EON_621

EON EWS n . 621 - LUGLIO / AGOSTO 2018 7 Le prospettive del 3D imaging e sensing F RANCESCO F ERRARI Research . Ad alimentare la domanda di questi sistemi nei prossimi anni saranno in parti- colare i progressi nel software di programmazione per favori- re l’integrazione della gestione multi-vendor. Gestione remota e resistenza agli agenti atmo- sferici sono altre due qualità che contraddistingueranno sempre più le interfacce HMI del prossimo futuro, anche a fronte della crescente doman- da di questi sistemi da parte degli utilizzatori nei settori pe- trolchimico e del trattamento delle acque. L’analisi di Grand View Research prevede per il mercato HMI un fatturato di 6,31 miliardi di dollari nel 2022. Una previsione leggermente meno ottimista arriva da un precedente report pubblicato da MarketsAndMarkets: “ Hu- man Machine Interface Market (HMI) by Offering (Hardware and Software), Configuration Type (Stand-Alone HMI and Embedded HMI) - Global Fore- cast to 2022 ”. Con un Cagr sti- mato del 9% tra 2016 e 2022, il fatturato del mercato HMI arriverebbe, secondo queste previsioni, a 5,86 miliardi di dollari nel 2022. A motivare la crescita sarebbero soprattutto il crescente impiego di sistemi di automazione industriale nel settore manifatturiero, la dif- fusione dell’Industrial Internet of Things (IIoT) e la montante domanda di sistemi in grado di monitorare l’efficienza degli impianti. ta e active stereo restino di fatto aperte. Anche se Apple ha aper- to la strada, e non solo in que- sto caso, le altre aziende con- correnti sono comunque molto attive sul versante dell’innova- zione e le tecnologie si stanno evolvendo molto velocemente. Il settore mobile, secondo le pre- visioni, sarà il principale a be- neficiare di queste innovazioni, ma anche altri dispositivi, come droni e robot, vi avvantaggeran- no comunque, secondo gli ana- listi, di queste nuove tecnologie. Un altro aspetto interessante è che gli analisti ritengono che da questa evoluzione non si torne- rà più indietro e che funzionalità come il 3D imaging e sensing saranno considerate del tutto normali negli smartphone e in altri dispositivi. In questo scena- rio, i fornitori di semiconduttori avranno chiaramente un ruolo fondamentale dato che quasi tutti sono coinvolti, anche se in diversa misura. Un ruolo signifi- cativo sarà svolto da tecnologie specifiche come per esempio quella SPAD (Single-Photon Avalanche Diode) e 3D-stacked BSI. Anche dispositivi come gli illuminatori laser e LIDAR (un al- tro aspetto della tecnologia ToF) svolgeranno ruoli determinanti. In generale, la complessità di questi sistemi è tale che non tutti i produttori potranno fornire tutti i componenti con caratteristiche e prestazioni adeguate alle richie- ste, ma si assisterà a una sem- pre maggiore specializzazione come già accade in altri settori. Gli analisti ritengono inoltre che occorreranno 2-3 anni almeno prima che ciascuna nuova solu- zione tecnologica possa ridurre sensibilmente il costo comples- sivo dei sistemi. utilizzatori di apparecchiature di misura e collaudo: secondo uno studio pubblicato da Mar- ketsAndMarkets.com , “ Test and Measurement Equipment Market by Product, Service, Application, and Geography - Global Forecast to 2023 ”, l’anno scorso il mercato T&M ha globalmente maturato un fatturato di 23,51 miliardi di dollari e si prevede che tra cinque anni, dopo aver speri- mentato una crescita con un Cagr del 3,55%, arriverà a 28,89 miliardi di dollari. Una più estesa ricerca con- dotta da Maximize Market Research si spinge fino al 2026, anno in cui il fatturato globale del mercato delle ap- parecchiature di misura e col- laudo raggiungerebbe quota 31,8 miliardi di dollari (risul- tato del componimento con un Cagr del 3.45% tra 2017 e 2026). Il mercato T&M sta traendo linfa vitale dalle ap- plicazioni elettromedicali, ICT ed automobilistiche con forti spunti di crescita collegati allo sviluppo della rete mobi- le 5G e alla rapida diffusione dell’Internet delle Cose (IoT). In termini di apparecchiature, il trend in voga è quello verso la strumentazione modulare. Gli utilizzatori industriali sono i principali fruitori del mer- cato delle interfacce uomo- macchina (HMI, Human Ma- chine Interface), il cui futuro è stato oggetto di una ricerca pubblicata da Grand View I n realtà l’imaging e sensing ha già fatto alcuni tentativi di entrare nel mondo consumer e la Kinect ne è un esempio. Questo mercato però non è an- cora maturo e questo si evince anche dalla quantità di diverse tecnologie che sono in fase di sviluppo. Le prospettive sono comunque molto interessanti e Yole Développement , nel suo secondo report dedicato al 3D Imaging e Sensing (giugno 2018) indica che le stime per questo mercato sono di 18,5 miliardi di dollari nel 2023 (nel 2017 il valore è stato di 2,1 mi- liardi di dollari) con un CAGR del 44%. Questo trend è inizia- to con l’iPhone X di Apple, e non senza polemiche visto che qualcuno ha sostenuto che il 3D sensing sarebbe stato abban- donato in favore di altre tecnolo- gie come per esempio i sensori di impronte digitali in-display. In realtà diversi brand cinesi, come per esempio Xiaomi e Oppo, hanno sviluppato sistemi basati su luce strutturata e Vivo ha realizzato una array camera time-of-flight (ToF). Gli analisti sottolineano che, in un contesto di saturazione del mercato degli smartphone, l’arrivo di queste tecnologie costituiscono una interessante opportunità per il mercato e i produttori. Le previsioni Le aspettative per il futuro sono particolarmente interessanti vi- sto che gli analisti ritengono che lo sviluppo del 3D sensing abbia raggiunto soltanto una piccola parte delle sue potenzialità e che tutte le principali opzioni, come per esempio ToF, luce struttura- T&M (Fonte: MarketsAndMarket.com) Le tecnologie per l’imaging e il sensing 3D stanno passando dai mercati dei prodotti di fascia alta, quelli delle applicazioni medicali e industriali, a quelli consumer e automotive M ERCATI