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PROCESSORI INTEL CORE GEN14 Intel ha presen- tato i suoi pro- cessori Core di quattordicesima generazione per desktop. Questa generazione com- prende sei nuovi processori per desktop fin dal lancio, con un massi- mo di 24 core e 32 thread e frequenze fino a 6 GHz. Al vertice della nuova famiglia di processori desktop di Intel si collo- ca il modello Core i9-14900K, con velocità di 6 GHz di serie. I proces- sori Intel Core i7-14700 K offrono invece 20 core e 28 thread grazie all’aggiunta di quattro Efficient core (E-core) rispetto alla generazio- ne precedente. In aggiunta, la Extreme Tuning Utility (XTU) di Intel offre la nuova funzio- ne AI Assist, che abilita l’overclocking one-click guidato da AI su proces- sori selezionati. I processori di quattordicesima generazione rimangono comunque compatibili con i chipset Intel della serie 600 e 700. RILASCIATA LA VERSIONE DI ALTAIR HYPERWORKS 2023 Altair ha presentato la release di Altair HyperWorks 2023. Si tratta di un articolato aggiornamento della piattaforma di progettazione e simulazione di Altair che consente alle aziende di portare i loro pro- dotti sul mercato più rapidamente. Offre la flessibilità e la scalabilità necessarie per personalizzare i flussi di lavoro, integrarsi con una serie di software sia proprietari Altair che di terze parti e aumentare la produttività attraverso l’automazione. Gli utenti possono sfruttare le API Python e fruire di una perfetta integrazione con i sistemi di ge- stione dei dati di prodotto e con solutori di diverse discipline, tra cui l’analisi strutturale a elementi finiti, la fluidodinamica computaziona- le (CFD), la dinamica multibody, la simulazione elettromagnetica e l’automazione della progettazione elettronica (EDA). MOSFET DUALI DA 100 V ROHM propone cin- que nuovi modelli di MOSFET delle serie HP8KEx/HT8KEx e HP8MEx. Si tratta di componenti duali che integrano in un unico package due chip da 100 V e sono utilizzabili per il pilotaggio dei mo- tori delle ventole di base station e apparecchiature industriali. Entrambe le serie hanno componenti con un valore di RDS(on) par- ticolarmente basso e adottano nuovi package con elevate caratteri- stiche di dissipazione termica. L’azienda precisa che il valore di RD- S(on) subisce una riduzione massima nell’ordine del 56% rispetto ai MOSFET duali standard contribuendo così a diminuire sensibilmente il consumo di energia. Al tempo stesso l’abbinamento di due chip in un unico package determina un maggior risparmio di spazio. Per esempio, sostituendo due MOSFET TO-252 su singolo chip con un modello HSOP8, l’ingombro diminuisce del 77%. CONNETTORE A BAIONETTA PER ALIMENTAZIONE E SEGNALI binder ha sviluppato un nuovo connettore a baionetta, siglato PBC15, utilizzabile per la trasmissione dei segnali e l’erogazione della corren- te di alimentazione tramite un singolo cavo. Questo nuovo componente si caratterizza per l’alta densità di poten- za, la facilità d’uso e la sua filettatura M15 permette di colmare il divario tra le esecuzioni M12 e M13. PBC15 è dotato di tre pin di alimentazione e di due ulteriori pin per la trasmissione del segnale e di un contatto che funge da terra di protezione (PE). La costruzione del PBC15 è a norma DIN EN IEC 61076-2-116 e il mec- canismo a baionetta permette il bloccaggio con un quarto di giro. NEWS PRODUCTS & SOLUTIONS ELETTRONICA OGGI 514 - NOVEMBRE/DICEMBRE 2023 65