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Renesas Electronics ha introdotto un nuovo micropro- cessore (MPU) ad alte prestazioni nella serie RZ/A basata su sistema operativo in tempo reale (RTOS) che soddisfa le crescenti esigenze dei sistemi avanzati di interfac- cia uomo-macchina (HMI). La MPU RZ/A3M prevede una memoria SDRAM di ampie dimensioni, memoria SRAM e supporto per RTOS per semplificare l’esecuzione senza in- terruzioni di processi complessi e di visualizzazione gra- fica in tempo reale. RZ/A3M gestisce l’output video e della fotocamera su grandi pannelli LCD con risoluzioni fino a 1280x800, soddisfacendo i requisiti di visualizzazione de- gli elettrodomestici di nuova generazione, dell’automa- zione industriale e degli uffici, dei dispositivi sanitari e dei sistemi di controllo degli edifici. Simile al suo equivalente senza SDRAM integrata RZ/A3UL, RZ/A3M integra un core Arm Cortex-A55 a 64 bit con una frequenza operativa massima di 1 GHz e 128 KB (kilobyte) di SRAM. Grazie all’inclusione di una SDRAM DDR3L ad alta velocità da 128MB in un unico System-in-Package (SiP), non è necessario progettare un’interfaccia bus ad alta frequenza per collegare la memoria esterna. Espressamente ideato per ridurre i costi di sistema ed accelerare lo sviluppo, RZ/A3M supporta memorie flash NAND e NOR esterne tramite un’interfaccia QSPI per l’ar- chiviazione di dati e codice. Abbinato a un driver, la me- moria NAND FLASH ad alta capacità offre un’opzione eco- nomica per l’espansione della memoria. Inoltre, il package BGA dell’RZ/A3M presenta un layout che semplifica il rou- ting della scheda PCB e consente lo sviluppo di un desi- gn a doppio faccia a basso costo, assicurando significativi TECH INSIGHT PRIMO PIANO MPU per applicazioni HMI avanzate Emanuele Dal Lago La nuova MPU RZ/A3M di Renesas Electronics integra 128MB di memoria SDRAM DDR3L per la riduzione dei costi di sistema con video/animazione a 30fps e visualizzazione dell’ingresso da telecamera fino a una risoluzione di 1.280x800 risparmi in termini di tempi di sviluppo e di costi. Questa integrazione della memoria semplifica il design del PCB riducendo la complessità del routing e minimizzando i vincoli di layout. Renesas offre un ambiente di sviluppo HMI completo che include FSP (Flexible Software Package), kit di valutazio- ne, strumenti di sviluppo e software di esempio. Soluzio- ni per interfacce grafiche utente (GUI) da aziende partner come LVGL, Crank, SquareLine Studio ed Envox saranno disponibili per l’RZ/A3M per facilitare lo sviluppo rapido di grafica HMI. Queste, in sintesi, le caratteristiche principali di RZ/A3M: • CPU Arm Cortex-A55 con una frequenza operativa mas- sima di 1GHz • 128KB di SRAM con correzione degli errori • 128MB di SDRAM DDR3L integrata • Capacità grafiche: controller LCD che supporta risolu- zioni fino a 1280x800 (WXGA), interfacce RGB parallele e MIPI-DSI (4 linee), acceleratore grafico 2D • Funzioni periferiche: interfaccia QSPI per memoria flash NOR/NAND seriali, SPI, I2C, SDHI, USB2.0, I2S, sensore di temperatura, timer • Package: LFBGA a 244 pin, 17mmx 17mm, passo di 0.8mm. RZ/A3M è già disponibile in volumi insieme al FSP, ai kit di valutazione e ai tool di sviluppo. Maggiori informazioni sono disponibili su: https://www.renesas.com/products/ microcontrollers-microprocessors/rz-mpus/rza3m- powerful-1ghz-mpus-built-ddr3l-sdram-high-defini- tion-hmi ELETTRONICA OGGI 527 - GIUGNO/LUGLIO 2025 20