EON_624

EON EWS n . 624 - NOVEMBRE 2018 7 in termini di controllo, af- fidabilità, e sicurezza dei dati. Il bisogno d’intero- perabilità e integrazione, poi, ha portato i principali produttori d’interfacce e soluzioni di connettività ad optare per un approc- cio aperto, compatibile con l’offerta di terze parti e non soggetto a vendor lock-in. Lo studio di Markets and Markets evidenzia inoltre un vero e proprio boom delle comunicazioni M2M e del ricorso all’intelligen- za artificiale per la salva- guardia e l’analisi delle grandi quantità di dati cli- nici raccolti. I sistemi AI sanitari utiliz- zano data mining, model- li predittivi e algoritmi di machine learning per pre- vedere e debellare cyber- attacchi e per incremen- tare l’efficienza dei regimi di cura basandosi sui dati clinici raccolti in tempo re- ale. L’intelligenza artificiale coadiuva il personale me- dico nell’interpretazione degli esami diagnostici, nella formulazione delle terapie e nello sviluppo di nuovi farmaci. gi di un monitoraggio con- tinuo anche a domicilio, e l’utilità di mettere i dati clinici a disposizione degli istituti di ricerca. Nel report Medical Device Connectivity Market pub- blicato da Markets and Markets , questo mercato ha generato nel 2017 un fatturato globale di 763,1 milioni di dollari. Con una previsione di Cagr del 23,2% per i prossimi cinque anni, il fatturato passerà dai 939,4 milioni di dollari di quest’anno a ben 2670,3 milioni di dol- lari nel 2023. A stimolare questa robu- sta espansione saranno la crescente penetrazione dei sistemi di condivisio- ne dei dati sanitari negli istituti ospedalieri e di ricerca, una maggior at- tenzione alla qualità del- la cura e alla sicurezza dei pazienti e iniziative d’informatizzazione della sanità volte ad integrare i dispositivi medicali con l’infrastruttura IT sanita- ria. Dal punto di vista tecnolo- gico a dominare sono an- cora le soluzioni cablate, grazie alla loro superiorità Fonte: Markets and Markets Prospettive brillanti per l’elettronica in auto Le vendite di sistemi elettronici per il settore auto- motive si prevede aumenter- anno del 7% nel 2018 e del 6,3% nel 2019, e si conferma quella delle auto la categoria che ha registrato la miglior crescita nelle applicazioni fi- nali dei semiconduttori Secondo IC Insights , le vendite di sistemi elettronici legati all’automotive si calcola ar- riveranno a 152 miliardi di dollari nel 2018, e si prevede che saliranno a 162 miliardi di dollari nel 2019 con una crescita annuale composta del 6,4%(CAGR) dal 2017 al 2021, sempre superiore a tutte le altre principali cat- egorie di sistemi, sulla base dei recenti risultati di IC In- sights. Il segmento automobilistico dovrebbe rappresentare il 9,4% del mercato totale dei sistemi elettronici a livello globale nel 2018. Pur rappresentando una per- centuale piuttosto ridotta della quota di mercato to- tale del sistema elettronico nel 2018 (più ampia solo della categoria governativa / militare), il settore automo- bilistico dovrebbe essere il segmento con la crescita più rapida fino al 2021. Dal punto di vista tecnologi- co sostengono la crescita i veicoli autonomi (autonomi), sistemi anti collisione ADAS, comunicazioni veicolo-ve- icolo (V2V), sicurezza a bor- do, praticità e caratteristiche ambientali, oltre al costante interesse per i veicoli elettri- ci.Tutto ciò, nonostante alcu- ni incidenti che coinvolgono i veicoli a guida autonoma e che quest’anno sono dovuti a errori tecnologici. Xilinx estende la sicurezza funzionale nei dispositivi per l’intelligenza artificiale Xilinx ha annunciato che Exida , la più importante agenzia di certificazione per la sicurez- za funzionale, ha valutato la famiglia di MPSoC Zynq Ul- traScale+ idonea per la quali- fica SIL 3 con HFT1 secondo le specifiche IEC 61508 per la sicurezza funzionale. Questo permette agli svi- luppatori di prodotti di creare nuovi sistemi ad alte prestazioni, incluse le soluzioni per l’intelligenza artificiale (AI) per applica- zioni critiche per la sicurez- za, utilizzando i dispositivi altamente integrati e ricchi di funzionalità su chip sin- golo della famiglia MPSoC di Xilinx, con la garanzia della certificazione secondo IEC 61508 fino al livello 3 di in- tegrità della sicurezza (SIL 3). “I sistemi per l’intelligenza artificiale devono essere si- curi,” ha commentato Yousef Khalilollahi, vice presidente della divisione mercati ver- ticali strategici di Xilinx. “L’annuncio odierno sot- tolinea il nostro primato in questa nuova categoria di dispositivi, migliorando ul- teriormente le prestazioni ed ampliando la flessibilità di progetto. L’MPSoC Zynq UltraScale+ è stato progettato per garantire i massimi livelli di protezi- one e sicurezza e costituisce l’architettura ideale per sup- portare le piattaforme indus- triali IoT o per l’Industria 4.0 e le generazioni future dei siste- mi automotive, per l’aviazione e basati sull’intelligenza artifi- ciale.” La valutazione indipenden- te della famiglia di MPSoC Zynq UltraScale+ rappresen- ta un traguardo significativo nelle offerte di Xilinx per la sicurezza funzionale. Il risul- tato pone le radici sul primo SoC commerciale con core ARM in commercio, il dis- positivo Zynq 7000, in grado di garantire la conformità ai requisiti di sicurezza fun- zionale per la ridondanza su chip (HFT=1). Entrambe le famiglie di dis- positivi sfruttano le compe- tenze di Xilinx nella realiz- zazione di domini funzionali isolati su un unico die con meccanismi di protezione hardware, che danno origine alla tolleranza di errore hard- ware richiesta compatibile con la ridondanza su chip (HFT=1). Inoltre, gli sviluppa- tori possono avvalersi della matrice FPGA embedded per accelerare le prestazioni al di là di quelle dei sistemi convenzionali basati su soft- ware, ed ottenere così i tempi di risposta rapidi e a latenza ridotta richiesti tipicamente per i sistemi critici per la si- curezza. M ERCATI