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Oltre ai veicoli pesanti, UFC 500 si adatta a un ampio spettro di vei- coli elettrici passeggeri e applicazioni di ricarica in flotte, depositi, logistica, installazioni industriali e di ricarica pubblica. DIE BONDER FLIP-CHIP ITEC ha annunciato ADAT3 XF TwinRevolve, una macchina die bon- der per flip-chip che raggiunge una velocità fino a 60.000 die flip-chip all’ora. Questo sistema offre una accuratezza migliore di 5 μm a 1σ e per- mette ai clienti di realizzare una nuova generazione di prodotti per i quali l’assemblaggio flip-chip era prima considerato troppo lento e costoso. Invece del consueto movimento lineare di tipo avanti e indietro e su/ giù, il nuovo sistema utilizza due teste rotanti (“TwinRevolve”) per prele- vare, capovolgere e posizionare il die. Questo particolare meccanismo riduce l’inerzia e le vibrazioni, consentendo la stessa precisione, ma una velocità molto più elevata, rispetto ad altre soluzioni. Questo sviluppo apre nuove opportunità ai produttori di chip per trasferire i loro prodotti wire-bonded in grandi volumi alla produzione con tec- nologie flip-chip. TECNOLOGIA TOUCH/FORCE TACTOSENSE TouchNetix ha annunciato TactoSense, una tecnologia touch/force che permette di integrare pulsanti, cursori o joystick in diversi tipi di superfici e materiali, inclusa la plastica, similpelle e persino metallo. TactoSense permette di disporre di combinazioni di rilevamento del tocco e della forza esercitata, insieme all’attivazione tattile e al fe- edback LED. Si possono facilmente abilitare pulsanti specifici alla forza e/o al tocco, oltre a combinazioni multi-touch, multi-forza. La soluzione utilizza la tecnologia di rilevamento della forza di aXiom e supporta fino a 26 pulsanti contemporaneamente. Le caratteristiche rendono questa soluzione particolarmente interes- sante per i settori automobilistico, industriale e consumer. L’azienda precisa che TactoSense è una tecnologia in via di sviluppo ed è attualmente disponibile all’interno di un firmware costruito sul chip AX54A. NEWS PRODUCTS & SOLUTIONS CONDENSATORI A FILMMETALLIZZATO La serie MKP385e di Vishay amplia l’offerta di condensatori di Ru- tronik per applicazioni impegnative. Si tratta di condensatori a film di polipropilene metallizzato progettati per raggiungere una durata par- ticolarmente elevata in condizioni difficili. Offrono capacità da 0,001 µF a 15 µF, una bassa ESR di 4 mΩ (a 100 kHz) e capacità di corrente di ripple fino a 19,0 A. La serie MKP38e garantisce la conformità con IEC 60384-17, AEC-200Q Revisione D e A. I condensatori sono parti- colarmente adatti per il settore automotive (veicoli ibridi ed elettrici) e sono disponibili in otto tensioni nominali da 400 V CC a 2.500 V CC. Questi componenti sono particolarmente interessanti per i processi di ricarica a bordo, di gestione della batteria, elementi di smorzamen- to, convertitori risonanti o alimentatori. I componenti possono esse- re personalizzati su richiesta. SWITCH PER AUTOMAZIONE INDUSTRIALE Sono destinati principalmente alle applicazioni di automazione indu- striale i nuovi switch della famiglia Xelity Hybrid di Murrelektronik . Questi dispositivi sono in grado di gestire i dati direttamente dal punto dove vengono generati e consentono un’elaborazione ad alta risoluzione delle immagini. Le quattro porte M12 X-code dedicate alla connessione diretta dei sen- sori di visione, con velocità di trasmissione fino a 1 Gbit/s, assicurano infatti un’elaborazione ad alta risoluzione delle immagini. É possibile realizzare configurazioni a cascata ed effettuare la ritrasmis- sione dei dati verso il controllore, il PC e agli altri switch, grazie a due por- teM12 X-code caratterizzate da velocità di trasmissione fino a 2,5 Gbit/s. Oltre all’accesso alla rete, lo switch è dotato di 4 circuiti NEC Class 2 (+24 V) e relative porte M12-A. ELETTRONICA OGGI 519 - GIUGNO/LUGLIO 2024 66