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EON
EWS
n.
553
-
MAGGIO
2012
ansys.com) – di RedHawk-
3DX, la quarta generazio-
ne della soluzione di po-
wer sign-off messa a punto
dall’azienda. Questa release,
spiega il presidente Andrew
Yang, estende le capacità
delle generazioni precedenti,
con l’obiettivo di indirizzare i
progetti caratterizzati da ge-
ometrie sotto i 20 nanometri,
con frequenze di 3 gigahertz,
e con miliardi di gate. In ag-
giunta, la soluzione si pro-
pone anche di supportare la
simulazione delle emergenti
tecnologie di chip packaging,
che impilano molteplici die in
verticale (three-dimensional
ICs – 3D-ICs), per realizzare
prodotti elettronici più inte-
grati e intelligenti.
Dan Harding, senior director
Marketing per l’Infrastruc-
ture & networking Group di
Broadcom
glie l’occasione del
Summit di Santa Cruz per
annunciare l’introduzione di
quello che viene definito il
primo processore di rete full
duplex a 100 Gbps nel set-
tore. La nuova Npu (Network
processing unit) è indirizza-
ta a soddisfare le crescenti
esigenze di banda nelle reti
dei service provider, dove la
nuova onda d’innovazione è
rappresentata dalle piattafor-
me di switching e routing otti-
mizzate per 100GbE (Gigabit
Ethernet).
La famigl ia di prodot t i
BCM88030, completamente
programmabili, ha fra le ca-
ratteristiche tecniche chiave
la presenza di 64 processori
custom che girano alla fre-
quenza di un gigahertz, for-
nendo, dichiara Broadcom,
più del doppio del throughput
offerto da qualsiasi altra Npu
disponibile sul mercato. In
aggiunta, il look-up engine
proprietario consente l’e-
spandibilità del sistema con
memoria DDR3 in modo da
ridurre i costi, e il livello d’in-
tegrazione raggiunto, allo
stesso modo, permette di eli-
minare la presenza di costosi
componenti esterni.
Applicazioni di visione
Presente all’evento anche la
Embedded Vision Alliance
(Eva
com), fondata nel maggio
2011 allo scopo di riunire i
fornitori di tecnologia per la
creazione di applicazioni di
visione nei computer embed-
ded. L’organizzazione annun-
cia l’ingresso come ‘techno-
M
edia europei, asiatici e
americani del settore an-
cora una volta raccolti nella
Silicon Valley per incontrare
le aziende clou nel mondo
dell’elettronica. L’annuale ap-
puntamento, al quale abbia-
mo partecipato direttamente
lo scorso fine aprile con le
testate Elettronica Oggi, Em-
bedded ed EONews, è stato
l’evento Electronics Sum-
mit 2012
l cor-
so del convegno, organizzato
a Santa Cruz da Glo-
balpress Connection
giunto alla
sua decima edizione,
presenti una venti-
na di società. Alcune
(Altera
com, Berkeley Design
Automation
com, Cadence
xar
tti-
ce
com, Maxim
licon
Val ley Leadership
Group
org, Spansion
n s i o n . c o m ,
WiSpry
com) si sono focaliz-
zate maggiormente
sul la visione tec-
nologica e sui trend
più impor tanti nella
propria area di atti-
vità, altre hanno fat-
to anche annunci di
prodotto. Fra queste,
la startup Algotochip
(
he punta a
rivoluzionare la pro-
gettazione dei chip
digitali attraverso una
tecnologia e tool proprietari
che le permettono di conver-
tire direttamente gli algoritmi
dei clienti, scritti in codice C,
in soluzioni SoC complete
(Asic, Assp, Dsp, e così via).
Metodologia, questa, che,
secondo la startup, permette
di ridurre i cicli di design dei
chip a 8-16 settimane, realiz-
zando anche architetture più
efficienti nell’uso dell’energia.
La novità in primo
piano è una solu-
zione per il prodot-
to mi!MobilePHY
( LTE UE PHY
- LTE Physical
Layer for User
Equ i pmen t ) d i
mimoOn (
di-
cato a piattaforme
Sdr (Software de-
fined radio), Dsp
e Asic. Una volta
ricevuto il codice
di riferimento per
lo standard Lte
Ue Phy da mimo-
On, Algotochip lo
ha convertito in un
sistema SoC com-
pleto in dodici set-
timane.
Nella direzione di
migl iorare l ’eff i-
cienza di gestione
del l ’energia nel-
la progettazione
di circuiti integrati
evoluti va invece
l’introduzione, da
par te di Apache
De s i g n (
azienda consocia-
ta di Ansys
Silicon Valley, annunci a 360 gradi
al convegno di Santa Cruz
I trend e le novità di prodotto
emersi durante il Globalpress
Electronics Summit 2012
senior director
arketing
nfrastructure
& networking
Group di
Broadcom
NDREW YANG,
presidente di
Apache Design
SUSAN
ARDMAN,
senior vice
president Analog
& mixed signal
products group
di Intersil
Un momento del Summit