EO 515

MODULO PER NUOVE APPLICAZIONI AUTOMOTIVE u-blox ha annunciato JODY-W6, un modulo Wi-Fi 6E dual-band con Bluetooth 5.3, inclu- so LE Audio, di dimensioni compatte (13,8 x 19,8 x 2,5 mm). Il nuovo modulo si rivolge ai mercati automotive nell’infotainment e nella navigazione, nella telematica avanzata e nella telematica OEM. u-blox JODY-W6 è dotato di un chipset AW693 di NXP Semiconductors integrato, è certificato a livello globale e può resistere a temperature operative da -40 °C fino a 105 °C. Il modulo è disponibile con due o tre antenne. Su richiesta può integrare anche un filtro LTE. Per la serie JODY-W6 saranno disponibili una scheda EVK e una M.2. Inoltre, la sua compatibilità con i precedenti moduli JODY garantisce una completa scalabilità. I campioni sono attualmente disponibili, con la produzione in volume pre- vista per il primo trimestre del 2025. PIATTAFORMA TENSILICA XTENSA LX DI OTTAVA GENERAZIONE Cadence Design Systems ha presentato Xtensa LX8, l’ottava generazio- ne della piattaforma Tensilica Xtensa LX. Il processore Xtensa LX8 offre nuove funzionalità progettate per soddisfare le crescenti necessità di prestazioni pur continuando a fornire soluzioni IP ottimizzate dal punto di vista energetico. Questi miglioramenti rispondono alle esigenze di ap- plicazioni come quelle di intelligenza pervasiva nei mercati automotive, consumer e dell’elaborazione deeply embedded. I miglioramenti della piattaforma Xtensa riguardano, fra l’altro, la cache al secondo livello, un potenziamento delle funzioni di previsione del salto e il potenziamento delle interfacce Arm AMBA. A questi si aggiungono il supporto esteso per gli interrupt e il miglioramento dei trasferimenti DMA 3D presenti negli algoritmi DSP complessi, ma anche il supporto di com- pressione/decompressione e l’espansione della memoria indirizzabile fisicamente a 40 bit. PARKING ECU SCALABILE ZF ha presentato la sua nuova Parking ECU, una centralina elettronica scalabile che consente di implementare una varietà di funzioni automati- che di parcheggio per un’ampia gamma di veicoli utilizzando nel contem- po telecamere e sensori ultrasonici in tempo reale. Supportata da un System-on-Chip (SoC) che consente una potenza com- putazionale fino a 16 TOPS, la Parking ECU utilizza i dati provenienti da sensori ultrasonici e telecamere surround a 360° basate su una tecnolo- gia di visione di Calmcar , un partner cinese dell’ecosistema ZF. L’ECU offre anche opzioni più estese di connettività, quali Ethernet, CAN, LVDS, DSI, il tutto con un alloggiamento compatto. Oltre a migliorare le funzioni di base per il parcheggio, la nuova Parking ECU offre opzioni come il Parcheggio Automatico Memoriz- zato e il Pagamento Automatico del Parcheggio. MICROCONTROLLER WIRELESS A LUNGO RAGGIO STMicroelectronics ha realizzato un nuovo micro- controllore (MCU) wireless caratterizzato da funziona- lità di risparmio energetico che consentono di esten- dere la durata della batteria oltre i 15 anni. Gli MCU wireless STM32WL3 possono essere particolar- mente utili per applicazioni come per esempio i dispositivi di misurazione e monitoraggio con dati provenienti da sistemi di allarme, attuatori e sen- sori negli edifici intelligenti, nelle fabbriche intelligenti e nelle smart city. STM32WL3 integra una radio multiprotocollo efficiente dal punto di vista energetico, adatta per comunicazioni a lungo raggio utilizzando bande di frequenza prive di licenza riservate a livello globale per applicazioni indu- striali, scientifiche e mediche (ISM). Oltre alla radio principale, ST ha inte- grato anche una radio a bassissimo consumo per il wake-up. ALIMENTATORI CON RAFFREDDAMENTO A CONDUZIONE Per rispondere alle esigenze di progetti fanless, eliminando al contempo i fattori limitanti degli alimentatori con raffreddamento a conduzione, Tra- co Power ha lavorato a un nuovo progetto di alimentatore per massimiz- zare le potenzialità di questo tipo di sistemi. Il risultato è la nuova serie di alimentatori TCI, che utilizza un involucro in parte coperto e in parte incapsulato. Mentre l’involucro inmetallo garantisce un trasferimento di calore ottimale a qualsia- si piastra di base o involucro, la speciale miscela isolante fa lo stesso per i singoli componenti, stabilendo una connessione termica con tutti i componenti critici. NEWS PRODUCTS & SOLUTIONS ELETTRONICA OGGI 515 - GENNAIO/FEBBRAIO 2024 65