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DUE NUOVI SENSORI DI TIPO GLOBAL SHUTTER OMNIVISION ha annunciato due nuovi sensori di immagine CMOS global shutter (GS) per applicazioni di robotica vision-guided, logisti- ca con codici a barre, ispezione ad alta velocità e sistemi di trasporto intelligenti. I nuovi sensori GS di OMNIVISION sono caratterizzati da pixel back- side-illuminated (BSI) da 2,2 micron che consentono di catturare le immagini di oggetti in movimento ad alta velocità e sono carattriz- zati da elevata sensibilità, basso rumore e efficienza quantica NIR (QE) per ottenere elevate prestazioni anche in condizioni di scarsa illuminazione. Il nuovo modello OG05B1B è un sensore CMOS monocromatico GS con risoluzione da 5 megapixel in formato ottico (OF) da 1/2,53 polli- ci. Il nuovo OG01H1B, invece, è un sensore CMOS monocromatico GS con risoluzione 1,5 MP con un OF da 1/4,51 pollici. MORSETTI MULTIFUNZIONALI PER CAVI AD ALTA TENSIONE Panduit presenta nuovi morsetti per cavi ad alta tensione progettati per rendere più sicura, veloce e flessibile l’installazione dei cavi delle batterie nei veicoli elettrici. I nuovi componenti, realizzati in nylon per alte temperature rinforzato con fibra di vetro e utilizzabile da -40 °C a 135 °C, sono dotati interna- mente di inserti in gomma comprimibile. Questo protegge l’isolamen- to esterno dei cavi da eventuali danni. I morsetti Panduit sono progettati per essere collegati in coppia. I punti antirotazione integrati impediscono lo spostamento, proteg- gendo i cavi da sforzi eccessivi. I morsetti sono regolabili fino a 4,5 mm, consentendo di spostarli liberamente sul cavo fino a posizio- narli sul punto di fissaggio effettivo. I morsetti sono disponibili per diametri di cavo da 25 a 40 mm² (da 4 a 2 AWG), da 50 a 70 mm² (da 1 a 2/0 AWG) e da 85 a 120 mm² (da 3/0 a 4/0 AWG). NEWS PRODUCTS & SOLUTIONS ARCHITETTURA RISC-V PER APPLICAZIONI SPAZIALI Microchip Technology ha introdotto un SoC FPGA RT (radiation-to- lerant) PolarFire. Sviluppato su FPGA RT PolarFire, sempre di Micro- chip, si tratta del primo sottosistema di microprocessore realtime basato su RISC-V compatibile con Linux su una struttura FPGA RT PolarFire. Il dispositivo MPFS460 è già disponibile in commercio con i relativi tool di sviluppo. Per lo sviluppo di soluzioni a basso consumo per ambienti termicamente difficili, come quelli spaziali, si può utilizzare l’ecosistema Mi-V di Microchip, gli stack di soluzioni SoC PolarFire, PolarFire SoC Icicle Kit o PolarFire SoC Smart Embedded Vision Kit. Questo FPGA RT PolarFire ha già ricevuto la designazione Qualified Manufacturers List (QML) Class Q in base a specifici requisiti di pre- stazioni e qualità disciplinate dalla Defense Logistics Agency. DISSIPATORI DI CALORE PER BGA Il Thermal Management Group di CUI Devices ha annunciato l’e- spansione della sua linea di dissipatori di calore compatibili con dispositivi BGA. La famiglia HSB offre opzioni con materiali come alluminio o rame, finiture anodizzate o nere e tipologie di installa- zione con adesivi o per PCB. Tutti i modelli di dissipatori di calore BGA vengono opportunamente misurati in quattro condizioni per la resistenza termica, rendendo più semplice per i progettisti selezio- nare il modello ottimale per il loro sistema con raffreddamento per convezione o ad aria forzata. I dissipatori di calore BGA di CUI Devices sono disponibili in un’ampia gamma di dimensioni e presentano resistenze termiche da 3,45 a 39,1 °C/W con ΔT di 75 °C con convezione naturale e valori di dissipazione di potenza da 1,92 a 21,74 W con ΔT di 75 ° C con convezione naturale. ELETTRONICA OGGI 518 - MAGGIO 2024 68