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8 volte superiore utilizzando 1/6 dell’energia rispetto a una CPU embedded tradizionale. Ciò contribuisce a mi- gliorare in maniera significativa l’efficienza energetica dei dispositivi di questa nuova famiglia, consentendo il trasferimento dei segnali di “wake-up” o di attiva- zione basati su ML all’acceleratore: in questo modo, le funzioni che richiedono una maggior potenza rimango- no nello stato di “sleep”, minimizzando l’assorbimento di energia dalla batteria. Si tratta di una caratteristica molto importante per i dispositivi alimentati a batteria utilizzati nelle smart home, come sensori o interruttori, che devono assolvere le funzioni alle quali sono preposti senza che l’utente debba continuamente preoccuparsi di cambiare la batteria. PUBBLICITÀ TECH INSIGHT PRIMO PIANO e Bluetooth Mesh, nonché protocolli proprietari e multipli. L’eccellente budget di collegamento (link budget) permette di aumentare la distanza di tra- smissione e ridurre il numero di tentativi di ritra- smissione. Mentre il SoC MG26 è ideale per applicazioni Matter e il SoC BG26 offre tutte le medesime funzionalità ed è otti- mizzato per applicazioni Bluetooth LE e Bluetooth Mesh, l’MCU PG26 conferisce doti di intelligenza, a fronte di consumi molto ridotti, ad applicazioni non connesse quali telecamere a circuito chiuso, telecomandi e gio- cattoli per bambini. La compatibilità a livello di pin tra i dispositivi xG26 e xG24 selezionati e la possibilità di condividere tool di sviluppo hardware e software come Simplicity Studio di Silicon Labs, contribuiscono a sem- plificare lo sviluppo e la migrazione da altri dispositivi delle Serie 2 della società. Per conferire un maggior grado di intelligenza a tutte le applicazioni, non solo a quelle relative a Matter, i nuovi MG26, BG26 e PG26 utilizzano l’acceleratore hardware Matrix Vector per applicazioni AI/ML sviluppato da Sili- con Labs. Ottimizzato per applicazioni di apprendimento automatico, questo core dedicato può elaborare le opera- zioni richieste dagli algoritmi ML a una velocità fino a Maggiori informazioni su come avviare lo sviluppo di di- spositivi IoT all’avanguardia utilizzando le soluzioni di Si- licon Labs sono reperibili ai seguenti indirizzi: • The Silicon Labs Matter Developer Journey • Silicon Labs Bluetooth Developer Journey • Pagina prodotto 32-Bit Microcontrollers • È possibile registrarsi per ascoltare PG26 Unboxing Tech Talk • Il più grande produttore di dispositivi GaN su Si • Tecnologia HEMT (normalmente spenta) • 650 -700V con Rdson a partire da 60mΩ • 40 -150V con Rdson a partire da 0,9mΩ ©AdobeStock/Virtual Art Studio & Sophon_Nawit Dispositivi GaN HV e LV ad alte prestazioni +39 0362 40105 | sergio.rossi@codico.com | www.codico.com/shop CODICO_EO_2024_Italy_Innosience_230x140_halbe.qxp_D 08.01.24 13:03 Seite 1