EON_621

19 EON EWS n . 621 - LUGLIO / AGOSTO 2018 I nfineon ha annunciato che in- vestirà circa 1,6 miliardi di euro (1,9 miliardi di dollari) per rea- lizzare una fabbrica completa- mente automatizzata a Villach, in Austria, destinata alla pro- duzione di semiconduttori di potenza. L’obbiettivo è quello di fissare le basi per favorire crescita e profittabilità sul lun- go termine in questo settore. La domanda globale di semi- conduttori di potenza infatti è in costante aumento e con la nuova produzione che si avrà nell’impianto di Villach Infineon conta di riuscire a soddisfare le richieste dei clienti anche nei prossimi decenni. Secondo i dati di IHS Markit, Infineon co- munque è già il principale pro- duttori di semiconduttori di po- tenza, con un market share del 18,5% (“Power Semiconductor Annual Market Share Report, August 2017”). L’ingente inve- stimento per il nuovo impianto di Villach è stato pianificato per il periodo compreso tra il 2019 e il 2025 e la produzio- ne dovrebbe iniziare nel 2021. La fabbrica, che creerà circa 400 posti di lavoro, molti dei quali destinati a personale al- tamente specializzato, sarà realizzata a fianco di quella già esistente. Il nuovo impian- to sarà sviluppato su un’area di 60.000 m 2 e produrrà com- ponenti tramite wafer da 300 millimetri. Villach, inoltre, è già il centro di competenza del gruppo per i semiconduttori di potenza ed è da tempo un sito particolarmente importante per l’innovazione tecnologica nella rete di produzione di In- fineon. Questa operazione di Infineon permetterà di aumen- tare l’offerta di semiconduttori di potenza da utilizzare per applicazioni come per esem- pio i veicoli elettrici e ibridi, data center, generazione di energia da fonti rinnovabili, ma anche di dispositivi connessi e alimentati a batteria. Dal punto di vista del ritorno economico, si stima che quando il nuovo impianto produttivo sarà pie- namente operativo, dovrebbe raggiungere un fatturato an- nuo di 1,8 miliardi di euro. La produzione di semiconduttori di potenza su wafer da 300 mm è stata sviluppata negli scorsi anni da Infineon pro- prio nell’esistente fabbrica di Villach e quindi trasferita negli impianti automatizzati per la produzione in grandi volumi situati a Dresda. La fabbrica di Dresda è at- tualmente il sito Infineon di maggiori dimensioni per la la- vorazione dei wafer e la produ- zione di quelli da 300 mm e ci si aspetta che l’impianto sarà pienamente utilizzato entro il 2021. Infineon ha sottolineato che applicherà i concetti di au- tomazione e digitalizzazione usati nella fabbrica di Dresda anche al nuovo impianto di Villach, sviluppandoli insieme per aumentare la produttività e ottenere le necessarie si- nergie relative ai processi e ai sistemi. Infineon investe per aumentare l’offerta di semiconduttori di potenza Con la nuova produzione che si avrà nell’impianto di Villach Infineon conta di riuscire a soddisfare le richieste dei clienti anche nei prossimi decenni F RANCESCO F ERRARI Infineon realizzerà nel nuovo impianto semiconduttori di potenza su wafer da 300 mm La nuova nuova fabbrica di Infineon sarà realizzata a Villach (Austria) a fianco di quella già esistente Intel acquisisce eASIC Intel ha annunciato di voler acqui- sire eASIC , società con la quale col- labora da tempo che è specializzata nella progettazione e produzione di chip per utilizzo in soluzioni wire- less e cloud. I termini finanziari dell’operazione non sono ancora stati rivelati. Le tecnologie e il team eASIC entreranno così a far parte dell’ Intel Programmable Solutions Group, o PSG, che Intel ha creato dopo l’acquisizione di Altera nel 2015. Altera era un’azienda spe- cializzata nella produzione di chip FPGA e l’idea, come spiegato da Dan McNamara, è che le due realtà possano essere complementari facendo crescere e completando la divisione PSG dell’azienda. Le soluzioni ASIC di tipo strutturato sviluppate da eASIC sono una sorta di punto d’incontro tra chip ASIC e FPGA, permettendo a chi le utilizza di ottenere un prodotto finale in tempi più rapidi contenendo i costi di produzione. L’obiettivo di queste soluzioni è quindi di offrire velocità di implementazione, mantenendo valide prestazioni e buona efficien- za energetica. Tra i clienti di eASIC figurano big quali Huawei, NEC, Violin Memory, Seagate, Microsoft, Flir Systems e Arm. Collaborazione tra Cypress e Semtech Cypress Semiconductor ha annuncia- to di aver collaborato con Semtech Corporation per lo sviluppo di un modulo a due chip basato su Lo- RaWAN commercializzato da Oneth- inx. Il modulo Onethinx è la soluzi- one ideale per applicazioni nelle “smart city” dove è previsto l’uso di molteplici sensori e l’ambiente radio risulta particolarmente “affollato”. Sfruttando la funzionalità Secure Elements basata su hardware dei microcontrollori PSoC 6 di Cypress, i dispositivi LoRa di Semtech e la tecnologia a radio frequenza wire- less (LoRa Technology), questa soluzione permette di implemen- tare un’architettura di sicurezza a più strati che isola “trust anchor” (chiavi di crittografia pubblica) per garantire una connettività protetta dal dispositivo al cloud. Oltre a ciò, la connettività Bluetooth Low Ener- gy (BLE) integrata nella MCU PSoC 6 mette a disposizione un canale di controllo fuori banda (out-of-band) semplice e a basso consumo. PSoC 6 è la MCU più flessibile e a basso consumo con due core Arm Cortex -M attualmente disponibile, carat- terizzata da consumi che possono essere di soli 22-µA/MHz in modalità attiva (per il core Cortex-M4). brevi brevi brevi brevi brevi brevi brevi brevi brevi brevi brevi brevi brevi brevi brevi A TTUALITÀ