EON_628

EON EWS n . 628 - MARZO 2019 19 cavo anziché due o tre può ridurre significativamente i problemi legati al peso e al- la posa dei cavi. Un ulteriore aspetto da con- siderare è che i diodi laser a cavità verticale si accop- piano facilmente con i cavi in fibra orizzontali e, essen- do necessario instradare sempre più dati all’interno di un velivolo, l’industria aerospaziale sta assisten- do all’evoluzione dalle in- terconnessioni elettriche a quelle in fibra. Un cavo in fibra è più leggero e meno sensibile ai cyber-attacchi al velivolo provenienti dall’e- sterno. Leggerezza abbinata a robustezza Naturalmente, l’idea che qualcosa sia leggero po- trebbe suggerire che non sia sufficientemente ro- busto, una critica spesso mossa ai PCB. Di certo, i connettori montati su PCB possono diventare un pro- blema per quanto riguarda le dimensioni, se il progetto non è pensato correttamen- te. Un numero crescente di velivoli utilizza connettori a basso profilo, ad esempio un connettore in formato Micro-D o Nano-D a basso profilo montato sullo stes- so piano orizzontale della scheda. La connessione al- la scheda si basa su colle- gamenti SMT saldati ad an- golo retto e/o connessioni a foro passante saldate ad angolo retto. Il cavo quin- di si inserisce sulla scheda sullo stesso piano orizzon- tale, per mantenere lo stes- so formato a basso profilo. Questo concetto permette al progettista di sistemi ae- romobili di utilizzare tecni- che di “sovrapposizione di schede circuitali” con den- sità superiori, simili a quelle usate per l’elettronica dei satelliti cubici (CubeSat). Il connettore mantiene la sua connessione spina-presa e riesce a offrire tutta l’affida- bilità e la robustezza attesa dal sistema. Tutte queste tendenze im- plicano che specialisti dell’interconnessione deb- bano continuare a lavorare per intensificare il proprio coinvolgimento con i pro- tagonisti dell’industria ae- rospaziale, in particolare per quanto riguarda le lo- ro iniziative di gestione dei cambiamenti/miglioramento continuo/gestione snella co- me la SC21. Prodotti per velivoli altamen- te certificati e robusti per le nuove applicazioni sono prontamente reperibili per l’uso immediato ma, per rag- giungere il livello 2 del pro- gramma SC21, Omnetics mantiene a disposizione una squadra interna di progettisti dedicati alla modellazione solida, che lavorano diret- tamente con i progettisti di altre aziende in tutto il mon- do, se richiesto. I prodotti standard si inseriscono nella filiera secondo le necessità ma, in aggiunta, è possibile ricavare rapidamente pro- dotti modificati per “un’ap- plicazione specifica” dai progetti esistenti, in modo da consentire una riduzione significativa dei tempi e dei costi complessivi di R&D per i nuovi prodotti. Omnetics nutre anche un grande interesse verso gli sviluppi in settori come quello dei velivoli completa- mente elettrici (AEA) e più elettrici (MEA). In realtà, l’a- zienda sta già lavorando a stretto contatto con gli OEM che stanno sviluppando la prossima generazione di aerei elettrici. La gamma di connettori leggeri, miniatu- rizzati e robusti di Omnetics è ideale in questo contesto. L’impatto di Industry 4.0 Un’altra macro-tendenza nel settore è l’Industria 4.0 e il suo impatto sui processi di Connettori Nano-D qualificati a norme mil fabbricazione. Omnetics ha adottato scrupolosamente questo stile di progettazione e di produzione. Tuttavia, la più grande sfida da affron- tare riguarda la sicurezza IT. La società ha lavorato feb- brilmente per aggiornare l’hardware, il software e le procedure in conformità alle ultime linee guida sulla sicu- rezza informatica. Guardan- do al futuro, il passo succes- sivo consiste nella continua modernizzazione e automa- tizzazione degli impianti di produzione. Un sogno a lun- go termine di Omnetics sa- rebbe quello di avere i propri sistemi di produzione e di gestione del magazzino con- nessi alle linee di produzione dei propri clienti, in modo da poter gestire le realizzazioni e le spedizioni automatiche di prodotti senza l’intervento umano. In definitiva, ciò che davve- ro distingue Omnetics dai suoi concorrenti è l’innova- zione; ascoltare le esigenze dei clienti e creare soluzio- ni che diventino standard, e avere una vasta esperienza tecnica nella progettazione dei sistemi di interconnes- sione per applicazioni spe- cifiche dei sistemi elettronici ad alta velocità in continua evoluzione. Dopo tutto, i connettori di Omnetics non si troveranno mai sulle la- vatrici: l’attività principale dell’azienda riguarda i siste- mi di interconnessione per applicazioni nell’aerospazio e nello spazio. Guardando al futuro, ci sono molte opportunità di mercato per le ultime inno- vazioni in campo d’intercon- nessione, come l’uso dei satelliti di piccole dimensioni che operano interattivamen- te con i sistemi a terra; dalle comunicazioni, alla sorve- glianza, al monitoraggio at- tivo della posizione di indi- vidui o di gruppi di individui. Omnetics vede anche l’e- voluzione di nuove tecniche per la mappatura geofisica e l’elaborazione delle imma- gini iperspettrali, per traccia- re i depositi di minerali e di idrocarburi sul suolo. I siste- mi di elaborazione dati ultra- miniaturizzati, ultra-leggeri e a velocità elevatissime, e le soluzioni di monitoraggio e di inseguimento continuo della posizione per mezzo di satelliti adiacenti rappre- sentano un mercato affasci- nante e stimolante. In questo settore, nessuna azienda può “sedersi sugli allori”. Tutte le società che servono il settore aerospa- ziale devono essere agili e realmente adattabili. Inol- tre, è essenziale l’apertura mentale per potere appren- dere qualcosa di nuovo ogni giorno. L’industria aerospa- ziale è un ambiente com- petitivo e se c’è una cosa che è rimasta valida ormai da decenni, è che la fortuna aiuta gli innovatori. A TTUALITÀ