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POWER WIRELESS CHARGING L’industria spaziale ha subito cambiamenti fonda- mentali negli ultimi anni. Negli anni a venire, un cer- to numero di società di esplorazione spaziale lancerà migliaia di satelliti in orbita, con una vita dei progetti di circa cinque anni. Il loro scopo è quello di formare costellazioni di satelliti che estenderanno la copertu- ra globale per la comunicazione di rete. Per soddisfare le esigenze di questo nuovo tipo di applicazioni, i cicli di progettazione dovranno essere più brevi, a fronte di volumi di produzione più elevati. Si tratta di un conte- sto completamente diverso rispetto a quello dei satel- liti geostazionari per i sistemi di navigazione satellita- re e le comunicazioni globali, che devono rimanere in orbita per più di 20 anni, oppure dalle missioni su altri pianeti che richiedono sistemi e componenti in grado di sopravvivere in alcuni degli ambienti più difficili del nostro sistema solare. Questa spinta a creare grandi costellazioni satellitari contribuisce a modificare i requisiti sui componenti necessari per i sistemi utilizzati nei veicoli spaziali, pur mantenendo la necessità di garantire alta affida- bilità e forniture sul lungo periodo. L’elemento chiave per qualificare i dispositivi destinati a operare nello spazio sono i test, in ogni fase, a par- tire dal wafer e dal die, fino ad arrivare al componente finale nel suo package. Il processo completo di quali- ficazione QML richiede centinaia di test in intervalli di temperature molto ampi con report dettagliati, ri- levazione e tracciamento. Questo processo può costare milioni di dollari per un mercato che richiederà solo un migliaio di dispositivi all’anno. Si tratta quindi di un processo altamente specializzato, che solitamente vie- ne utilizzato solamente per applicazioni nello spazio profondo (deep space) e per missioni su altri pianeti. Questo approccio è molto diverso da quello adottato per i dispositivi COTS (Commercial Off the Shelf) che possono essere integrati nella fase finale (end-of-li- ne), ovvero nel momento in cui un progetto spazia- le entra in produzione. Anche tra le parti qualificate per applicazioni automotive, che possono operare in un intervallo di temperatura esteso, non sono molte quelle in grado di tollerare le temperature in orbita, che vanno da -55 a +125 °C, oppure potrebbero non es- serci il packaging adatto o la disponibilità necessaria per questi progetti per lo spazio. La principale pre- occupazione relativamente all’utilizzo di componenti Dispositivi COTS resistenti alle radiazioni per applicazioni spaziali Eli Kawam Technical Marketing Manager - Aerospace and Defense Group Microchip Technology DIGITAL SPACE ELECTRONICS L’approccio “COTS to radiation tolerant” di Microchip Technology consente di iniziare la realizzazione dei dispositivi con prodotti COTS e successivamente aggiornarli con versioni qualificate per lo spazio, in package plastici o ceramici, quest’ultimi contraddistinti da una migliore tolleranza alle radiazioni. Si tratta di un approccio economicamente vantaggioso a sostegno dei nuovi sviluppatori di applicazioni spaziali ELETTRONICA OGGI 512 - SETTEMBRE 2023 45