EO531

PROGETTAZIONE EO power - gennaio | febbraio 2026 XVII per il filtro di rete o il circuito risonante. I Mosfet contribuiscono quin- di in modo significativo alla riduzione delle dimensioni complessive richieste. I moduli di potenza nel pacchetto Emipak 2B supportano ulteriormen- te la miniaturizzazione. Offrono un’elevata densità di potenza e sono robusti e collaudati sul campo. I loro contatti a pressione garantisco- no un collegamento sicuro e durevole al circuito stampato. Inoltre, possono essere facilmente ed economicamente integrati nel proces- so di produzione del prodotto finale. L’integrazione dei semiconduttori di potenza in un pacchetto garanti- sce un ingombro ridotto con un’eccellente dissipazione del calore. La piastra di base Emipak 2B può essere facilmente collegata, ad esem- pio, a un dissipatore di calore raffreddato ad acqua nel veicolo. Dopo la conversione CC/CC, un raddrizzatore asincrono costituito da diodi SiC raddrizza la tensione. Infineon è un altro partner e forni- sce il microcontrollore e i gate driver. Sviluppi a breve La divisione Automotive di Rutronik, insieme ai suoi partner, è con- centrata su un progetto di circuito che stimola nuove idee e facilita il trasferimento di conoscenze. Il processo di sviluppo del cliente è pro- mosso e accelerato dalla documentazione completa e dal supporto di Rutronik. Ciò include schemi elettrici gratuiti e distinte base (BOM). Inoltre, il cliente può personalizzare il progetto in base alle proprie esigenze. Ciò consente agli sviluppatori di creare prodotti su misura per varie applicazioni. Vantaggi dei Mosfet di potenza in carburo di silicio in un contenitore Emipak 2B, dotati di pin PressFit per una facile installazione Densioni in millimetri Fonte: Rutronik