EON_637

27 N EWS EON EWS n . 637 - GENNAIO 2020 Advantest Ampliata la piattaforma T2000 Advantest Corporation ha po- tenziato la piattaforma T2000 con due nuovi moduli e una testa di misura appositamente progettati per il collaudo in volumi di dispo- sitivi utilizzati in applicazioni au- tomotive. Il nuovo sistema è stato studiato per ampliare lo spettro di test, migliorare il parallelismo e ridurre i costi di collaudo per dispositivi system-on-chip (SoC) impiegati sulle automobili. La nuova testa di misura RND520 a 52 slot ha un’area utile superiore del 40% rispetto al modello pre- cedente e impiega la tecnologia a fissaggio centrale per garantire la stabilità del contatto durante le ope- razioni di wafer sort. Inoltre è in gra- do di operare su un ampio intervallo di temperatura, fino a 175 °C. Il modulo digitale 2GDME po- tenziato gestisce 256 canali per collaudare un’ampia gamma di dispositivi SoC in applicazioni di elettronica per automotive, tra cui MCU, APU, ASIC e FPGA con velocità fino a due gigabit al se- condo (Gbps). Il nuovo alimentatore a 96 canali DPS192A agevola il collaudo ad elevato parallelismo di SoC ad alto numero di pin in applicazio- ni automotive. Il modulo versatile copre un range di tensioni da -2,0 V a +9,0 Vt e un range di corrente fino a 3 A. Inno Instrument Collegamenti in fibra più semplici conView 8+ Inno Instrument Europe ha pre- sentato la sua nuova giuntatrice a fusione per fibre ottiche View 8+. Riducendo i tempi di giunzione e riscaldamento a pochi secondi, View 8+ permette di incrementare la produttività durante l’installa- zione di reti FTTx. L’unità, infatti, effettua il riscaldamento entro 9 secondi e riduce il tempo per la giunzione a soli 6 secondi. Importante per soddisfare le cre- scenti esigenze di connettività, View 8+ è stata progettata pen- sando all’efficienza e offre un’ap- plicazione mobile e un’interfaccia intuitiva per migliorare la produt- tività. View 8+ è dotata infatti di un mo- nitor LCD HD da 5” di facile uti- lizzo che visualizza un’immagine ingrandita ad alta risoluzione del- la giunzione. L’applicazione mobile, accessibile tramite reti Wi-Fi, è disponibile su iOS e Android e include video di addestramento, gestione degli splicer, gestione dei dati e gene- razione di report per migliorare la praticità. Utilizzando l’app, i professionisti possono monito- rare 10.000 risultati delle pre- stazioni direttamente dal proprio smartphone collegato. Tektronix Nuovo software per i test a doppio impulso È disponibile il nuovo plugin soft- ware di Tektronix per il genera- tore di funzioni e forme d’onda arbitrarie AFG31000. Il nuovo software Double Pulse Test per- mette di effettuare il test a doppio impulso sui dispositivi di potenza in meno di un minuto. Il plugin permette di definire rapi- damente i parametri degli impulsi attraverso una singola schermata visualizzata sul display touch del generatore AFG31000, per poi generare gli impulsi necessari a effettuare la prova. Il software applicativo permette di regolare l’impedenza del carico, la durata degli impulsi e il ritardo tra di essi, fino a 30 impulsi. La durata degli impulsi può variare da 20 ns a 150 μs. Il test a doppio impulso viene utilizzato dai ricercatori e dai pro- gettisti che si occupano di semi- conduttori ed elettronica di poten- za per misurare e confrontare le caratteristiche di commutazione e il comportamento dinamico dei dispositivi, compresi quelli più recenti realizzati con materiali se- miconduttori con wide bandgap, come il carburo di silicio (SiC) e il nitruro di gallio (GaN). Maxim Integrated Dispositivo per il monitoraggio della batteria MAX17853 è un nuovo dispositivo per il monitoraggio della batteria (BMS) di Maxim Integrated pen- sato per l’uso nei veicoli ibridi ed elettrici. Questo dispositivo è un integrato monolitico conforme ASIL-D per configurazioni di batteria con un numero di celle medio-grande. Supporta infatti configurazio- ni multiple (da 8 a 14 celle) con una singola scheda e permette di raggiungere il massimo livello di sicurezza per le misure di tem- peratura, tensione della cella e la comunicazione daisy-chain. Contribuisce inoltre a una mag- giore sicurezza anche il sistema avanzato di bilanciamento delle celle, in grado di equalizzare in maniera automatica ciascuna cel- la su base di tempi e soglie di ten- sione, al fine di ridurre al minimo il rischio di sovraccarico Tra i vantaggi che offre c’è la pos- sibilità di riutilizzo dello stesso progetto per il controllo di diversi moduli di batterie, riducendo i tempi di progettazione fino al 50% nelle applicazioni automotive. L’esclusiva architettura flessibile di MAX17853, chiamata Flexpack, permette infatti ai clienti di rispon- dere rapidamente alle richieste di mercato e di utilizzare lo stesso progetto per pilotare diverse confi- gurazioni di moduli di batteria. Minmax Technology Moduli di alimentazione CC-CC da 6W e 10W Minmax Technology ha ampliato la sua offerta di moduli di alimen- tazione incapsulati CC-CC con due nuove serie di prodotti che supportano carichi fino a 6 W o 10 W e dotati di sistema di instal- lazione su telaio o su binario DIN. I moduli convertitori MJWI06C da 6 W e MKWI10C da 10 W sono soluzioni di alimentazione stand-alone che non richiedono l’integrazione nei circuiti stampa- ti di apparecchiature industriali o sistemi di comunicazione e sono idonei per l’uso su bus di alimen- tazione da 24 V o 48 V. Questi moduli sono utilizzabili per fornire una alimentazione costan- te a rack di server o anche per apparecchiature esterne per le telecomunicazioni. I nuovi moduli di MINMAXTechno- logy possono funzionare anche in condizioni operative estreme, a temperature comprese tra -40 °C e 92,5 °C, e offrono un isolamento I/O di 3 kV CC. Entrambe le serie di moduli sono disponibili con una tensione di uscita fissa da 5 V, 5,1 V, 12 V, 15 V, 24 V, 48 V, ±12 V, ±15 V e ±24 V CC e funzionano a partire da un intervallo di tensione in ingresso 4:1 di 9 V-36 V o 18 V-75 V CC. L’efficienza media dei nuovi mo- duli in presenza di un carico mas- simo è dell’86%. Rohm I nuovi MOSFET SiC in package a 4 pin Rohm ha comunicato la disponi- bilità di sei nuovi MOSFET SiC a struttura trench gate (650 V/1200 V) che si avvale di un package a 4 pin (TO-247-4L). La famiglia è quella siglata SCT3xxx xR-Serie e il package utilizzato contribu- isce a ridurre la perdita di com- mutazione fino al 35% rispetto ai modelli con package a 3 pin con- venzionali (TO-247N).