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TECNOLOGIA ELETTRONICA OGGI 532 - marzo 2026 62 OMRON: RELÈ PER ALTE CORRENTI I nuovi relè di potenza G9EK-1-EX con portata di commutazione di 250 A/500 V DC di Omron ampliano la serie con terminali a vite G9EK. Questi componenti sono utilizzabili per l’isolamento di sicurezza nelle infrastrutture di ricarica dei veicoli elettrici, nei sistemi per energie rinnovabili e nelle applicazioni di mobilità elettrica. La struttura interna ottimiz- zata offre una resistenza di contatto di 15 mΩ in stato di conduzione e un consumo della bobina di 4 W. Questi nuovi relè G9EK-1-EX possono gestire correnti di interruzione fino a 1.000 A a 400 V e resistono a impulsi di tensione fino a 4.000 V. Tra le altre caratteri- stiche, ci sono un tempo di azionamento di 50 ms e un tempo di rilascio di 30 ms, nonché una longevità meccanica garantita di 200.000 operazioni e la possibilità di resistere a sollecitazioni fino a 100 g. EMERSON AGGIORNA NI NIGEL AI La versione aggiornata di NI Nigel AI, annunciata da Emerson , introduce nuove fun- zionalità come il completamento del codice, la comprensione del contesto del progetto e dell’hardware in uso per accelerare ulteriormente lo sviluppo dei test. La funzionalità di completamento del codice di Nigel AI, che è disponibile nella Suite LabVIEW+, suggerisce diverse opzioni per i passaggi successivi in fase di sviluppo e può aiutare gli ingegneri a scegliere la soluzione migliore per il proprio progetto, consentendo di risparmiare tempo sulla programmazione ed evitare possibili errori. L’azienda precisa che Nigel AI acquisisce anche consapevolezza contestuale dei progetti NI LabVIEW, la capacità di rivedere le sequenze NI TestStand e accedere all’hardware locale, in modo da accelerare lo sviluppo e migliorare la precisione. MODULO DI ALIMENTAZIONE Microchip ha sviluppato MCPF1525, un nuovo modulo di potenza compatto (misura circa 6,8 x 7,65 x 3,82 mm) in grado di erogare fino a 25 A. Questi moduli altamente integrati sono caratterizzati da un convertitore buck, supportano una tensione di ingresso massima di 16 V e sono stackable fino a un massimo di 200 A. Il modulo integra diverse funzioni diagnostiche, segnalate tramite PMBus, tra cui quelle per la protezione da sovratemperatu- ra, sovracorrente e sovratensione. Il dispositivo è progettato per funzionare in un intervallo di temperatura di giunzione compreso tra -40 °C e +125 °C, mentre una Eeprom integrata consente agli utenti di programmare la configurazione di avvio predefinita. Questo dispo- sitivo è progettato per alimentare la più recente generazione di switch PCIe e MPU ad alte prestazioni necessarie per l’AI. TECNOLOGIA TAP DI QUINTA GENERAZIONE La nuova piattaforma tecnologica GeneSiC di quinta generazione recentemente presenta- ta da Navitas , utilizza una tecnologia Mosfet SiC Trench-Assisted Planar (TAP) ad alta tensione (HV) che riduce significativamente le perdite di commutazione, consentendo un funzionamento a temperature inferiori e una maggiore frequenza di funzionamento negli stadi di potenza. Il produttore sottolinea che ci sono anche significativi miglioramenti delle prestazioni dinamiche ottimizzando la caratteristica RDS(ON) x Eoss. La qualificazione AEC-Plus (Navitas usa questo termine per indicare i componenti che superano gli standard AEC-Q101 e Jedec nei suoi test di affidabilità) di questa generazione garantisce stabilità e durata a lungo termine per data center AI, applicazioni energetiche e infrastrutture di rete.