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c ongatec ha annunciato che il comitato tecnico di PICMG che si occupa di COM-HPC ha approvato il pinout di questo nuovo standard per moduli COM (Computer-on- Module) ad alte prestazioni. Il la- voro di definizione dello standard COM-HPC sta entrando nella fase finale che porterà alla ratifica della versione 1.0 delle specifiche, la cui entrata in vigore è prevista per la prima metà del 2020. Produttori di moduli COM e progettisti di schede carrier che fanno parte del gruppo di lavoro di COM-HPC possono quindi iniziare a sviluppare i primi progetti di sistemi di elaborazione per edge computer (ovvero che effettuano elaborazione alla peri- feria della rete) sulla base di que- ste specifiche pre-approvate con l’obiettivo di introdurli sul mercato in contemporanea al lancio delle nuove generazioni di processori embedded di fascia alta da parte di Intel e AMD del prossimo anno. Christian Eder, chairman del comi- tato COM-HPC, si è detto fiducioso del fatto che le specifiche possa- no essere ratificate ufficialmente prima che i prossimi processori embedded di fascia alta facciano il loro ingresso sul mercato. www.elettronica-plus.it D ecisamente buone le prospettive per il mercato dei dispositivi indossabili: secondo un recente studio di Gartner il settore ge- nererà nel 2020 un fat- turato pari a 52 miliar- di di dollari, in aumen- to del 27% rispetto ai 41 miliardi previsti per quest’anno. Il settore sarà dominato dagli smartwatch (86 milioni saran- no le unità vendute nel 2020), che guadagneranno quote consisten- ti nei prossimi due anni a scapito dei bracciali per fitness, per i quali è previsto un lento ma costante declino. Ottime anche le prospet- tive per i dispositivi da portare alle orecchie (auricolari e similari), un segmento molto affollato con prota- gonisti Apple (AirPods), Samsung (Galaxi Buds), Xiaomi (AirDots) e Bose (Sound Sport) con la new en- try Amazon . Per il prossimo anno è previsto che verranno venduti all’in- circa 70 milioni di questi dispositivi. Un settore in rapida espansione è quello dei vestiti smart (la cui realiz- zazione è possibile grazie alla con- tinua miniaturizzazione dei disposi- tivi) anche se i numeri di partenza sono sicuramente meno importanti. Mensile di notizie e commenti per l’industria elettronica 635 NOVEMBRE 2019 +27% per il mercato dei wearable nel 2020 www.elettronica-plus.it Approvato il pinout di COM-HPC MERCATI RF E MICROONDE: SI VOLA CON IOT E 5G pagina 4 REPORT DISPOSITIVI IOT, SICUREZZA E PROTEZIONE SEMPRE PIÙ A RISCHIO pagina 8 DISTRIBUZIONE LA NOTIFICA PCN DIVENTA INTELLIGENTE pagina 10 ATTUALITÀ INDUSTRIA ICT: I TREND DA “TENE- RE SOTT’OCCHIO” PER IL 2020 pagina 14 all’interno L a taiwanese Yageo ha annunciato l’ac- quisizione della rivale Kemet , un’operazio- ne che darà vita a un colosso di 3 miliardi di euro nel settore IP&E. Yageo ha ora tutte le carte in regola per pro- porsi come fornitore unico di componenti elettronici passivi gra- zie a un’offerta vasta e articolata che com- prende condensatori di tutti i tipi (polimerici, al tantalio, ceramici, a film ed elettrolitici), re- sistori su chip, prodotti per la protezione dei circuiti, oltre a com- ponenti magnetici, sensori e azionamenti. “Grazie a questa inte- grazione – ha detto Pierre Chen, Ceo di Yageo –, potremo servire al meglio i clienti operanti in nu- merosi settori, dall’elettronica con- sumer all’automotive, industriale, aerospaziale, telecom e medica- le”. Con quest’ operazione, Yageo potrà contare ora su 42 impianti produttivi e 14 centri di R&S, oltre ad accedere al mercato giappone- se grazie a Nec Tokin , azienda in precedenza acquisita da Kemet. Yageo acquista Kemet seguici all’indirizzo: www.elettronica-plus.it Mercato dei dispositivi indossabili suddivisi per tipologia di prodotto nel periodo 2018-2021 (Fonte: Gartner, cifre in milioni di dollari) PIERRE CHEN , Ceo di Yageo