EO526

TECH INSIGHT GenAI gli ultimi 10 anni, ha sostenuto l’uso dell’alimentazio- ne a 48VDC nei rack dei data center, perché, in base alla legge di Ohm, una tensione più elevata produce minori perdite di potenza nei conduttori con resistenza elettrica diversa da zero. L’adozione dell’alimentazione a 48VDC per applicazioni di calcolo ad alte prestazioni ha ricevu- to un notevole impulso grazie alle specifiche Open Rack che sono state standardizzate dall’Open Compute Project (OCP). Nelle architetture di distribuzione dell’alimen- tazione di prima generazione la tensione nominale a 48VDC viene convertita in una tensione di bus interme- dia sul modulo acceleratore che spesso va ad alimentare i TLVR (Trans-inductor Voltage Regulator) multifase per la conversione finale della tensione di alimentazione al li- vello richiesto del processore, un approccio che presenta limiti rigidi in termini di scalabilità e densità di corrente. EO: Perché gli approcci tradizionali all’erogazione del- la potenza risultano inadeguati? M.W.: Lo spazio disponibile per i moduli accelerato- ri (AM) utilizzati con i processori di addestramento per GenAI è estremamente limitato, il che significa che i sottosistemi di erogazione dell’alimentazione per que- sti processori devono avere una densità di potenza (W/ mm2) e una densità di corrente (A/mm2) molto elevate. Gli alimentatori tradizionali non possono semplicemente raggiungere la potenza e la densità di corrente necessa- rie per fornire la corrente richiesta e adattarsi facilmente all’area PCB disponibile. Come discusso in precedenza, i componenti di potenza per i processori di addestramento GenAI devono soddisfare le esigenze, in termini di pre- stazioni dinamiche, dei transitori imputabili alle rapide variazioni del carico. Ancora una volta, gli approcci con- venzionali di erogazione della potenza non sono adatti a queste esigenze, in particolare perché i processori di ad- destramento per GenAI richiedono una capacità di disac- coppiamento di circa 3 mF dislocata il più vicino possibile al package del processore. Inoltre, i componenti di un’architettura di erogazione della potenza per GenAI devono essere ottimizzata dal punto di vista termico. Indipendentemente dal fatto che il sistema per GenAI sia raffreddato a liquido o ad aria, i componenti di potenza devono avere un’elevata conduci- bilità termica e un packaging in grado di resistere a cicli termici caratterizzati da notevoli escursioni per tutta la durata operativa. I moduli acceleratori per GenAI più recenti utilizzano un’architettura FPA (Factorized Power Architecture) con Schema concettuale di un modulo acceleratore per GenAI che mostra il processore per GenAI e il supporto per le memorie HBM (a estesa larghezza di banda) utilizzando un approccio basato sui chiplet ELETTRONICA OGGI 526 - MAGGIO 2025 27