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Nuova tecnologia di packaging per i moduli di alimentazione Alessandro Nobile TECH INSIGHT PRIMO PIANO Maggiori informazioni sono disponibili nell’articolo tecnico MagPack Technology: Four Benefits of new power mo- dules that can help you pack more power in less space . I nuovi moduli di alimentazione con tecnologia MagPack di Texas Instruments sono fino al 50% più piccoli rispetto alle generazioni precedenti e consentono di raddoppiare la densità di potenza con eccellenti prestazioni termiche Texas Instruments ha presentato sei nuovi moduli di ali- mentazione progettati per migliorare la densità di poten- za, aumentare l’efficienza e ridurre le EMI. Questi modu- li di alimentazione utilizzano la tecnologia di packaging magnetico integrata MagPack proprietaria di TI, con una riduzione delle dimensioni fino al 23% rispetto ai moduli della concorrenza, permettendo ai progettisti di applica- zioni industriali, aziendali e di comunicazione di raggiun- gere livelli di prestazioni finora preclusi. Tre dei sei nuovi dispositivi ( TPSM82866A , TPSM82866C e TPSM82816 ) sono i moduli di alimentazione da 6 A più piccoli del setto- re, con una densità di potenza di circa 1 A per mm 2 di area. Nella progettazione dei sistemi di alimentazione, le di- mensioni sono importanti. I moduli di alimentazione semplificano le progettazioni di potenza e consentono di risparmiare spazio sulle schede, combinando un chip di alimentazione con un trasformatore o un induttore in un unico package. Grazie all’esclusivo processo di modella- zione 3D di TI, la tecnologia di packaging MagPack otti- mizza l’altezza, la larghezza e la profondità dei moduli di alimentazione, permettendo di integrare più potenza in uno spazio ridotto. La tecnologia di packaging magnetico include un indut- tore di potenza integrato con materiale proprietario di nuova progettazione. Di conseguenza, i progettisti posso- no ora ottenere la migliore densità di potenza e ridurre la temperatura e le emissioni irradiate, limitando al mini- mo lo spazio su scheda e le perdite di potenza del sistema. Questi vantaggi sono particolarmente importanti in ap- plicazioni come i data center, dove l’elettricità è il fattore di costo più elevato, mentre alcuni analisti prevedono un aumento della domanda di energia del 100% entro la fine del decennio. Ulteriori informazioni sono disponibili su TI.com/power- modules ELETTRONICA OGGI 520 - SETTEMBRE 2024 22