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TECNOLOGIA ELETTRONICA OGGI 533 - aprile 2026 72 FOTORELÈ PER SISTEMI DI TEST TLP3407SRB, TLP3412SRB, TLP3412SRHB e TLP3412SRLB sono quattro nuovi fotorelè di Toshiba Electronics Europe che possono operare a temperature fino a 135°C. Questa specifica caratteristica ne consente l’impiego anche in ambienti gravosi dal punto di vista termico, come per esempio i tester per semiconduttori automotive, i sistemi di burn-in e le schede di test. I nuovi fotorelè utilizzano un package S-vson4t e l’integrazione dei resistori di ingresso consente di eliminare la necessità di resistori esterni, semplificando la progetta- zione circuitale e riducendo il numero di componenti necessario. Il modello TLP3407SRB, in particolare, offre una corrente nominale nello stato di ON fino a 1 A, mentre le versioni TLP3412SRB, TLP3412SRHB e TLP3412SRLB forniscono elevate capacità di commutazione con bassa resistenza di ON e tempi di risposta rapidi. SOLUZIONI UWB STMicroelectronics ha sviluppato una nuova famiglia di chip a banda ultralarga (UWB). Sigla- ta ST64UWB, questa serie supporta lo standard wireless di nuova generazione IEEE 802.15.4z, e il futuro standard IEEE 802.15.4ab UWB, per la localizzazione e il tracciamento di dispositivi a distanze fino a diverse centinaia di metri. Sono stati presentati tre SoC (ST64UWB-A100, ST64UWB-A500 e ST64UWB-C100) basati sul processo FD-SOI a 18 nm di ST che permette di incrementare la portata di circa il 50% rispetto ai vantaggi già offerti dallo standard IEEE 802.15.4ab. Questa famiglia di chip UWB combina una portata estesa con una elevata poten- za di elaborazione, consentendo nuove applicazioni in ambito automotive, consumer e indu- striale, come per esempio il controllo digitale sicuro degli accessi, il rilevamento di presenza e movimento e il rilevamento preciso dell’avvicinamento. MODULI ORING I moduli TDK-Lambda i1R ORing FET possono operare a 60 o 80 A con una tensione di ingresso massima di 60 Vdc e sono stati progettati per sostituire i normali diodi in ap- plicazioni che richiedono la funzionalità ORing per la ridondanza dell’alimentazione o il funzionamento in parallelo. La serie utilizza circuiti basati su Mosfet e offrono una risposta di spegnimento rapida di 500 ns (tipica), bloccando i transienti di corrente inversa in condi- zioni di guasto. La resistenza di conduzione tipica è di 2,5 e 1,5 mΩ, riducendo le perdite di potenza e la dissipazione di calore e consentendo di semplificare la progettazione ter- mica. I nuovi moduli possono essere utilizzati per apparecchiature di comunicazione, test e misurazione, nonché applicazioni industriali e robotiche in ambienti difficili che richiedono un elevato grado di resistenza a urti e vibrazioni. NUOVE MCU DA TI Texas Instruments ( TI ) ha presentato due nuove famiglie di microcontroller che integrano le NPU TinyEngine del produttore, un acceleratore hardware dedicato per MCU in grado di ottimizzare le operazioni di inferenza per il deep learning per ridurre la latenza e migliorare l’ef- ficienza energetica durante l’elaborazione a livello Edge. I nuovi microcontrollori Mspm0g5187 utilizzano core Arm Cortex-M0+ a 80 MHz, 128 kB di memoria flash, 32 kB di memoria di tipo SRAM e dispongono di connessioni USB 2.0 FS, I2S, ADC oltre alla NPU TinyEngine. Le nuove MCU AM13Ex di TI, invece, integrano in un singolo chip un core Arm Cortex-M33 ad alte presta- zioni, una NPU TinyEngine e un’architettura di controllo in tempo reale. Per lo sviluppo, entrambe le famiglie di MCU sono supportate dal CCStudio Edge AI Studio di TI.