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Analog 26_ Come dividere un rail di tensione mediante un op-amp per creare una massa virtuale - Dan Tooth, Tyler Holmvik 29_ La progettazione a bassa potenza nei sistemi embedded - Fulvio De Santis Tech insight 14_ Software per la progettazione dei sistemi elettronici, potenziato mediante l’AI di nuova genera- zione - Alessandro Nobile 15_ Sensori di corrente in package compatto per applicazioni di misura e controllo motore - Emanuele Dal Lago 16_ MCU a basso consumo che supportano GenAI nei dispositivi terminali ed edge - Francesco Ferrari 17_ Sensore con 6 gradi di libertà per il mercato automotive - Alessandro Nobile 18_ SoC adattivi ottimizzati per applicazioni nei settori A&D e T&M - Alessandro Nobile 19_ Soluzione hypervisor per Arm Cortex-R82AE - Alessandro Nobile 20_ Nuovi oscilloscopi ad alta risoluzione con banda da 100 o 200 MHz - Alessandro Nobile 21_ Flash NAND: come affrontare i problemi dell’archiviazione dei dati nell’era dell’intelligenza artificiale - Nelson Duann 24_ Collegare il futuro del volo - Alex Raymond OGGI OGGI OGGI N° 523 - GENNAIO/FEBBRAIO 2025 Sommario Tech-focus 33_ Le opportunità dei chiplet - Francesco Ferrari 6_Inserzionisti 7_Si Parla Di... 9_Editoriale TECH FOCUS Il ricorso ai chiplet, inizialmente motivato dalla necessità di superare alcuni dei limiti nel design dei semiconduttori, si è trasformato per i produttori di chip da una stringente necessità a una interessante opportunità Copertina di ROHM Semiconductor Digital 37_ Elaborazione quantica: alcuni concetti fondamentali - Maurizio di Paolo Emilio 41_ Nuovi PLD per semplificare il design e ridurre il time to market - Alessandro Nobile T&M 60_ Gli strumenti EDA per la progettazione elettronica basati sul Web - Fulvio De Santis Comm 43_ Sfruttare i dati satellitari per promuovere l’agricoltura sostenibile - Mark Patrick 48_ Tutti i vantaggi degli MMIC - Fabrizio Pincelli 52_ Il connubio delle tecnologie 5G, LPWAN e IoT - Fulvio De Santis • Mercati/Attualità • MOSFET ad alte prestazioni in package ridotto - Emanuele Dal Lago • GaN per automotive: collaborazione strategica tra ROHM e TSMC - Alessandro Nobile • Sensore di corrente senza nucleo ferromagnetico - Alessandro Nobile • Transistor di potenza GaN da 100-150 V con raffreddamento sul lato superiore - Emanuele Dal Lago • ●Modulo per applicazioni militari e avioniche - Emanuele Dal Lago • ●Progetto di azionamenti ad alte prestazioni con dispositivi in GaN - Alessandro Nobile • Inverter più efficienti con i moduli IGBT di ultima generazione - Jinchang Zhou • Il “volto nascosto” dell’industria della potenza - Patrick Le Fèvre • Diodi SiC MPS per minimizzare le perdite negli alimentatori a commutazione ad alta frequenza - Rolf Horn • Controlli motore integrati per ottimizzare ingombri e prestazioni - Pramit Nandy • L’incerto futuro dei carichi aftermarket in un mondo a 48 V - David McChesney • News Cover story 10_ Il nuovo TRCDRIVE pack™ di ROHM con moduli SiC 2 in 1 riduce le dimensioni degli inverter di veicoli elettrici (xEV) - Imane Fouaide Power OGGI OGGI OGGI Comp 57_ Dai relè meccanici ai fotorelè nelle applicazioni di test automatizzate - Natori Kazuhiro 64_ News Products&Solutions ELETTRONICA OGGI 523 - GENNAIO/FEBBRAIO 2025 3