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EON
EWS
n.
555
-
LUGLIO
/
AGOSTO
2012
A
TTUALIT
À
migliorare uteriormente le
prestazioni, ridurre il con-
sumo di energia, minimiz-
zare l’ingombro di spazio e
i costi Bom (Bill of material).
Ma soprattutto la strategia,
con questi nuovi dispositi-
vi, è fondere i vantaggi dei
microprocessor i
‘general pur po-
se’ e dei Dsp con
quel l i dei dispo-
s i t i v i proget tat i
per appl icazioni
specifiche (Asic,
Assp). La pr ima
categoria, spiega
Biran, comprende
circuiti program-
mabi l i, quindi in
grado di forni re
elevata flessibili-
tà d’uso, ma ca-
ratterizzati da una scarsa
eff icienza energet ica. La
seconda, cioè Asic e Assp,
include dispositivi non pro-
grammabili e poco flessibili,
ma altamente efficienti sul
piano energetico.
Questa convergenza di tec-
nologie, aggiunge Biran, è
oggi resa possibile dal fatto
che le logiche programma-
bili non assolvono più
ormai da lungo tem-
po la mera funzione
di glue-logic, cioè di
‘collante’ di interfac-
ciamento fra circuiti
complessi, che svol-
gevano negli anni ‘90.
Nel 2008, arrivando
al punto cr i t ico dei
40 nanometr i, i Pld
(programmable logic
device) hanno supe-
rato i tradizionali Asic
sia a l ivel lo tecnologico,
sia sotto il profilo del Tco
(Total cost of ownership),
compiendo una progressio-
ne architetturale in termini
di numero di elementi logi-
ci (LEs – Logic Elements)
che attualmente consente
agli Fpga di integrare siste-
mi elettronici estremamente
complessi.
Unire il meglio
di due mondi
con la
‘silicon convergence’
Nella visione di Altera, gli
Fpga 3D fondono i vantaggi
dei processori general
purpose e dei circuiti per
applicazioni specifiche
DANNY BIRAN,
senior vice
president
corporate
strategy di Altera
Corporation
17
+9,5% per il mercato russo dei componenti elettronici
Il mercato russo dei componenti elettronici crescerà del 9,5%
nel 2012, raggiungendo quota 2,6 miliardi di dollari: questo dato
è stato diffuso da Aspec (Association of Suppliers of Electronic
Components –
el 2010 il mercato russo dei
componenti elettronici (che include semiconduttori, componenti
passivi ed elettromeccanici) valeva circa 1,9 miliardi di dollari e
ha raggiunto quota 2,4 miliardi nel 2011 (+25%).
Polymicro Technologies ottiene la certificazione
Medicale ISO 13485:2003
Molex
a annunciato che la sua consociata
specializzata in fibre, Polymicro Technologies, ha ottenuto la
certificazione ISO 13485:2003 per il suo stabilimento di Phoenix,
Arizona. L’impianto svolge attività di disegno di fibre ottiche,
lavorazione di precisione mediante laser, montaggio di laser ad
alta potenza e possiede una sala ad ambiente controllato per
attività biologiche di classe 7. La certificazione ISO 13485:2003
consentirà a Molex di sviluppare progetti dalla fase prototipale
a quella di produzione di serie per meglio servire il settore me-
dicale.
brevi brevi brevi brevi