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COMM SERIAL BUSES ai dispositivi di entrare in una modalità di spegnimento a basso consumo pur supportando il corretto funziona- mento sul bus. Gli utenti non devono quindi utilizzare i pin aggiuntivi associati agli interrupt sugli altri bus. I 3 C può anche far risparmiare una notevole energia al di- spositivo grazie a caratteristiche quali velocità di trasfe- rimento dati più elevate (perché il dispositivo può esse- re fatto entrare in modalità “sleep” in tempi più brevi), configurazione e controllo integrati (senza “intromet- tersi” nei principali protocolli di comunicazione), IBI, un meccanismo di “wake up” di costo contenuti e la possibi- lità per i target di disattivare tutti i clock interni pur con- tinuando a funzionare correttamente sull’interfaccia I 3 C. L’utilizzo del bus I 3 C permette anche di ridurre i consumi rispetto a I 2 C, grazie a una maggiore efficienza energetica durante il trasferimento dei bit. Ciò è dovuto all’uso di porte in configurazione push-pull e alla segnalazione di tipo “pull-up”. Microcontrollori ottimizzati Renesas ha sviluppato due nuove famiglie di microcon- trollori basate sul core Cortex M33 di Arm: RA4E2 da 100 MHz e RA6E2 da 200 MHz. Questi dispositivi si propon- gono come una soluzione ideale per tutte quelle appli- cazioni che prevedono l’acquisizione di dati provenienti da un gran numero di sensori. Ogni dispositivo include un’interfaccia I 3 C, nonché più interfacce I 2 C e SPI combi- nate in package di dimensioni ridotte, come QFN a 32 pin o un BGA 4 x 4 mm. Questi dispositivi offrono livelli di prestazioni significa- tivi, consentendo l’uso di algoritmi software complessi per gestire i dati provenienti da più sensori ed elaborare i dati dei sensori sul dispositivo, riducendo al minimo la necessità di una condivisione dettagliata dei dati con un processore host. La combinazione di questi dispositivi, con più sensori seriali collegati tramite il bus I 3 C, con- sente di creare sistemi di sensori compatti e a basso con- sumo. La figura 4 mostra uno schema a blocchi del microcon- trollore RA6E2 da 200 MHz. La documentazione completa della specifica MIPI I 3 C è di- sponibile solo per i membri di MIPI Alliance. Tuttavia, la specifica di base MIPI I 3 C raggruppa le funzionalità I 3 C più comuni ed è disponibile per l’uso, senza l’appartenenza a MIPI, consentendo agli utenti di utilizzare l’interfaccia I 3 C nelle loro applicazioni di interconnessione. L’interfaccia I 3 C fornisce un aggiornamento completo ai bus I 2 C e SPI tipicamente utilizzati per collegare sensori e CPU host in molte applicazioni odierne, semplificando il trasferimento dei dati tra questi dispositivi e riducendo il consumo energetico del sistema. Nella prossima generazione di sensori intelligenti, molti dei quali avranno requisiti di elaborazione locale per ri- durre al minimo il carico della CPU host, dispositivi come RA4E2 e RA6E2 rappresenteranno una soluzione ideale. Questi dispositivi sono disponibili in versioni in package di piccole dimensioni come BGA da 4 x 4 mm, supportan- do al tempo stesso l’interfaccia I 3 C con un core ad altissi- me prestazioni, rendendoli molto interessanti per queste nuove applicazioni di sensori. Questo articolo offre solo uno sguardo di alto livello all’interfaccia I 3 C. Gli utenti interessati possono scoprire di più sull’interfaccia MIPI Alliance I 3 C e scaricare le specifiche com- plete sul sito Web MIPI all’indiriz- zo www.mipi.org/specifications/ i3c-sensor-specification . Maggio- ri informazioni sui nuovi prodot- ti RA4E2 e RA6E2 sono disponibili sul sito web di Renesas all’indirizzo www.renesas.com/ra . Fig. 4 – Schema a blocchi del microcontrollore RA6E2 ELETTRONICA OGGI 515 - GENNAIO/FEBBRAIO 2024 54