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EO POWER/AUTOMOTIVE - MAGGIO 2025 XXIV Power/Automotive I VANTAGGI DEI VEICOLI LEGGERI Per sviluppatori/produttori • Norme di sicurezza meno restrittive da rispettare • Costo inferiore del motore e dei componenti elettronici rispetto ai veicoli a 400 V e 800 V • Maggiore affidabilità dei componenti rispetto ai veicoli da 400 V e da 800 V • Nessun rischio legato all’alta tensione • Per gli utenti • Ricarica facile da prese standard • Comodo per gli spostamenti su brevi distanze nelle aree urbane • Richiedono poco spazio per il parcheggio • Basso impatto climatico del veicolo • In parte consentiti anche nelle zone soggette a tutela ambientale Fig. 4 - Le applicazioni dell’elettronica di potenza in un veicolo LSEV (Immagine: Rutronik) trasformatore (figura 2). Come alloggiamento viene uti- lizzato il package EMIPAK-1B di Vishay (figura 3). Esso supporta densità di potenza più elevate rispetto a una soluzione a discreti e, con i suoi contatti a pressione, ga- rantisce un assemblaggio rapido con connessioni sicure al circuito stampato. Anche i componenti passivi svolgono un ruolo importan- te, dato che le loro proprietà determinano l’efficienza del circuito. Come trasformatore viene utilizzato un dispo- sitivo LLC integrato tipo MTBB133971 di Vishay Custom Magnetics. Gli induttori di risonanza sono inclusi nella soluzione. L’inverter di trazione La potenza nominale dell’inverter di trazione è di 15 kW con una potenza di picco per brevi impulsi di 25 kW. La tecnologia di semiconduttore di potenza utilizzata è TrenchFET automotive a canale N di Vishay nell’allog- giamento PowerPAK 8x8L Reverse. Grazie al raffredda- mento superiore non è necessario il raffreddamento dei dispositivi sul circuito stampato, ma è invece possibile il collegamento termico diretto a un dissipatore di calore. Ciò riduce la resistenza termica e migliora la dissipa- zione del calore. La figura 4 schematizza le applicazioni dell’elettronica di potenza in un veicolo LSEV. Con i nuovi progetti di riferimento per i veicoli elettrici a bassa velocità, gli sviluppatori di hardware dispongo- no di modelli che consentono di ridurre significativa- mente il time-to-market nella progettazione circuitale. Utilizzando i nuovi componenti ad alte prestazioni, le soluzioni raggiungono un’alta densità di potenza a costi contenuti.