EO 521

DIGITAL SOCs cità computazionali e l’efficacia degli algoritmi di intel- ligenza artificiale a livello edge, inoltre, permettono di disporre di capacità decisionali distribuite, più rapide e in tempo reale. La dimensione del mercato dei System On Chip è stimata dagli analisti di Mordor Intelligence in circa 172,65 mi- liardi di dollari per il 2024 e dovrebbe raggiungere i 253,8 miliardi di dollari entro il 2029, crescendo con un Cagr poco superiore all’8% durante il periodo 2024-2029. I trend in atto fanno ritenere agli analisti che la domanda di dispositivi SoC aumenterà ulteriormente. Dal punto di vista geografico, gli analisti prevedono che l’area Asia-Pacifico sarà particolarmente importante per il mercato di questi componenti nei prossimi anni, questo perché attualmente è la zona dove si concentra la maggior parte della produzione di semiconduttori, anche grazie al supporto delle politiche governative. Alcuni esempi In termini di prodotti, gli annunci di nuovi SoC da parte dei principali produttori sono numerosi, quasi quotidiani, ed evidenziano una dinamica notevole, ma anche delle roadmap ben definite. Non va sottovalutata inoltre l’im- portanza dell’apporto di nuovi processi produttivi, che permettono di ottenere integrazioni sempre maggiori dei vari componenti, riducendo contemporaneamente anche i consumi. Recentemente Intel ha fornito, per esempio, nuovi det- tagli sul SoC Intel Xeon 6 (nome in codice Granite Ra- pids-D), il cui lancio è previsto per la prima metà del 2025. Il SoC Intel Xeon 6 è destinato a essere utilizzato specificamente per applicazioni edge e combina il chiplet di elaborazione dei processori Intel Xeon 6 con un chi- plet I/O ottimizzato per l’edge basato sulla tecnologia di processo Intel 4. Ciò consente al SoC di offrire miglio- ramenti significativi in termini di prestazioni, efficienza energetica e densità di transistor rispetto alle tecnologie precedenti. Tra le caratteristiche tecniche principali anticipate da In- tel ci sono fino a 32 linee PCI Express 5.0, fino a 16 linee Compute Express Link (CXL) 2.0, due interfacce Ethernet 100G, quattro e otto canali di memoria in package com- patibili BGA. Tra le altre caratteristiche importanti ci sono miglioramenti specifici per l’edge, tra cui intervalli di temperatura di esercizio estesi e affidabilità di livello industriale. AMD , invece, ha ampliato la sua famiglia di SoC adattivi con i dispositivi Versal AI Edge Series Gen 2 e Versal Pri- me Series Gen 2, che offrono accelerazione end-to-end dei sistemi embedded basati sull’intelligenza artificia- le. I nuovi componenti sono stati progettati partendo da quelli della prima generazione, integrando nuovi engine AI in grado di offrire sensibili miglioramenti in termini di prestazioni, mentre le nuove CPU ARM integrate of- frono una capacità di calcolo scalare fino a 10 volte supe- riore rispetto ai dispositivi Versal AI Edge e Prime Series di prima generazione. Per quanto riguarda l’architettura, i dispositivi Versal Series Gen 2 integrano pre-elaborazione, inferenza AI e post-elaborazione in un unico dispositivo per consentire l’accelerazione end-to-end dei sistemi embedded basati sull’AI. AMD sottolinea inoltre che il bilanciamento fra elementi come prestazioni, consumi e dimensioni, ol- tre all’integrazione di una sicurezza funzionale avanza- Intel dovrebbe rilasciare nel 2025 i suoi SoC basati sul core Xeon 6, realizzati con il pro- cesso produttivo Intel 4 e de- stinati ad applicazioni di tipo edge ELETTRONICA OGGI 521 - OTTOBRE 2024 52