EON_635

EON EWS n . 635 - NOVEMBRE 2019 23 ristiche di un progetto prima di andare in produzione. Poiché i PCB sono grandi e complessi mentre i packa- ge sono piccoli e intricati, modellare l’intero sistema in un unico passaggio ri- chiede molte risorse di cal- colo, lunghi tempi di simu- lazione e grandi quantità di memoria. Per questo moti- vo, eASIC ha deciso di sud- dividere la simulazione e di modellare separatamente il package e la scheda. A tale scopo eASIC ha scelto CST Studio Suite, uno strumento di simulazio- ne 3D completo che fa par- te dell’offerta SIMULIA di Dassault Systèmes . CST Studio Suite comprende System Assembly and Mo- deling (SAM), che consen- te di collegare e mettere in cascata le simulazioni, in modo che il sistema possa essere considerato come la somma delle sue parti. I modelli esistenti con packa- ge/PCB combinati sono stati scomposti in due parti e collegati utilizzando porte con un piano di riferimento e ASIC è un’azienda di se- miconduttori “fabless” spe- cializzata in Single Mask Adaptable ASIC (circuiti in- tegrati per applicazioni spe- cifiche). L’azienda con sede a Santa Clara, in California, produce circuiti integrati su misura per un’ampia gam- ma di applicazioni, proget- tati per le esigenze spe- cifiche di ciascun cliente. Progetti di ASIC e System- on-Chip a basso costo, alte prestazioni e rapida rotazio- ne vengono realizzati gra- zie a tecnologie brevettate: è nata così una nuova ge- nerazione di ASIC con costi iniziali nettamente inferiori agli ASIC tradizionali. Per supportare i clienti in modo efficace, soprattutto nella fase di sviluppo di un nuovo prodotto, l’azienda ha implementato un pro- cesso di progettazione e produzione rapido con costi contenuti, imperniato sulla simulazione elettromagneti- ca che consente al progetti- sta di analizzare le caratte- E MANUELE D AL L AGO Simulazione più rapida per gli ASIC replicato con precisione le misure più utilizzate in labo- ratorio, come la riflettome- tria nel dominio del tempo (TDR). Utilizzando CST Stu- dio Suite e “porzionando” il modello, eASIC è riuscita ad aumentare fino a cinque volte la velocità delle simula- zioni dei PCB e dei package multilivello, rispetto ai tempi della simulazione effettuata sull’intero modello. L’azien- da ha così ottenuto notevoli benefici in termini di velocità e accorciato il processo di progettazione. in corrispondenza dell’inter- faccia (Fig. 1). Simulazioni full-wave accurate in tempi dimezzati Rispetto alla simulazione dell’intero modello, la co- simulazione con SAM si è dimostrata molto più veloce e richiede meno risorse di calcolo. I risultati della co- simulazione sono stati con- formi sia ai risultati della si- mulazione completa sia alle misure reali (Fig. 2). La si- mulazione (Fig. 3) ha inoltre Utilizzando CST Studio Suite del brand SIMULIA di Dassault Systèmes, eASIC è riuscita ad aumentare fino a cinque volte la velocità delle simulazioni dei PCB e dei package multilivello, accorciando drasticamente i tempi di progettazione Fig. 2 – Parametri S Fig. 3 – Simulazione della distribuzione di corrente in superficie su PCB e package Fig. 1 – I pin del package e l’interfaccia fra package e PCB, contrassegnata con porte rosse T ECNOLOGIE