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gestione termica come la limitazione delle prestazioni e una ventola per prevenire il surriscaldamento. Tuttavia, il ricorso a questi componenti supplementari può causare un aumento delle dimensioni dei progetti e richiedere più tempo e risorse per lo sviluppo e la progettazione della scheda. Il consumo di energia e la gestione termica sono aspetti critici per la progettazione, che ogni progettista si trova ad affrontare: pertanto l’applicazione di metodi efficaci per ridurre il loro impatto su un SoC può sempli- ficare il processo stesso di design. Il processore AM625SIP I processori SIP ( System-in-Package ) di Texas Instruments con LPDDR4 integrata come AM625SIP (Fig. 1) contribui- scono a risolvere le più diffuse problematiche poste dalla progettazione con processori. Questi processori affron- DIGITAL SYSTEM-IN-PACKAGE Fig. 1 – AM62x System-In-Package Il processore AM625SIP con LPDDR4 integrata di Texas Instruments è adatto per l’uso nelle più svariate applicazioni tano le sfide poste da hardware, software, affidabilità, potenza e molte altre ancora che gli ingegneri si trova- no ad affrontare oggi. L’AM625SIP permette di sfruttare un workflow di sviluppo più semplice e veloce grazie alla LPDDR4 integrata. Il SiP è in grado di ridurre il tempo e le risorse necessari per realizzare il layout della DDR, in modo da portare il layout sul mercato più rapidamente e con meno lavoro da dedicare al layout del circuito stampato, alla simulazione, alla verifica e all’analisi degli errori. Inoltre l’utilizzo di un System-in-Package offre ulteriori vantaggi, come la semplificazione della progettazione hardware, una mag- giore affidabilità, ottimizzazione di dimensioni o della BoM (Bill of Material) del sistema e la riduzione del con- sumo di energia, contribuendo ad accelerare lo sviluppo. La progettazione di un SoC comporta la necessità di af- frontare e bilanciare le più svariate problematiche di progettazione relative a potenza, caratteristiche termi- che, scalabilità, progettazione software o hardware, si- curezza, gestione degli errori e test. Non è un compito fa- cile per qualsiasi progettista, ma riuscire a risolvere con successo queste sfide può accelerare lo sviluppo e ridurre i costi. Il System-in-Package è una valida scelta per la progettazione del sistema e può essere determinante per la caratterizzazione di varie applicazioni o vari dispositi- vi per uso generico, nonché per dispositivi compatti e ad alte prestazioni. ELETTRONICA OGGI 519 - GIUGNO/LUGLIO 2024 52