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T&M MACHINE LEARNING pasta saldante. L’assemblaggio di questi componenti con pin a passo fine pone sfide significative alla stam- pa della pasta saldante. L’industria dei semiconduttori segnala che circa il 70% dei difetti associato al processo di stampa della pasta saldante dipende da vari fatto- ri generalizzati come il processo di stampa, substrato, stampante, stencil e pasta saldante. Ogni singolo fattore influisce direttamente o indiret- tamente sulla deposizione del volume di saldatura. Il processo di stampa della pasta saldante è una par- te cruciale della catena di montaggio poiché più della metà dei difetti di produzione è dovuto a un difetto re- lativo al volume di saldatura in questo processo. In fi- gura 1 un esempio di maschera di saldatura e serigrafia di un PCB con componenti SMT. Poiché i pad SMT corrispondenti ai conduttori del com- ponente sono più piccoli e più densi rispetto ai pad della tecnologia di montaggio a foro passante, anche l’apertura corrispondente nello stencil utilizzato per applicare la pasta saldante è più piccola. Con un rap- porto di aspetto larghezza-spessore ridotto, l’apertura dello stencil tende a intasarsi con pasta saldante secca, con conseguente scarsa applicazione della pasta sal- dante al pad del circuito stampato. Per la maggior parte dei produttori di assiemi SMT, l’i- spezione visiva umana è il metodo tradizionale scelto per rivelare i difetti nella qualità fisica di deposizione della pasta saldante. Purtroppo, questo metodo è intrinsecamente ineffi- ciente e soggetto alla variabilità dell’operatore. L’ispe- zione visiva umana fornisce solo un’approssimazione dei livelli di qualità effettivi a causa dei limiti imposti dal normale affaticamento dell’attenzione e degli occhi dell’operatore. Un’altra variabilità è associata alle dif- ferenze tra gli operatori. Per aiutare l’industria a soddisfare la sua offerta e la domanda, rilevando un difetto in una fase iniziale, ad esempio nella linea di assemblaggio del PCB, può au- mentare le rese di produzione prevenendo i difetti e garantire che l’azienda non abbia perdite dovendo ri- lavorare i prodotti difettosi. Il controllo di qualità è passato dalla determinazione delle schede difettose durante l’ispezione finale, all’u- tilizzo del controllo di processo per ridurne il numero di difetti che si verificano. Pertanto, da ciò ne deriva l’importanza di effettuare l’ispezione con il processo in corso. Gli ingegneri di produzione si stanno rivolgendo ad apparecchiature di ispezione post-stampa in linea per implementare il controllo del processo di assemblaggio delle schede. L’assemblaggio di componenti SMT I principali comuni processi di ispezione nella catena di montaggio SMT includono l’ispezione della pasta sal- dante e l’ispezione ottica automatica. Generalmente, la linea di assemblaggio SMT nell’indu- stria elettronica è composta da sei processi principali: la registrazione della scheda PCB, la stampa della pasta saldante, il posizionamento dei componenti, il montag- gio, la rilavorazione e il test. Con la registrazione della scheda PCB, il numero di serie della scheda viene registrato per garantire che la scheda sia tracciabile e monitorata nella catena di montaggio. Quindi, il PCB viene stampato con la pasta saldante e l’i- spezione della pasta saldante verificherà la qualità del- la stampa. Qualunque PCB rifiutato con un errore nella stampa della pasta saldante produrrà un avviso per gli operatori preposti. Il PCB privo di errori passerà attra- verso la fase di posizionamento dei componenti. Il PCB viene quindi scansionato di nuovo con lo scanner di li- nea prima di essere sottoposto al montaggio nel forno. La fase di montaggio utilizzando il forno assicura che il componente aderisca perfettamente alla scheda PCB. La macchina per l’ispezione ottica automatica viene uti- lizzata per verificare se i componenti sono privi di erro- ri. Dopo queste operazioni, il PCB viene tagliato in pezzi separati. Infine, il PCB riassemblato viene sottoposto al test per confermare che i componenti funzionino cor- rettamente. Ispezione della pasta saldante La stampa della pasta saldante è un processo cruciale nel controllo della qualità del giunto saldato sulle schede fi- nite. L’ispezione del deposito di pasta saldante è molto im- portante nel processo di montaggio di componenti SMT sul circuito stampato. È essenziale sviluppare il processo che aiuti a depositare il volume corretto di pasta saldante sui pad di saldatura. Al giorno d’oggi, la maggior parte della produzione elettronica utilizza il sistema di ispe- zione della pasta saldante per ispezionare e analizzare la deposizione di pasta sul circuito stampato dopo la stam- pa. I difetti relativi alla stampa della pasta saldante vengono rilevati tramite un sistema di ispezione che contribuisce a trovare un’impostazione di processo ottimale per as- sicurare che il PCB sia esente da difetti. L’ispezione della pasta saldante viene eseguita subito dopo che la pasta saldante è stampata sul PCB. Durante l’ispezione, gli as- siemi elettronici che non soddisfano i criteri vengono ordinati dopo la stampa della pasta saldante per evitare costi inutili dovuti al posizionamento dei componenti. ELETTRONICA OGGI 514 - NOVEMBRE/DICEMBRE 2023 62