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Aumentano gli investimenti dei fornitori di chip S econdo gli analisti di IC In- sights le spese in conto ca- pitale (capex) dei fornitori di chip stanno aumentando in modo rilevante nel 2018. I va- lori indicati per questa crescita sono del 14% che dovrebbero permettere di superare per la prima volta la cifra di 100 miliardi di dollari (nel 2017 è stata di 90 miliardi di dolla- ri). L’offerta di chip dovrebbe crescere conseguentemente dell’8-10% nello stesso perio- do. Queste spese permettono infatti di costruire nuove fabbri- che, ma anche di espandere e aggiornare quelle esistenti. Gli analisti hanno rivisto al rialzo le previsioni vista la crescita delle spese in conto capitale nel primo trimestre. Un esem- pio rappresentativo è quello di Samsung che ha speso 6,72 miliardi di dollari in capex per la produzione di semicondut- F RANCESCO F ERRARI sta realizzando una fabbrica a Cheongju per flash 3D NAND oltre ad ampliare un fabbri- ca di DRAM a Wuxi, in Cina. Gran parte dell’investimento da parte dei produttori di me- morie si concentreranno sulle flash NAND 3D e gli analisti di SEMI stimano che nel 2018 i produttori di memorie flash aumenteranno la spesa per la produzione di NAND 3D del 3%, aumento che dovrebbe aversi anche nel 2019. Per le memorie DRAM, invece il tasso di crescita degli investi- menti dovrebbe salire del 16% nel 2018, per raggiungere i 16 miliardi di dollari, anche se gli analisti ritengono che la spesa in conto capitale si ridimensio- nerà al 14% nel 2019 per at- testarsi a 12 miliardi di dollari. Le aziende specializzate nella produzione di semiconduttori, secondo SEMI, nel corso del 2018 dovrebbero aumentare le spese in conto capitale del 2%, raggiungendo una cifra di 17 miliardi di dollari di cui la maggior parte destinanti a incrementare la capacità pro- duttiva e per favorire la tran- sizione a processi produttivi più sofisticati come quelli con nodo a 7 nm. Un aspetto po- sitivo per i clienti è che l’au- mento di capacità produttiva permetterà di compensare le limitazioni dell’offerta per alcu- ni chip la cui domanda è par- ticolarmente alta. Da questo punto di vista, per esempio, la disponibilità di memorie flash NAND 3D ha già raggiunto il livello della domanda e quindi si dovrebbero vedere le rela- tive conseguenze sui prez- zi. L’aumento ulteriore della capacità produttiva, esteso anche al prossimo anno, do- vrebbe quindi comportare un eccesso di offerta per questo tipo di componenti per i pros- simi due anni. tori nel primo trimestre del 2018. Questa cifra, sottolinea- no gli analisti, è leggermente superiore alla media dei tre trimestri precedenti e quasi pari a 4 volte l’importo che la società ha speso nel primo trimestre del 2016. In effetti le cifre recentemente inve- stite da Samsung, in base ai dati di IC Insights, sono state molto rilevanti: 26,6 miliardi di dollari negli ultimi quattro trimestri. La maggior parte di questo aumento della spesa in conto capitale sarà destinato, secondo gli analisti, alla pro- duzione di memorie. Aziende come Samsung, Micron e SK Hynix intendono infatti otte- nere aumenti di capacità pro- duttiva per il 2019. L’aumento del capex per SK Hynix, per esempio, dovrebbe essere del 42% e raggiungere 11,5 mi- liardi di dollari. Samsung sta lavorando per sviluppare una fabbrica in Sud Corea e Hynix La maggior parte di questo aumento della spesa in conto capitale sarà destinato, secondo gli analisti, alla produzione di memorie EON EWS n . 621 - LUGLIO / AGOSTO 2018 8 M ERCATI Trend relativi alla spesa a livello mondiale per i produttori di semiconduttori (Fonte: IC Insights) Broadcom acquisisce CA Technologies Broadcom ha recentemente annunci- ato l’acquisizione di CA Technologies , società specializzata in soluzioni software per la gestione IT. Secondo i termini dell’accordo, che è stato approvato dai consigli di amministrazione di entrambe le società, gli azionisti di CA ricev- eranno 44,50 dollari per azione in contanti. La transazione intera- mente in contanti rappresenta un valore azionario di circa 18,9 mili- ardi di dollari. Hock Tan, presidente e amminis- tratore delegato di Broadcom, ha dichiarato: “Questa operazione rap- presenta un elemento importante nel momento in cui creiamo una delle società leader nel settore delle tecnologie per le infrastruttura. CA è una realtà ben , grazie alla sua base di clienti, ed è in crescita nel mer- cato dei software di infrastruttira. I suoi prodotti software ed enterprise si aggiungeranno al nostro porta- foglio di aziende tecnologiche mis- sion critical”. “Siamo entusiasti di aver raggi- unto questo accordo definitivo con Broadcom”, ha detto Mike Gregoire, ceo di CA Technologies. “e di po- ter allineare a nostra esperienza nel software con la leadership di Broadcom nel settore dei semicon- duttori. I vantaggi di questo accordo sono immediati sia per i nostri azi- onisti, che riceveranno un premio significativo, sia per i nostri dipen- denti, che entreranno a far parte di un’organizzazione che condivide i valori dell’innovazione, della collab- orazione e dell’eccellenza ingegner- istica. Non vediamo l’ora di comple- tare la transazione e assicurare una transizione graduale”. Cadence presenta Cadence Cloud Cadence Design Systems ha lanciato Cadence Cloud , il primo portafoglio cloud per lo sviluppo di sistemi elettronici e semiconduttori. Il por- tafoglio Cadence Cloud è costitui- to da ambienti gestiti da Cadence o dal cliente che consentono agli sviluppatori di prodotti elettronici di usufruire della scalabilità del cloud per fronteggiare in modo si- curo l’aumento esponenziale della complessità di progettazione. Grazie alle nuove offerte contenute nel portafoglio, i clienti possono accedere a migliore produttività, scalabilità, sicurezza e flessibilità sfruttando le risorse di elabora- zione scalabili disponibili in po- chi minuti o poche ore anziché in mesi o settimane, aumentando il throughput complessivo del pro- cesso di sviluppo. brevi brevi brevi brevi brevi brevi brevi brevi brevi brevi brevi brevi brevi brevi brevi