EON_629

28 N EWS EON EWS n . 629 - APRILE 2019 CUI Nuovi assemblaggi per cavi USB L ’Interconnect Group di CUI ha ampliato la sua gamma di in- terconnessioni con nuovi assem- blaggi per cavi USB. Gli assemblaggi sono disponibili per prese e spine USB Type A, USB Type B, Micro B, Mini B e USB Type C. Altre opzioni di connessioni per cavi comprendono spine di ali- mentazione in continua, cavi a terminazione aperta (blunt cut), terminazioni stagnate e senza guaina. Questi cavi USB, che si aggiungono ai cavi di alimenta- zione per AC, sono conformi agli standard USB 2.0 e USB 3.1 Gen 1 e offrono una vasta gamma di opzioni e di possibilità di persona- lizzazione per soddisfare le diver- se esigenze dei progetti in termini sia di trasferimento dati sia di ero- gazione di energia. Tutti i modelli di cavi USB sono schermati, sono caratterizzati da un grado di autoestiguenza UL94V-0, misurano 1 metro di lunghezza e sono disponibili con diametro pari a 24, 26, 28 o 32 AWG a secondo della serie. I cavi USB sono in grado di sup- portare una tensione nominale di 20 VDC, correnti nominali da 1 a 3 A e possono operare nell’inter- vallo di temperatura compreso tra -20 e +80 °C. Ampleon Transistor di potenza RF da 750W a 915 MHz BLF0910H9LS750P è la sigla di un nuovo transistor di poten- za RF da 750 W di Ampleon . Questo componente è caratte- rizzato da un’efficienza pari al 72,5% a 915 MHz e opera nella banda di frequenze compresa tra 902 e 928 MHz. Il transistor BLF0910H9LS750P è realizzato sfruttando il processo Gen9HV a 50 V di Ampleon. L’elevata efficienza permette di ridurre i costi operativi e il calore che deve essere dissipato, con conseguente possibilità di utiliz- zare soluzioni per il raffredda- mento più semplici, compatte ed economiche. Il dispositivo può resistere a disa- dattamenti di carico a tutti gli an- goli di fase con un VSWR (Voltage Standing Wave Ratio) di 10:1. Ciò permette ai progettisti di semplifi- care il design dei loro sistemi e di adottare meccanismi per la prote- zione del circuito meno sofisticati, riducendo la BoM (Bill of Material) e aumentando la resa complessi- va in produzione. Questo nuovo componente risulta particolarmente adatto all’utilizzo nei settori industriale, scientifico e dei sistemi medicali, oltre che nelle attrezzature per cucine pro- fessionali. Cadence Design Systems Presentato Clarity 3D Solver Cadence Design Systems è entrata nel mercato dell’analisi e della progettazione di sistema con la presentazione di Cadence Clarity 3D Solver. Questa nuova soluzione, rispetto alla tecnologia field solver di generazione prece- dente, offre livelli di precisione più elevati, con velocità di simulazio- ne fino a 10 volte superiori. Clarity 3D Solver è in grado di leggere i dati di progetto generati da qualsiasi piattaforma di imple- mentazione standard per chip, package IC e PCB, assicurando inoltre importanti vantaggi di in- tegrazione ai team che utilizzano le piattaforme di implementazione Cadence Allegro e Virtuoso. La tecnologia Clarity 3D Solver consente di affrontare le proble- matiche EM più complesse che si manifestano durante la proget- tazione dei sistemi legati alle ap- plicazioni per comunicazioni 5G, automotive/ADAS, HPC e IoT. Clarity 3D Solver è ottimizzato per distribuire il lavoro su più compu- ter a basso costo, pur garantendo un’efficienza pari a quando viene eseguito su server più potenti. Teledyne LeCroy Presentati gli oscillo- scopi WaveRunner 9000 Teledyne LeCroy ha presenta- to i nuovi oscilloscopi della serie WaveRunner 9000, dotati di uno schermo da 15,4”, larghezze di banda da 500 MHz a 4 GHz e fre- quenze di campionamento fino a 40 GS/s. I modelli WaveRunner 9000 offro- no una vasta gamma di strumenti di test, verifica e validazione, che li rendono particolarmente adatti per il collaudo completo di siste- mi informatici integrati. Un’ampia gamma di pacchetti di trigger e decodifica dati seriali (TD) per- mette di utilizzare un trigger seria- le unito a una decodifica a colori sovrapposta. Inoltre, i pacchetti TDME (Trigger, Decode, Measu- re and Eye diagram) completa- no i pacchetti TD, consentendo l’estrazione dei dati decodificati e dei successivi diagrammi della forma d’onda, l’esecuzione di mi- sure di temporizzazione del bus e la creazione di diagrammi per i test su maschere standard o per- sonalizzate. Le caratteristiche di questi oscillo- scopi li rendono particolarmente interessanti per applicazioni di test nelle aree Embedded Sy- stem, Automotive e EMC/EMI. Lauterbach Supporto di TRACE32 per SAFERTOS Lauterbach ha esteso il suo supporto kernel per SAFERTOS di Wittenstein high integrity sy- stems a tutti i processori Arm. SAFERTOS è un sistema ope- rativo real-time (RTOS) di tipo pre-emptive, safety critical ed è utilizzato a livello internazionale su un’ampia gamma di applica- zioni con stringenti requisiti di sicurezza. Il nuovo pacchetto software di Lauterbach contiene una configurazione già pronta per il kernel re- al-time SAFERTOS. Il supporto di TRACE32 per SAFERTOS per- mette allo sviluppatore di visualizzare tutte le risorse del sistema SA- FERTOS, comprese le informazioni sui task, misure dinamiche sulle prestazioni dei thread e visualizzazioni spe- cifiche per SAFERTOS