Basic HTML Version
EON
EWS
n.
553
-
MAGGIO
2012
In Relay Self Test) per applicazioni
PXI/LXI. La verifica e la diagnosi di
operazioni di commutazione com-
plesse in un sistema di test sono
sempre state un problema, soprat-
tutto nella piattaforma PXI. Per
questo motivo Pickering Interface
ha sviluppato una nuova gamma
di moduli con self test integrato per
alcuni modelli dei propri moduli di
commutazione PXI. Il tool BIRST
permette all’utente di controllare fa-
cilmente il funzionamento del siste-
ma di commutazione. BIRST identi-
ficherà eventuali guasti del modulo
di commutazione ed è in grado di
rilevare relè con contatti deteriorati
che possono indicare una possibilità
di guasto. Per eseguire un test l’uten-
te deve semplicemente disconnettere
il modulo di commutazione dall’ UUT
ed eseguire il programma applicativo
fornito. Non occorrono apparecchia-
ture di prova a supporto; il test sem-
plicemente viene eseguito e identifica
la posizione di eventuali relè difettosi
o sospetti all’interno del modulo.
Cypress Semiconductor
Aggiornamento
“Component Pack 2” per
ambiente di progettazione
PSoC Creator 2.0
Cypress Semiconductor
rilasciato la secon-
da di una serie di estensioni per la
versione 2.0 dell’ambiente di proget-
tazione PSoC Creator per le famiglie
di System-on-Chip programmabili
PSoC 3 e PSoC 5. L’aggiornamen-
to, disponibile sotto forma di “Com-
ponent Pack”, include nuove funzio-
ni periferiche che gli utenti possono
integrare in maniera molto semplice
nei dispositivi PSoC esistenti per re-
alizzare nuove funzionalità all’interno
dei loro design.
L’obbiettivo di Cypress Semiconduc-
tor è il rilascio di nuovi Component
Pack ogni otto settimane. Compo-
nent Pack 2 permette di aggiun-
gere agli utilizzatori dei dispositivi
PsoC: simulatore e assembler per
il blocco di filtraggio digitale; mo-
dalità SPI Master ad alta velocità
(ulteriori informazioni:
cypress.com/?rID=48906); classe
USB MIDI: aggiunge descrittori
USB per USB MIDI e USB Audio
(ulteriori informazioni:
cypress.com/?rID=48924). Gli utenti
di PSoC Creator 2.0 possono sca-
ricare Component Pack 2 a titolo
gratuito all’indirizzo
com. Gli utenti che scaricano per la
prima volta PSoC Creator 2.0 rice-
veranno automaticamente questo
Component Pack. In futuro, gli utenti
registrati riceveranno una notifica
nel momento in cui verrà rilasciato
un nuovo Component Pack.
Enpirion
Circuiti integrati
di potenza EN2300 da 12V
Enpirion
an-
nunciato la famiglia di convertitori
DC-DC integrati da 12 V EN2300 re-
alizzata con la sua tecnologia avan-
zata di produzione dei MOSFET di
potenza, che offre una densità di po-
tenza doppia rispetto alle soluzioni
alternative. L’aggiunta dei dispositivi
EN2340QI da 4 A, EN2360QI da 6
A, EN2390QI da 9 A ed EN23F0QI
da 15 A espande la gamma di solu-
zioni PowerSoC (sistemi di potenza
su di un chip) offerta da Enpirion.
Questi dispositivi si avvalgono della
tecnologia PowerSoC di Enpirion
che integra il controllore, i MOSFET
di potenza, i condensatori d’ingresso
ad alta frequenza, la rete di com-
pensazione e l’induttore. La famiglia
EN2300 offre la possibilità di realiz-
zare soluzioni di piccole dimensioni
senza compromessi sulle prestazio-
ni con il più elevato grado di affidabi-
lità, riducendo del 45 percento il time
to market. I dispositivi EN2300 rap-
presentano una soluzione compatta
che occupa dai 190 mm
2
con cor-
renti di 4 A ai 308mm
2
con correnti
di 15 A, ossia il sessanta percento
di spazio occupato in meno rispetto
alle alternative disponibili di presta-
zioni comparabili.
Fairchild Semiconductor
Smart switch high side
Fairchild Semiconductor (
sviluppato
una linea di smart switch high si-
de che affrontano specificamente il
controllo avanzato del carico elet-
trico nell’elettronica di bordo delle
automobili. Lo smart switch high
side FDDS100H06_F085 è un MO-
SFET di potenza a canale-N con
pompa di carica, ingresso CMOS-
compatibile con riferimento di terra
e uscita diagnostica con funzioni di
protezione integrate. La capacità di
feedback diagnostico del modello
FDDS100H06_F085 mette a dispo-
sizione opzioni per il controllo di si-
stema destinate a minimizzare l’im-
patto in diverse condizioni di guasto.
G l i sma r t sw i t ch h i gh s i -
de FDBS09H04A_F085A e
FDDS10H04A_F085A integrano
invece un MOSFET di potenza a ca-
nale-N con pompa di carica, ingres-
so controllato in tensione e feedback
diagnostico con rilevamento del
carico e tecnologia Smart Trench
chip-on-chip.
Fiore
Cassetti ottici MRJ21
e pannelli per Data Center
Fiore
presen-
tato i cassetti ottici MRJ21 per ap-
plicazioni Giga in versione quick fit
realizzati da TE Connectivity/AMP
Netconnect.
MRJ21 perfeziona e arricchisce la
piattaforma TE Connectivity per Da-
ta Center sviluppata sulla soluzione
quick fit. Operativamente si presenta
come un cassetto quick fit a 12 por-
te RJ45 Gigabit frontali connesse
e a 2 porte MRJ21 posteriori. Fiore
segnala inoltre il rilascio da parte di
TE Connectivity di 2 pannelli e una
serie di accessori per la piattaforma
Data Center I pannelli sono a una
unità da 19’’, nelle versioni diritta e
Hi-D, dedicati alla soluzione quick
fit (di cui possono accoglierne fino
a 4 moduli). Dotati di cable mana-
gement integrato; gli accessori sono
2 supporti da rack per blocchi quick
fit, un kit di supporto da rack per un
pannello 19’’ e un kit di supporto a 2
unità per pannelli 19’’, per canalina
aerea a filo; i supporti da rack per
blocchi quick fit sono alti 3 unità e al-
loggiano un solo modulo quick fit: si
installano lateralmente sui montanti
dei rack. Sono in versione con e
senza cable management (quest’ul-
tima indicata per moduli ottici); il kit
di supporto da rack per un pannello
19’’, è composto di due staffe per
posizionare un pannello da 19’’ a
una unità, in verticale sul montate
del rack; il kit di supporto, a 2 unità
per pannelli 19’’, per canalina area a
filo, permette di ancorare alle canali-
ne aeree pannelli fino a 2 unità.
Fujitsu Semiconductor
Europe
Simulatore di
progettazione web based
Fuj i tsu Semiconductor Europe
lanciato ‘Easy
DesignSim, simulatore di proget-
tazione basato su web per circuiti
integrati di gestione ICs (PMICs).
‘Easy DesignSim’ offre una com-
pleta simulazione di progettazione
online e supporta i progettisti che
lavorano con i circuiti integrati per la
gestione ICs di Fujitsu. Lo strumento
è il risultato di una collaborazione
tra Fujitsu e Transim Technology
Corporation. Easy DesignSim’ offre
agli ingegneri una maniera efficace
di selezionare il giusto PMIC, ac-
corciando il processo di sviluppo.
Lo strumento calcola i parametri di
alimentazione chiave quali tensioni
input/output, correnti di carico, ef-
ficienza e frequenza di commuta-
zione in maniera automatica, quindi
simula il funzionamento della linea di
alimentazione.
Dopo aver scelto una soluzione di
gestione dell’alimentazione, gli inge-
gneri possono utilizzare ‘Easy De-
signSim’ per generare una distinta
dei materiali (BOM) al fine di corri-
spondere ai requisiti di progetto e al
diagramma di circuito dai database
dei fornitori delle componenti elet-
troniche.
IDT
Oscillatori piezoelettrici
MEMS
IDT
annunciato
la disponibilità dei primi oscillato-
ri MEMS piezoelettrici (pMEMS)
CrystalFree con uscite LVDS /
LVPECL per applicazioni ad alte
prestazioni nelle telecomunicazio-
ni, elettronica di consumo, servizi
cloud e sistemi industriali. Gli oscil-
latori garantiscono un jitter di fase
inferiore al picosecondo e sono
inseriti in un contenitore compatto
di tipo standard, rendendoli adatti
a rimpiazzare i tradizionali oscil-
latori a cristallo (XO) a sei piedini.
Gli oscillatori IDT 4M garantisco-
no un’accuratezza di frequenza di
±50 ppm sulla gamma industriale
di temperature estesa da -40 °C
e 85 °C. I dispositivi supportano
i livelli di tensione delle logiche
LVDS (Low Voltage Differential Si-
gnaling) e LVPECL (Low Voltage
Positive Emitter Coupled Logic)
con frequenze sino a 625 MHz e
soddisfano gli stringenti requisiti
della maggior parte delle applica-
zioni ad alte prestazioni nel campo
delle apparecchiature di rete, per
telecomunicazioni e informatica.
Oltre che nel formato da 7,0 x 5,0
mm (7050), gli oscillatori pMEMS
di IDT sono disponibili anche in
contenitori plastici miniaturizzati da
5,0 x 3,2 mm (5032).