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EO POWER/AUTOMOTIVE - novembre | dicembre 2025 XVIII Power/Automotive Amit Gole Product Marketing Manager di Microchip Technology Tecnologia Igbt7 di prossima generazione La tecnologia Igbt7 investe gli standard del settore con una tensione diretta inferiore, correnti più elevate e una maggiore resisten- za al sovraccarico a 175°C. Abbinati a un packaging innovativo, questi componenti of- frono maggiore efficienza e densità di po- tenza, riducendo i costi. Ideali per una vasta gamma di applicazioni, dai motori elettrici alle energie rinnovabili. Un Igbt (Insulated-Gate Bipolar Transistor) è un dispositivo di potenza a semicondutto- Fonte: Microchip Technology PROGRESSI NELLA TECNOLOGIA IGBT re con collettore, emitter e gate. È chiama- to transistor bipolare poiché la conduzione avviene a causa del movimento di elettroni e vuoti. Gli IGBT sono i cavalli di potenza per una pletora di applicazioni di elettroni- ca di potenza, tra cui convertitori di poten- za, inverter e chopper. Gli Igbt sono ampia- mente utilizzati in sistemi e apparecchiature alimentati dalla rete con prestazioni di com- mutazione medie o elevate, da pochi kW a MW. I moduli di potenza Igbt sono compo- nenti essenziali nell’elettronica di potenza contemporanea. Questi moduli controllano e convertono l’energia elettrica in varie appli- cazioni, tra cui azionamenti di motori indu- striali, sistemi di energia rinnovabile, veicoli elettrici (EV) e reti elettriche. La settima generazione di moduli di poten- za Igbt è ora disponibile in sette pacchetti su più parti. Questi dispositivi presentano VCE (SAT) e VF inferiori, capacità di sovraccarico a TJ di 175°C, capacità di corrente superio- re del 50%, maggiore controllabilità di DV/ DT, migliore livello FWD e guida più sempli- ce rispetto alle precedenti generazioni. Que- ste caratteristiche offrono una proposta di va- lore differenziata di alta densità di potenza, durata, costi di sistema ridotti, maggiore effi- cienza, facilità d’uso e tempi più rapidi La diagnosi dei guasti nei circuiti integrati è cruciale per la qualità e l’affidabilità dei componenti. Nell’articolo vengono illustrate tecniche avanzate per l’identificazione di difetti a livello di chip, ottimizzando i processi di produzione. L’obiettivo è migliorare l’affidabilità e le prestazioni dei dispositivi elettronici