EO530

ELETTRONICA OGGI 530 - novembre | dicembre 2025 43 tecnologia Fase di collaudo Il collaudo a livello di sistema è diventato una parte integrante del processo di produzione in grande serie dei circuiti integrati, poiché i dispositivi complessi utilizzati nelle applicazioni AI e cloud hanno requisiti di consumo energetico e dissipazione termica molto sfidanti che richiedono test in condizioni realistiche di utilizzo. Il tester Tera- dyne Titan HP, attualmente installato in alcune linee di produzione presso diversi grandi clienti, è stato progettato appositamente per collaudare questi dispositivi complessi in condizioni reali di utilizzo. Attualmente supporta fino a due kilowatt di potenza, con una road- map che porterà a supportarne quattro in un futuro prossimo, garan- tendo ai clienti che l’investimento fatto oggi sarà in grado di soddisfa- re anche i requisiti più esigenti dei dispositivi di domani. “Il tester SLT Teradyne Titan HP rappresenta un importante passo avanti nel collaudo dei dispositivi di ultima generazione alle base delle infrastrutture cloud per applicazioni AI più moderne - ha dichia- rato Jason Zee, vicepresidente e general manager della Integrated Systems Test Division di Teradyne -. Il nostro impegno nell’innovazio- ne nel controllo termico e nella gestione della potenza, unito alla no- stra organizzazione di supporto di livello mondiale, garantisce ai clienti la possibilità di raggiungere i più elevati standard qualitativi richiesti dai dispositivi integrati di nuova generazione”. Standard qualitativi rispettati Il controllo termico avanzato di Teradyne Titan HP assicura che i di- spositivi soddisfino rigorosi standard qualitativi, con resa pari o supe- riore alle attese. Diverse sono le caratteristiche principali. L’architettu- ra multi-branch cold plate raffredda sia il dispositivo in prova (Device Under Test - DUT) sia i componenti non DUT, per una gestione termica PARTNER DELL’ANNO PER TSMC Teradyne è stata riconosciuta come partner dell’anno 2025 della Tsmc Open Innovation Platform (OIP) per i test sui chip realizzati con la tecnologia 3DFabric. Questo riconoscimento riflette la forte collaborazione tra Teradyne, Tsmc e l’ampio ecosistema OIP. Attraverso la Tsmc OIP 3DFabric Alliance, Teradyne ha collaborato strettamente con l’azienda, la principale fonderia di semiconduttori a livello mondiale, per sviluppare metodologie di test multi-die per chiplet e la tecnologia di packaging avanzata Tsmc CoWoS. Questa stretta collaborazione ha permesso di migliorare significativamente l’efficienza della realizzazione dei circuiti integrati di nuova generazione ed elevato la qualità dei test, segnando una tappa fondamentale nella transizione del settore verso architetture basate su chiplet. Il premio è stato annunciato in occasione del Tsmc North America OIP Ecosystem Forum 2025, tenutosi a Santa Clara, in California, il 24 settembre scorso. L’evento di quest’anno ha riunito partner di progettazione di semiconduttori e clienti di Tsmc per illustrare come l’ecosistema stia sfruttando il grande potenziale dell’AI nella prossima generazione di soluzioni di progettazione per le tecnologie avanzate di processo e packaging di Tsmc. completa. Il controllo del raffreddamento asincrono, con regolazione proporzionale, integrale e derivativa (PID) ottimizzata per sito, ga- rantisce un raffreddamento preciso ed efficiente, prevenendo il surri- scaldamento eccessivo. L’opzione di riscaldamento del DUT migliora l’accuratezza del controllo automatico della temperatura (ATC) per effettuare test termici ancora più precisi. Il tester Teradyne Titan HP è la soluzione SLT che consente di effettua- re test in modalità operativa (mission mode) per le infrastrutture cloud e i dispositivi AI di nuova generazione. Come parte del portafoglio completo di apparecchiature di test Teradyne – che copre ogni tipo di dispositivo in ogni fase del collaudo – Titan HP assicura che gli in- vestimenti dei clienti siano a prova di futuro, pronti ad affrontare le esigenze in continua evoluzione del mercato. Il controllo termico presentato da Teradyne Titan HP permette ai dispositivi di soddisfare rigorosi standard qualitativi. E di avere una resa pari o superiore alle attese