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DIGITAL CELLULAR IOT SoC (System-on-Chip) che prevede un elemento sicuro integrato (iSE – integrated Secure Element) in silicio all’interno dell’IC del cellulare (Fig. 2). Essenzialmen- te, l’iSE è distinto dall’IC del cellulare e contiene il si- stema operativo SIM e il profilo del MNO. Esso fornisce lo stesso livello di sicurezza e di resistenza alle mano- missioni di una SIM o eSIM classica. Le iSIM presentano una serie di vantaggi per coloro che progettano, costruiscono e gestiscono dispositivi IoT. Un’alternativa migliore delle schede SIM in plastica Rispetto alle tradizionali schede SIM in plastica, le iSIM richiedono meno spazio su PCB, eliminando la necessità del supporto per la SIM e dei relativi com- ponenti. Le iSIM sono anche meno soggette a guasti dovuti a vibrazioni e cicli di temperatura. Inoltre, esse semplificano la logistica, gli acquisti e l’approvvigionamento per i produttori di dispositivi. Questo perché non è necessario negoziare e acquista- re in anticipo le SIM per i dispositivi, gestire lo stock di SIM a magazzino o inserire fisicamente le SIM nei dispositivi in fase di provisioning. È anche possibile immagazzinare dispositivi IoT finiti senza la necessità di differenti SKU (Stock-Keeping Unit) per le diverse schede SIM presenti a bordo. È infatti sufficiente avere un’unica SKU e applicare un profilo di rete all’iSIM in un secondo momento. Le iSIM offrono vantaggi anche per coloro che instal- lano e gestiscono dispositivi IoT. Un dispositivo con iSIM e UICC e accesso a un sistema RSP può utilizzare diversi MNO nel corso della propria vita utile, magari per beneficiare di tariffe più interessanti man mano che queste diventano disponibili. Nei Paesi in cui non è possibile il roaming permanente, i dispositivi pos- sono essere facilmente commutati su una rete locale. E tutto ciò può essere fatto senza la necessità di cam- biare fisicamente le schede SIM, cosa impossibile nei dispositivi sigillati, proibitiva in termini di costi ed estremamente complessa dal punto di vista operativo in qualsiasi applicazione diversa da installazioni mol- to limitate. Tutti questi aspetti si combinano per contribuire a ri- durre i costi, semplificare le attività e offrire una reale flessibilità lungo tutto il ciclo di vita del dispositivo IoT. I vantaggi rispetto alle eSIM I vantaggi di una iSIM rispetto a una eSIM sono più sfumati, ma comunque significativi. E’ senz’altro utile ricordare la differenza fondamentale tra le due solu- zioni: la iSIM è un sistema operativo SIM che funziona su un elemento sicuro incorporato all’interno dell’IC cellulare, mentre una eSIM è un elemento sicuro che esegue il sistema operativo della SIM, saldato al PCB. La eSIM è un componente hardware discreto che è necessario acquistare, profilare (a meno che non sia dotata della funzionalità eUICC e disponga di un si- stema RSP) e saldare su scheda, in aggiunta al modulo di comunicazione cellulare. Ciò ha implicazioni di co- sto non trascurabili nelle fasi di approvvigionamen- to, produzione e logistica. Inoltre, esistono in genere quantità minime di ordini associate alle eSIM, che al- cuni fornitori di dispositivi IoT potrebbero non essere (inizialmente) in grado o disposti a rispettare. Un nuovo standard RSP: la chiave per sfruttare le iSIM nei dispositivi IoT Per poter avere un grande impatto nello spazio IoT, le iSIM richiedono sia la funzionalità eUICC che un siste- ma RSP di supporto personalizzato in base ai requisi- ti della rete e dei dispositivi con vincoli di interfaccia utente. Il provisioning remoto della SIM è già prassi comune con i nuovi smartphone. Invece di dover inserire una SIM fisica, gli utenti scansionano un codice QR con la fotocamera del telefono. Quest’ultimo attiva il siste- ma RSP e il download del relativo profilo MNO sulla eSIM del dispositivo. Il processo funziona allo stesso modo con una iSIM: l’unica differenza è la posizione fisica in cui è archiviato quel profilo MNO. Data la sua praticità, sorge spontaneo chiedersi il mo- Fig. 3 – SARA-R500E è un modulo LTE-M con eSIM di u-blox ELETTRONICA OGGI 514 - NOVEMBRE/DICEMBRE 2023 46