EON_619

15 D ISTRIBUZIONE EON EWS n . 619 - MAGGIO 2018 siti dei driver GaN con un isolamen- to da 5.200 V CC e una capacità di isolamento inferiore a 10 pF. Anche questi sono disponibili da Rutronik. Avnet Abacus premiata da Molex Avnet Abacus ha ricevuto tre premi alla distribuzione, assegnati da Mo- lex , fornitore globale di soluzioni di interconnessione. Per il secondo anno consecutivo, Molex ha nominato Avnet Abacus EMEA Distributor of the Year. I premi di quest’anno, a riconoscimento dei risultati conseguiti nel 2017, hanno vi- sto Avnet Abacus primeggiare anche in due categorie aggiuntive: distribu- tore dell’anno per il Nord Europa (team UK) e distributore dell’anno per l’area Francia, Benelux e Sud Africa (team Benelux). Avnet Abacus è stata selezionata come collaboratore di spicco del canale distributivo, eccellendo in aspetti quali coinvolgimento e dia- logo con il mercato, costanza nella crescita anno dopo anno e tasso di conversione dei progetti. Paul Kee- nan, sales director distribution Euro- pe di Molex ha commentato: “Avnet Abacus continua a offrire prestazioni commerciali di alto livello per tutta la nostra gamma di tecnologie, a dimo- strazione dell’eccellente leadership e del know-how tecnico del team, che continua a ispirare fiducia nei nostri clienti. Questo è un elemento significativo per la crescita della no- stra azienda in Europa. Questi premi sono totalmente me- ritati”. “Ancora una volta, il nostro stretto rapporto di collaborazione con Molex ha garantito dei benefici a tutta la catena di approvvigiona- mento, coprendo molti mercati”, ha dichiarato Alan Jermyn, vicepresi- dente marketing di Avnet Abacus. “Questi riconoscimenti rappresenta- no un successo condiviso e siamo particolarmente entusiasti del fatto che quest’anno siano stati indivi- dualmente premiati anche i contribu- ti dei nostri team nel Regno Unito e in Benelux, in aggiunta al riconosci- mento come Distributor of the Year EMEA”. Facebook realizzerà in casa i propri processori Facebook sarebbe intenzionata a sviluppare un proprio processore al silicio. Lo si apprende da un recente report apparso sul sito di Bloomberg . Lo scopo è quello di alimentare i propri server e dispositivi, segu- endo il trend di molte aziende tec- nologiche che cercano di limitare la loro dipendenza dai produttori di chip come Intel e Qualcomm. Il social network di Mark Zucken- berg sembra dunque pronto a per- correre la strada già intrapresa da altre società come Apple, Amazon e Google, ed essere autosuffici- ente nello sviluppo dei processori che utilizza per le proprie attività. Per portare a temine questo obiet- tivo, Facebook sarebbe alla ricer- ca di un manager che dovrebbe coordinare un team per sviluppare i processori. Il candidato ideale – si legge – dovrà avere a curriculum almeno 15 anni di esperienza nella gesti- one di team di sviluppo di SoC, e svolgerà il proprio lavoro a Menlo Park, in California. Facebook potrebbe utilizzare tali chip per alimentare dispositivi hardware, per i software, per l’in- telligenza artificiale, per i server nei suoi data center. Il mese pros- simo, la società lancerà Oculus Go, il primo visore che gira su un processore Qualcomm. Le generazioni future di questi dispositivi potrebbero essere mi- gliorate con chipset personalizza- ti. Utilizzando i propri processori, la società avrebbe un controllo più preciso sullo sviluppo del prodot- to e sarebbe in grado di sintoniz- zare meglio il suo software e hard- ware insieme. Apple già progetta internamente i processori che sono utilizzati per i suoi iPhone ed iPad e secondo re- centi rumor sarebbe intenzionata a sostituire i processori Intel utiliz- zati sui suoi computer Mac. La NASA supporta Vorago nelle tecnologie per lo spazio Vorago Technologies , società attiva nei sistemi resistenti alle radia- zioni e alle alte temperature, ha ricevuto dalla Nasa una nuova sovvenzione per la ricerca, pas- sando alla fase II del progetto NASA Small Business Innovation Research (SBIR). Il progetto è in linea con le com- petenze tecnologiche di Vorago ed è un’estensione della fase I, nello sforzo di progettare un Sys- tem-in-Package (SIP) miniaturiz- zato e resistente alle radiazioni. Il SIP è ottimizzato per dimen- sioni, peso, consumo energeti- co e durezza delle radiazioni. La tecnologia dei veicoli spaziali è sempre più miniaturizzata, al fine di ridurre dimensioni, peso e con- sumo di energia, ed è sempre più difficile per i progettisti implemen- tare tutte le funzionalità di sistema richieste in una forma sempre più piccola. Vorago sta sviluppando la tecno- logia SIP che è cinque volte più piccola di un circuito equivalente che utilizza circuiti integrati dis- creti convenzionali. “Siamo lieti che la NASA continui a riconoscere e supportare la nos- tra capacità unica nello sviluppo di tecnologie innovative per lo spazio”, ha affermato Bernd Lien- hard, amministratore delegato di Vorago Technologies. “Riteniamo che la tecnologia Hard- sil di Vorago e la nostra capacità di ottimizzare dimensioni, peso e consumo energetico contribuiran- no allo sviluppo della prossima generazione di veicoli spaziali”. Cadence collabora con TSMC per innovare la progettazione Mobile e HPC Cadence Design Systems annuncia l’ulteriore estensione della col- laborazione con TSMC ai progetti FinFET a 5 e 7nm+ per piattaforme mobili e di elaborazione ad alte prestazioni (HPC). I tool digitali, di signoff e custom/ analogici Cadence hanno ottenuto le più recenti omologazioni Design Rule (DRM) e SPICE per i processi TSMC a 5nm e a 7nm+. I relativi kit di progettazione (PDK) sono ora disponibili per il download. In sintesi: - I tool digitali, di signoff e custom/ analogici Cadence ottengono le più recenti omologazioni DRM e SPICE per le tecnologie di pro- cesso TSMC a 5nm e 7nm+ - Le funzionalità digitali, di si- gnoff e per IC custom/analogici migliorano la produttività dei progettisti che lavorano a 5nm e 7nm+ - Il flusso di tool di caratterizzazi- one delle librerie appoggiano il processo a 5nm e 7nm+ - Cadence, inoltre, supporta la nuova tecnologia di packaging avanzato TSMCWoW - Cadence ha inoltre annunciato che la sua suite di tool digitali, di signoff e di progettazione per IC custom/analogici e per tecnol- ogie avanzate di packaging IC supporta la nuova tecnologia di stacking Wafer-on-Wafer (WoW) di TSMC. brevi brevi brevi brevi brevi brevi brevi brevi brevi brevi brevi brevi brevi brevi brevi