EO531

EO power - gennaio | febbraio 2026 XXIII Il mercato della difesa e aerospazio è un settore eccezionalmente esi- gente che richiede componenti elettronici ad alte prestazioni. Que- sto settore é caratterizzato da requisiti severi di affidabilità, qualità e disponibilità nel lungo termine e guida costantemente i progres- si nella progettazione dei componenti e nella gestione della supply chain. Questo articolo esplora le tendenze in evoluzione all’interno del settore, sottolineando l’importanza dei formati di package avan- zati, con particolare riferimento ai semiconduttori ad alta potenza e all’affidabilità a livello di scheda in risposta ai requisiti del mercato. Soluzioni avanzate Il mercato della difesa e aerospazio è caratterizzato da una vasta gamma di sistemi avanzati che includono i sistemi aerei, i satelliti, i sistemi GPS, i computer di controllo del volo, i quadri strumenti, i siste- mi frenanti e i droni. Queste applicazioni richiedono componenti in grado non solo di offrire prestazioni robuste, ma anche di gestire l’ali- mentazione in modo efficiente per soddisfare i severi requisiti di que- sti ambienti ad alto rischio. Con l’evoluzione del settore, i produttori sono sempre più alla ricerca di soluzioni innovative provenienti da al- tri settori per rispondere a queste sfide. L’industria automotive, riconosciuta come leader in termini di innova- zione, efficienza dei costi e scalabilità della produzione, offre lezioni preziose per il settore della difesa e aerospazio. Sfruttando tecnolo- gie automotive collaudate che sono state sottoposte a rigorosi test e validazioni in ambienti ad alta affidabilità, i produttori possono ac- celerare i cicli di innovazione, ridurre i costi e allinearsi meglio alle ri- chieste in rapida evoluzione del mercato. I Mosfet di potenza di classe automotive esemplificano questa inno- vazione intersettoriale. Progettati per offrire prestazioni, durata e affidabilità superiori in ambienti estremi, questi componenti soddi- sfano la crescente domanda di affidabilità, efficienza e densità di potenza nelle applicazioni per la difesa e aerospazio. Questi dispo- sitivi forniscono un’alternativa robusta agli standard tradizionali MIL- STD-11991 e MIL-PRF-19500 per applicazioni non ermetiche, e of- frono allo stesso tempo la conformità comprovata con lo standard AEC-Q101. Ciò li rende una soluzione efficace per i produttori che cercano di bilanciare costi, scalabilità e prestazioni in ambienti mis- sion-critical. Package avanzato In risposta alla richiesta di componenti in grado di funzionare in modo affidabile in ambienti difficili, Vishay offre una vasta gamma di soluzioni di packaging avanzate progettate per ottimizzare l’efficien- za termica. Tra queste si distingue la serie PowerPAK , che offre note- voli vantaggi in termini di maggiore densità di corrente e di potenza rispetto ai tradizionali package per transistor (TO). Per soddisfare i requisiti severi dello standard AEC-Q101, i Mosfet di classe automotive di Vishay sono sottoposti a test rigorosi. Que- sti ultimi includono il test di polarizzazione del gate ad alta tempe- ratura (High-Temperature Gate Bias, HTGB), il test a polarizzazione inversa ad alta temperatura (High-Temperature Reverse Bias (Htrb), i cicli in temperatura, il test in camera a pressione, il test di accensio- ne/spegnimento, i test di stress altamente accelerati (Highly Accele- rated Stress Test, Hast), il test di tenuta a bagno di saldatura e il test di saldabilità. In molti casi, le nuove piattaforme tecnologiche di Vi- shay superano i requisiti dello standard AEC-Q101 anche di un fat- tore due, fornendo un ulteriore margine di progetto, a dimostrazione dell’impegno dell’azienda nel garantire la robustezza. Questa “zona di comfort” è particolarmente preziosa per le applicazioni di difesa e aerospaziali, in cui l’affidabilità non è negoziabile. In effetti, i test e i report di affidabilità a livello di scheda (BLR) per i package PowerPAK vanno oltre la qualifica a livello di componente: essi valutano le prestazioni del dispositivo quando viene montato su un PCB. I package PowerPAK SO-8L e 8x8L sono progettati con cavi ad ala di gabbiano, i quali svolgono un ruolo fondamentale nel ridur- re le sollecitazioni sui giunti di saldatura. Questo design migliora l’af- fidabilità meccanica, in particolare in condizioni di vibrazioni o ciclo termico, che costituiscono problematiche comuni nelle applicazioni di difesa e aerospaziali. I Mosfet di potenza di classe automotive soddisfano la crescente domanda di affidabilità, efficienza e densità di potenza nelle applicazioni per difesa e aerospazio Alimentatori