EO 519

MICROCONTROLLORE SAMRH71 DI MICROCHIP TECHNOLOGY: LE PRINCIPALI CARATTERISTICHE DIGITAL MCU FOR SPACE • Core - - Arm Cortex M7 Core operante fino a 100 MHz (200 Dmips max) - - 16 Kbyte di ICache e 16 Kbytedi DCache con ECC (Error Code Correction) - - FPU (Floating Point Unit) hardware a singola e doppia precisione - - MPU (Memory Protection Unit) a 16 zone - - Istruzioni DSP, set di istruzioni Thumb®-2 - - Modulo ETM (Embedded Trace Module) con stream del trace delle istruzioni, inclusa l’unità TPIU (Trace Port In- terface Unit) • Memoria - - 128 Kbyte di embedded Flash con ECC integrato (corre- zione fino a 2 errori) - - 384 Kbyte di embedded SRAM per l’interfaccia TCM (Ti- ghtly Coupled Memory) o la SRAM di sistema - - 768 Kbyte di SRAM multiporta - - Controllore HEMC (Hardened External Memory Control- ler) per indirizzare la SRAM PROM e la SDRAM con dati di dimensioni variabili (da 8 a 48 bit) - - Fino a 2 Gbyte di memoria esterna accessibile con ECC integrato • Sistema - - PFD (Power Fail Detect) integrato, monitor di alimenta- zione programmabili e 2 watchdog indipendenti - - Controllore NMIC (Non-Maskable Interrupt Controller) - - Oscillatori risonanti al quarzo o risonanti: oscillatore princi- pale da 3 a 20 MHz con rilevamento di malfunzionamenti - - RTC con calendario gregoriano e modalità UTC, genera- zione di forme d’onda in modalità low power - - Timer RTT (Real-time Timer) a 32 bit a basso consumo - - Oscillatore RC interno tarato in fabbrica di elevata preci- sione a 4/8/10/12 MHz - - Ingresso per oscillatore al quarzo a 32,768 kHz o oscilla- tore RC integrato a 32 kHz (tip.) come sorgente di clock in modalità low power (SCLK) - - Un PLL per il clock di sistema, un PLL per le periferiche - - Un controllore DMA centralizzato a 32 canali a doppia porta (XDMAC) - - Quatro TC (Timer Counter) a 32 bit a tre canali con mo- dalità Capture, Waveform, Compare e PWM, decoder in quadratura e contatore up/down con uscita Gray a 2 bit per motori passo-passo - - Due PWM a 16 bit a 4 canali con uscite complementa- ri, generatore di dead time e parecchi ingressi di fault per PWM per il controllo motori, due trigger esterni perla gestione del PFC (Power Factor Correction), DC- DC e controllo dell’illuminazione • Periferiche di comunicazione - - Una 10/100 Ethernet MAC (GMAC) efficiente in ter- mini energetici, AVB/TSN, time stamping e supporto PTP - - Dieci FLEXCOM, ciascuna con supporto per USART/ UART, SPI e TWI/I²C - - Interfaccia QSPI (Quad I/O Serial Peripheral Interface) operante in modalità Single Data Rate - - Controllore CAN FD conforme con il protocollo CAN versione 2.0 Part A, B e le specifiche CANFD - - Interfaccia SpaceWire con due porte SpaceWire co sup- porto RMAP integrato e router SpaceWire embedded - - Una interfaccia 1553 con link ridondanti conforme a MIL-STD-1553B • Tensione - - 1.65 V - 1.95 V per core e PLL - - 3 V - 3.6 V per gli I/O • Prestazioni relative alle radiazioni - - Nessun fenomeno di SEL (Single Event Latch-up) al di sotto di una soglia LET di 62,5 MeV.cm2 /mg @125 °C - - TID (Total Ionizing Dose) di 100 krad(Si) - - TID (Total Ionizing Dose) di 20 krad(Si) per la NVM in- tegrata • Package - - CQFP256, 256-lead CQFP, 36 x 36 mm, passo di 0,5 mm Il ventaglio di soluzioni che soddisfano le esigenze di ela- borazione nello spazio si sta espandendo, poiché le or- ganizzazioni che stanno cercando di sviluppare i propri progetti spaziali sono sempre più numerose. Questo trend contribuirà a ridurre i costi e a migliorare l’affidabilità dei sistemi satellitari. Tuttavia, la resistenza alle radiazioni rimane una sfida importante per i produttori di chip sia terrestri che spaziali. I chip terrestri sono esposti a radia- zioni di fondo di bassa entità, che possono causare danni a lungo termine. I chip spaziali sono esposti a radiazioni molto più intense, che possono causare gravi danni anche a breve termine. I produttori di chip stanno lavorando per sviluppare nuovi materiali e tecniche di progettazione per migliorare la resistenza alle radiazioni. ELETTRONICA OGGI 519 - GIUGNO/LUGLIO 2024 49