie LPDDR3 da 1 Gb ad alta velocità per supportare funzionalità chiave di questi apparecchi televisivi come ad esempio la tecno- logia “Super Resolution”, la compensazione MEMC (Mo- tion Estimation/Motion Com- pensation) e la funzione AI PQ (Artificial Intelligence Pic- ture Quality) che permette di migliorare la qualità dell’im- magine in tempo reale. Le memorie LPDDR3 utilizzate in questi SoC sono particolar- mente apprezzate dai team che si occupano della proget- tazione di circuiti integrati. At- tualmente nei progetti di SoC per i moduli T-Con utilizzati negli apparecchi con risolu- zione 8K si ricorre solitamente a due o quattro chip di memo- ria DDR3 da 1 Gb in configu- razione x16. La sostituzione di questi chip con 1 o 2 chip LPDDR3 da1 Gb in configura- zione x32 di Winbond rappre- senta una soluzione migliore in termini sia di prestazioni sia di costi. Un approccio di que- sto tipo permette di ottenere una velocità di trasferimento dati (data throughput) di 8,52 oppure 17,04 GB/s, in grado quindi di soddisfare i requisiti di progetto. Questa soluzio- ne, oltre a consentire una ri- duzione sia dei costi sia dei consumi, minimizza i problemi legati all’accoppiamento delle DRAM tra due chip di memo- ria. In modo analogo per la funzionalità AI PQ Winbond è in grado di fornire due chip di memoria LPDDR3 da 1 Gb in configurazione x64 da utilizzare in sostituzione delle memorie LPDDR4. In questo modo i team di progettazione potranno non solo contenere i costi, ma anche ridurre i tempi di sviluppo. Ridurre i tempi di aggiornamento Dal punto di vista dei progetti- sti, il passaggio dalle memorie LPDDR2 alle memorie LPD- DR3 risulta più semplice ri- Winbond amplia la sua offerta lanciando la memoria DRAM LPDDR3 da 1 Gb che offre ampie opportunità nell’ambito IoT e Ai Bassa e media densità per elevate prestazioni A NDREA H AANS T ECNOLOGIE