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MERCATI ELETTRONICA OGGI 529 - ottobre 2025 30 A Budapest nuovo centro di progettazione di segnali misti X-FAB INAUGURA UNA NUOVA CAMERA BIANCA INMALESIA automobilistiche, fornendo ulteriore capaci- tà di progettazione nell’UE a supporto dei recenti successi progettuali e di una solida pipeline di opportunità. Le attività di EnSilica ora si estendono su quattro centri di proget- tazione ingegneristica nel Regno Unito, ad Abingdon, Sheffield, Bristol e Cambridge, oltre alle strutture internazionali di Banga- lore (India), Porto Alegre e Campinas (Bra- sile) e Budapest (Ungheria). Ian Lankshear, amministratore delegato di EnSilica, ha com- mentato: “Siamo lieti di aprire una sede a Budapest, una città che è rapidamente di- ventata un polo tecnologico chiave nell’UE. EnSilica continua ad attrarre ingegneri di ec- cezionale talento in un momento di signifi- cativa carenza di talenti a livello globale, e questa mossa strategica ci consentirà di rafforzare ulteriormente la nostra posizione nei segmenti di mercato in cui operiamo, ga- rantendoci una posizione ideale per capita- lizzare interessanti opportunità di crescita a breve termine”. EnSilica, produttore di chip Asic (Applica- tion Specific Integrated Circuits) a segnale misto, sta aprendo un nuovo centro di pro- gettazione a Budapest, in Ungheria. La struttura rafforza la presenza di EnSili- ca nell’Unione Europea e attinge al profon- do ecosistema tecnologico di Budapest, che ospita numerose multinazionali leader nei settori automobilistico e industriale. Questa espansione porterà l’organico globale del Gruppo a circa 210 dipendenti Come sarà il centro Entro la fine di settembre 2025, il team di Budapest sarà composto da 16 ingegneri esperti, molti dei quali con 10-20 anni di esperienza nella progettazione di chip a se- gnale misto. La loro eccellenza tecnica e il loro approccio collaborativo sono stretta- mente allineati alla cultura e alla strategia di crescita di EnSilica. Il centro si concen- trerà sullo sviluppo di progetti avanzati a segnale misto per applicazioni industriali e X-FAB ha realizzato una nuova linea di produzione presso il suo stabilimento in Malesia, a Sarawak. L’operazione ha richiesto un investimento di 600 milioni di dollari e ha permesso di aggiungere 6.000 metri quadrati di spazio per la camera bianca. Grazie a questa espansione, l’azienda ha potuto incrementare la capacità di avvio mensile dei wafer del sito da 30.000 a 40.000, ma la cosa più interessante è che è stata raddoppiata la capacità per la tecnologia BCD-on-SOI a 180 nm (XT018). Tramite questa tecnologia di X-FAB si possono realizzare, per esempio, driver di motori intelligenti, driver di LED intelligenti e sistemi di gestione delle batterie. Le soluzioni BCD-on-SOI sono utilizzabili anche per realizzare sonde a ultrasuoni utilizzate nell’imaging medico in tempo reale.