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COMPONENTS EMC Tendenze e dinamiche di mercato La connettività, sempre e ovunque, è oramai un dato di fatto. All’interno delle mura domestiche, in viaggio, al lavoro o in macchina, la società di oggi può trarre innu- merevoli vantaggi dalla disponibilità di un’infrastruttura di comunicazione affidabile e resiliente. La massiccia dif- fusione della tecnologia IoT e del suo analogo industria- le IIoT (Industrial IoT) e lo sviluppo delle comunicazioni cellulari hanno contribuito ad alimentare la nostra esi- genza (e anche dipendenza) di comunicazioni wireless che, purtroppo, contribuiscono alla propagazione delle interferenze EMI, oltre a esserne una potenziale fonte. La diffusione delle infrastrutture wireless 5G che utilizza- no lo spettro UHF (Ultra High Frequency), in precedenza non sfruttato, contribuisce ad aggravare il problema del- le interferenze EMI. Di conseguenza, garantire l’immu- nità contro le interferenze EMI dei prodotti ha acquisito un’importanza fondamentale. Standard di compatibilità elettromagnetica Gli standard EMC in vigore a livello nazionale e locale, che solitamente sono allineati con gli standard EMC ri- conosciuti a livello internazionale (Fig. 3), forniscono ai costruttori le specifiche che i prodotti devono rispettare prima della loro introduzione sulmercato. Gli standard de- finiscono il livellomassimo di emissioni consentito per un prodotto e la sua immunità (o suscettibilità) alle emissioni irradiate o condotte. Nel momento in cui viene avviato lo sviluppo di un progetto, è buona norma tenere in consi- derazione il problema delle interferenze EMI e integrare le misure atte a garantire la compatibilità EMC durante il processo di prototipazione e non in una fase successiva. È fondamentale ottenere una corretta comprensione degli standard EMI ed EMC applicabili, delle probabili fonti di emissione e delle funzioni circuitali che possono risultare più esposte al rumore provocato dalle interferenze EMI. Ottenere la certificazione EMC Anche se un centro di test EMC accreditato può solo ese- guire la certificazione EMC, il team di progettazione può effettuare numerose analisi prima di inviare il prodotto al laboratorio di test. Le misure basilari delle emissioni irradiate e condotte mediante un analizzatore di spet- tro o un ricevitore EMI con le relative sonde dei campi E (elettrico) e H (magnetico) possono fornire indicazio- ni circa la necessità di ulteriori collaudi o di misure EMI aggiuntive. Si tratta di strumenti costosi da acquistare per un piccolo gruppo di progettisti, anche se le società specializzate nel noleggio di strumenti di misura e col- laudo rappresentano una valida alternativa. L’esecuzione di collaudi di pre-conformità (pre-compliance) è forte- mente raccomandata, in quanto consente al team di pro- gettazione di individuare potenziali sorgenti di rumore e attuare metodologie per la riduzione delle interferenze EMI come la schermatura, i piani di massa e il disaccop- piamento. Anche l’esposizione di un prodotto alle emis- sioni EMI è importante (Fig. 3). Livelli di schermatura EMI Per ridurre le interferenze EMI e rendere le funzioni del circuito immuni a esse è necessario adottare un approc- cio sistematico durante le fasi di progettazione del pro- dotto. Ciò include anche una parte degli aspetti del pro- getto della scheda PCB, in quanto è necessario integrare piani di massa e separare i dispositivi rumorosi (ovvero che emettono interferenze EMI) dalle catene del segnale Fig. 4 – L’approccio su tre livelli per realizzare la schermatura EMI (Fonte: Kemtron Ltd, ora parte di TE Connectivity) ELETTRONICA OGGI 515 - GENNAIO/FEBBRAIO 2024 57