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EON
EWS
n.
551
-
MARZO
2012
EDA - PLD
P
roseguendo su questo trend di-
venta sempre più importante gesti-
re problematiche di Signal e Power
Integrity. Seguire regole empiriche
non basta più, è necessaria una mag-
giore precisione in fase progettua-
le. Ma non basta risolvere problemi
elettrici, è essenziale ottimizzare
anche lo spazio. Serve quindi avere
uno strumento interattivo 3D reale,
per gestire le nuove tecnologie (es.
HDI) e utile in tutte le possibili aree
di applicazione. Il mercato elettrico
e fluido-pneumatico si sta notevol-
mente espandendo più rapidamente
rispetto al mercato PCB, entrambi
con problematiche comuni. Anche
se vengono usate terminologie si-
mili, le soluzioni dei problemi sono
molto diverse. Ad esempio l’otti-
mizzazione dei consumi è fonda-
mentale in entrambi i casi
e l’uso della simulazione
è importante. È vitale
quindi una stretta “col-
laborazione” tra MCAD
ed ECAD e avere un alto livello di
automatizzazione del flusso di pro-
getto. A differenza della progettazio-
ne PCB, non tutti ancora utilizzano
tool dedicati alla progettazione. Do-
tarsi di strumenti di progettazione
specifici è quindi una grande oppor-
tunità per le aziende che
puntano ad automatizzare
i processi migliorando nel-
la qualità e nella produ-
zione.
Queste sfide che il mercato
impone alle aziende rappre-
sentano un’opportunità di
crescita per i clienti e per
Zuken
Alle spalle abbiamo una lun-
ga storia di sviluppo “in-hou-
se” che ha portato innova-
zione sia nel PCB sia nella progettazio-
ne elettrica e di cablaggi. Riconosciamo
inoltre la necessità di avere partnership
con aziende leader in aree non di no-
stra competenza, come la meccanica,
la simulazione circuitale ed elettrica e
verso sistemi PLM enterprise.
S
TEVE
C
HIDESTER
STEVE CHIDESTER,
head of
international
marketing di Zuken
U
na convergenza di tendenze eco-
nomiche, di mercato e tecnologiche
a lungo termine continua ad alimen-
tare la domanda di una nuova classe
di dispositivi. I principali fattori di
spinta:
una continua richiesta di banda nei
mercati in espansione; risorse di
calcolo connesse in rete che siano
disponibili ovunque, sempre e per
tutti; i costi iniziali proibitivi per NRE
e i rischi associati agli ASIC e agli
ASSP, che accelerano la tendenza
verso l’”imperativo programmabile”,
verso un’ampia adozione di FPGA
con costi iniziali per NRE minimi e
rischi inferiori.
Per rispondere all’incessante doman-
da di iper-connettività e di mobilità in
un’ampia gamma di mercati finali, i
progettisti si trovano oggi ad affronta-
re una sfida proibitiva. Come è possi-
bile raddoppiare la banda dei sistemi
esistenti senza un aumento della po-
tenza, del fattore di forma o del costo
- e fornire un prodotto differenziato
prima della concorrenza? La risposta
risiede nel combinare l’integrazione a
livello di chip e la programmabilità su
una singola piattaforma, riducendo al
contempo i costi per R&D in modo
drastico e aumentando la flessibilità
all’interno di ogni aspetto del proces-
so di progettazione. Qualcosa che Xi-
linx
iama: “inte-
grazione dei sistemi programmabili.”
A questo scopo, Xilinx integra milioni
di celle logiche, processori, DSP e
funzioni a segnale misto all’interno
dei propri FPGA di punta per impat-
tare simultaneamente sulle prestazio-
ni complessive a livello di sistema, sui
consumi e sui costi. Rispetto all’uso
di più dispositivi discreti, un singolo
dispositivo elimina i ritardi legati alle
interconnessioni a livello di scheda,
aumentando di conseguenza le pre-
stazioni, richiedendo meno spazio su
scheda, consumando meno potenza
e riducendo il costo della BOM (di-
stinta materiali). Inoltre, la flessibili-
tà intrinseca degli FPGA consente ai
progettisti di modificare facilmente o
di aggiornare le caratteristiche di pro-
dotto per soddisfare nuovi requisiti di
mercato, per adattarsi agli standard
industriali in evoluzione, e per diffe-
renziare i propri prodotti.
Facciamo parte di un’elite nell’indu-
stria dei semiconduttori in grado di
fornire soluzioni complete, avendo le
dimensioni e profondendo l’impegno
a investire centinaia di milioni di dol-
lari per cavalcare l’avanguardia della
tecnologia di fabbricazione dei chip
più avanzata al mondo, per sfruttare
i vantaggi della tecnica emergente
di packaging 3D, e per creare nuove
classi di dispositivi che combinano
funzioni pri-
ma non dispo-
nibili in un
singolo com-
ponente. Nel 2011, i nostri clienti
hanno iniziato a godere dei vantaggi
dei grossi investimenti pluriennali
nella tecnologia, tutti finalizzati ad
aiutare gli ingegneri a realizzare si-
stemi migliori in tempi più rapidi. Di
seguito gli investimenti - tutti esclu-
sivi - di Xilinx.
Innovazione nella Tecnologia di Pro-
cesso:
sviluppo congiunto con TSMC
sul suo processo ad alte prestazioni e
a basso consumo (HPL), per ottenere
maggiore capacità in corrispondenza
di geometrie di processo più piccole,
riducendo al contempo i consumi e
i costi. I primi FPGA sul mercato in
tecnologia da 28 nm sono stati con-
segnati a partire da marzo con una
banda a livello di sistema più elevata
alla metà dei consumi e del costo del-
la generazione precedente di FPGA
da 40/45 nm.
Tecnologia SSI (Stacked Silicon In-
terconnect) in 3D
: un grande passo
verso l’era degli IC in 3D basati sulla
tecnologia TSV (fori di via attraverso
il silicio), per arrivare alla consegna
dei più grandi FPGA sul mercato a ot-
tobre. Con una capacità di 2 milioni
di celle logiche - grosso modo 20 mi-
lioni di gate ASIC - il dispositivo Vir-
tex-7 2000T consente di ottenere la
densità di prossima generazione nelle
generazione attuale di tecnologia di
processo. Questo significa che i nostri
clienti possono sostituire 2-4 FPGA
con un singolo dispositivo, riducendo
il consumo complessivo del 50-80%
e il costo per la BOM del 40 - 50%.
Alcune aziende saranno in grado di
eliminare del tutto gli ASIC.
Piattaforme di Elaborazione Esten-
sibili (EPP):
combinazione di un si-
stema di elaborazione ARM dual core
standard con la nostra architettura di
logica programmabile da 28 nm per
fornire livelli senza pari di prestazio-
ni a livello di sistema, flessibilità e
integrazione in una nuova classe di
system-on-chip la cui consegna ha
avuto inizio a dicembre. Per alcune
applicazioni, un singolo dispositivo
EPP Zynq-7000 può sostituire un
processore, un DSP e un FPGA.
Integrazione di funzioni Analogiche
- a Segnale Misto (AMS):
integra-
zione di convertitori A/D program-
mabili e di altre funzioni analogiche
per eseguire un ampio spettro di
funzioni AMS, che vanno dal sem-
plice monitoraggio di sensori fino
ai sistemi avanzati di acquisizione
dati per il controllo industriale. Di
conseguenza, è possibile eliminare
numerosi componenti analogici di-
screti da molti progetti, riducendo
il costo della BOM anche del 50% in
applicazioni in grossi volumi come la
conversione di potenza e il controllo
dei motori, fornendo al contempo la
flessibilità per personalizzare la rea-
lizzazione, pur rispondendo ai requi-
siti di sistema. Guardando al 2012, ci
siamo trovati a un interessante punto
di svolta. I nostri investimenti in una
tecnologia rivoluzionaria di integra-
zione dei sistemi programmabili ci
hanno consentito di fornire una clas-
se interamente nuova di piattaforme
da 28 nm che promettono di sposta-
re in modo significativo i confini del
mercato dei semiconduttori e di tra-
sformare il modo in cui i sistemi sa-
ranno progettati negli anni a venire.
M
OSHE
G
AVRIELOV
2012 & oltre:
un futuro brillante
per le logiche programmabili
Le piattaforme programmabili da 28 nm sono pronte a trasformare
il panorama dei semiconduttori, ponendosi al centro di innovazione tecnologica e
differenziazione nelle società globalizzate nel campo dell’elettronica
PCB:
le sfide progettuali
Velocità più elevate, minori consumi, maggiore densità e dimensioni
sempre più ridotte, queste sono le sfide attuali nella progettazione PCB
MOSHE GAVRIELOV,
presidente & Ceo di
Xilinx, Inc.