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EO POWER/AUTOMOTIVE - MAGGIO 2024 IV Power/Automotive La tecnologia di Allegro MicroSystems per il sistema eVibe di GHSP Allegro MicroSystems ha annunciato la sua collabora- zione con il fornitore di sistemi meccanici ed elettromec- canici GHSP. L’azienda ha inoltre adottato la tecnologia di gate driver e sensori per veicoli di Allegro per il suo nuovo sistema eVibe. Il sistema eVibe di GHSP fornisce ai conducenti il rumore e le vibrazioni che imitano la sensazione e i suoni familiari di un tradizionale motore a combustione interna. Al centro di questa tecnologia ci sono il motor driver A89500 di Allegro e il latch a effetto Hall APS12215. L’azienda precisa che questo sistema ha il potenziale per ri- modellare il merca- to xEV. La tecnologia GHSP offre infatti ai conducenti una guida più coinvolgente e connessa, permettendo di soddisfare una gamma più ampia di opzioni personalizzate e prefe- renze individuali dei clienti, contribuendo pertanto a pro- muovere l’adozione dei veicoli elettrici. Tecnologia ASA Motion Link per Microchip Microchip Technology ha completato l’acquisizione di VSI, azienda con sede a Seoul specializzata in tecnologie e prodotti basati sullo standard aperto di Automotive Ser- Des Alliance (ASA) per l’in-vehicle networking (IVN) dei veicoli software-defined di nuova generazione. Questa acquisizione permette di aggiungere la tecnologia ASA Motion Link all’offerta di reti automotive Ethernet e PCIe di Microchip. ASA conta oltre 145 soci, con 11 produttori automobilistici, tra cui BMW , GM , Ford , Stellantis e Hyundai-Kia Motors Corporation . Oltre a essere uno standard aperto, ASA-ML of- fre caratteristiche come sicurezza e scalabilità del livello di collegamento per supportare velocità della linea da 2 Gbps a 16 Gbps. Inoltre, il prossimo aggior- namento delle specifiche consentirà ad ASA-ML di sup- portare architetture basate su Ethernet. Contenuti interattivi per la e-mobility Mouser Electronics ha annunciato una nuova serie di contenuti interattivi realizzati in collaborazione con Lit- telfuse . “ Electrifying the Future of eMobility ” mette a disposizione articoli e infografiche che esplorano le sfide legate alla creazione di diverse soluzioni di ricarica per un’ampia gamma di casi d’uso. Gli argomenti trattati nella serie includono la protezione circuitale, la gestione della bat- teria, il miglioramento dell’efficienza dei si- stemi elettrici e delle aspettative crescenti riguardo l’esperienza degli occupanti, come i sistemi di infotainment avanzati, l’assistenza alla guida e l’autonomia del veicolo. Vengono presentati anche numerosi prodotti chiave di Lit- telfuse che giocano un ruolo importante nel rispondere alle sfide progettuali dell’elettrificazione dei veicoli. I MOSFET SiC di Littelfuse, per esempio, sono utilizzabili per gestire l’energia inmodo efficiente all’interno del sistema elettrico del veicolo e offrono numerosi vantaggi rispetto ai tradizio- nali componenti basati su silicio. Ambiente di simulazione pre-silicio per Arm Cortex-A720 AE per gli SDV Siemens Digital Industries Software ha annunciato oggi l’aggiunta dello sviluppo accelerato pre-silicon nel cloud alla sua offerta di prodotti per la verifica assistita da har- dware con il software PAVE360 per i Software Defined Vehicles (SDV). Questa soluzione costituisce il primo am- biente di simulazione accelerata in grado di supportare la IP dei semiconduttori della nuova CPU Arm Cortex-A720 AE, lanciata lo scorso marzo 2024. Offrendo una soluzione di sviluppo software PAVE360 basata sui servizi cloudAWS,