EON_630

EON EWS n . 630 - MAGGIO 2019 17 nm. Questi FPGA sono decisamente innovativi ri- spetto ai predecessori e integrano numerose funzio- nalità interessanti, fra cui un processore quad-core Arm Cortex-A53, PCIe Gen 5, supporto DDR5, HBM e il supporto per la persistent memory Optane DC. Tra le caratteristiche tecniche principali va annoverata an- che la disponibilità di tran- sceiver con data rate fino a 112 Gbps la tecnologia Compute Express Link, un sistema di interconnessio- ne coerente per cache e memoria con i futuri pro- cessori Intel Xeon Scalable. Intel ha differenziato questi nuovi FPGA in tre serie di prodotti. La prima, denomi- nata F-Series, comprende FPGA e SoC FPGA ottimiz- zati per un’ampia gamma di applicazioni nei data cen- ter, di networking e a livello edge. La seconda famiglia, siglata I-Series, invece, è formata da SoC FPGA ot- timizzati per applicazioni di tipo bandwidth intensive che necessitano di un inter- facciamento ad alte presta- zioni con il processore. La M-Series, infine, è formata da SoC FPGA ottimizzati per le applicazioni di ela- borazione e di tipo memory intensive. Sul versante delle prestazioni, Intel dichiara che questi componenti pos- sono raggiungere il 40% di prestazioni in più rispetto alla precedente famiglia di FPGA Stratix 10, oppure il 40% di consumi in meno a parità di prestazioni. I primi dispositivi saranno dispo- nibili nel terzo trimestre del 2019, ma gli sviluppatori possono contare sul sof- tware Intel Quartus Prime per iniziare la progettazione. Networking sempre più performante Per la parte di networking, Intel ha annunciato la serie di controller Ethernet 800, che saranno in produzione nel terzo trimestre del 2019. Questi componenti suppor- tano velocità di comunicazio- ne fino a 100 Gbps, velocità che sono nettamente mag- giori rispetto alla larghezza di banda della maggior parte dei server attualmente in- stallati nelle aziende. Tra le funzionalità di questa serie di controller c’è la Applica- tion Device Queues (ADQ), che migliora le prestazioni delle applicazioni. Intel di- chiara, per esempio, che la tecnologia ADQ è in grado di migliorare del 50% il tempi di risposta delle applicazio- ni, di ridurre di oltre il 45% la latenza e di incrementare il throughput di oltre il 30% usando Redis, un databa- se particolarmente diffuso presso i service provider. Tra le altre funzionalità im- plementate c’è l’enhanced Dynamic Device Personali- zation (DDP) che permette di migliorare l’efficienza di elaborazione dei pacchet- ti e di implementare nuovi servizi, oltre a migliorare la velocità di elaborazione dei carichi di lavoro più sensi- bili alla latenza. La serie di adattatori di rete Intel Ether- net 800 è attualmente in fase di campionatura. Le soluzioni di storage Molti dei nuovi annunci ri- guardano il settore della memoria e dello storage con tecnologie in grado di livellare alcune delle dif- ferenze fra costi e presta- zioni presenti nei vari seg- menti. Con le novità nelle Tra i processori più potenti presentati da Intel c’è questo Platinum Xeon 9200 con 56 core e 12 canali di memoria per applicazioni HPC Le novità riguardano anche una nuova famiglia di controller di rete che supportano velocità di comunicazione fino a 100 Gbps famiglie di SSD Optane e SSD NAND 3D QLC, Intel consente inoltre di supe- rare alcune limitazioni che solitamente si presentano nel flusso e nella disponi- bilità immediata dei dati ai fini della loro elaborazione. Le novità più interessanti ri- guardano la memoria persi- stente Intel Optane DC, che offre capacità allineate alle necessità della piattafor- ma scalabile Intel Xeon. Le unità SSD Intel Optane DC D4800X (dual port), invece, combinano le prestazioni degli SSD Intel Optane DC con le esigenze delle appli- cazioni IT aziendali di tipo mission critical e ad alta di- sponibilità. La funzionalità dual port, infatti, aggiunge la ridondanza utile per assi- curare un accesso continuo ai dati anche nel caso che si verifichino dei guasti oppure quando si devono eseguire interventi di assistenza e di upgrade. Intel ha anche am- pliato la gamma di unità SSD NAND QLC PCIe destinate ai data center con i modelli D5-P4326 (NAND 3D QLC Intel) che utilizzano la tec- nologia QLC a 64 livello (4 bit/cella). Questa famiglia di prodotti offre elevate capaci- tà a costi contenuti per ap- plicazioni che usano carichi di lavoro a lettura intensiva in ambito cloud. Queste uni- tà dovrebbero contribuire ad accelerare la sostituzione dei dischi fissi negli ambienti di warm storage. La tecnologia EMIB di Intel I nuovi FPGA Agilex utilizzano la tecnologia di Intel chiamata EMIB, acronimo di Em- bedded Multi-die Interconnect Bridge. Si tratta di una tecnologia per il packaging già utilizzata negli FPGA Stratix 10 e nei processori Core di ottava generazione con grafica Radeon. EMIB in pratica semplifica la comunicazione ad alta velocità all’interno del package dei chip con die multipli. Questa tecnologia è molto importante dal punto di vista strategico per Intel poiché permette di combinare e utilizzare tecnologie etero- genee nello stesso chip. In altre parole, anziché realizzare un chip monolitico, usando cioè un singolo die di silicio con i relativi problemi di resa di produzione, si possono integrare efficientemente nello stesso chip più die realizzati anche con processi pro- duttivi differenti (per esempio 10 nm, 14 nm o altri) e diventa possibile anche separa- re i cicli di sviluppo dei dispositivi analogici e digitali, riducendo i tempi. A TTUALITÀ